一、半導體設備的基本原理和工作方式

半導(dao)(dao)體設備(bei)工作原(yuan)理(li)基于能帶(dai)(dai)理(li)論(lun)，即在(zai)半導(dao)(dao)體中(zhong)存在(zai)價帶(dai)(dai)和導(dao)(dao)帶(dai)(dai)，其中(zhong)價帶(dai)(dai)是半導(dao)(dao)體材(cai)料(liao)中(zhong)的(de)(de)原(yuan)子，而導(dao)(dao)帶(dai)(dai)中(zhong)的(de)(de)原(yuan)子在(zai)半導(dao)(dao)體中(zhong)被(bei)加熱或激(ji)發(fa)后被(bei)激(ji)發(fa)到價帶(dai)(dai)之(zhi)外。當外部(bu)電荷作用(yong)于半導(dao)(dao)體中(zhong)時，它可(ke)以改變電子在(zai)能帶(dai)(dai)中(zhong)的(de)(de)分布，導(dao)(dao)致電導(dao)(dao)率的(de)(de)變化。

半導體設備具(ju)有重要的(de)電子功能，如場(chang)效應管(guan)、整流器(qi)、功率放大器(qi)和(he)(he)發(fa)光二極管(guan)。基(ji)于不同應用需(xu)要，半導(dao)體設備可以通過材(cai)料、結構(gou)、工藝等方面(mian)做出不同的(de)改進和(he)(he)針對(dui)性設計。

二、半導體設備核心部件是什么

據統(tong)(tong)(tong)計，半導體設備的關鍵子(zi)系(xi)統(tong)(tong)(tong)主要(yao)分為 8 大類(lei)。包含：氣(qi)液流量控 制系(xi)統(tong)(tong)(tong)、真(zhen)空系(xi)統(tong)(tong)(tong)、制程診斷系(xi)統(tong)(tong)(tong)、光學系(xi)統(tong)(tong)(tong)、電源(yuan)及氣(qi)體反應(ying)系(xi)統(tong)(tong)(tong)、熱管理系(xi)統(tong)(tong)(tong)、晶圓傳(chuan)送系(xi) 統(tong)(tong)(tong)、其他集成系(xi)統(tong)(tong)(tong)及關鍵組(zu)件，每個子(zi)系(xi)統(tong)(tong)(tong)亦由數量龐(pang)大的零部件組(zu)合而成。

不(bu)同(tong)半導體設備的(de)(de)核(he)心零部件(jian)有所不(bu)同(tong)。例如：光刻機的(de)(de)核(he)心零部件(jian)包括工作臺(tai)、投(tou)影物鏡、光源 等(deng)，而等(deng)離(li)子體真空(kong)設備（PVD、CVD、刻蝕）的(de)(de)核(he)心零部件(jian)包括 MFC、射頻電源、真空(kong)泵(beng)、ESC 等(deng)。