一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)設備工作(zuo)原(yuan)理(li)基于能帶(dai)理(li)論，即在半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)中(zhong)(zhong)(zhong)存(cun)在價(jia)帶(dai)和導(dao)(dao)(dao)帶(dai)，其中(zhong)(zhong)(zhong)價(jia)帶(dai)是(shi)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)材料中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)原(yuan)子，而(er)導(dao)(dao)(dao)帶(dai)中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)原(yuan)子在半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)中(zhong)(zhong)(zhong)被(bei)加熱或激(ji)發后(hou)被(bei)激(ji)發到價(jia)帶(dai)之外。當(dang)外部電荷作(zuo)用于半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)中(zhong)(zhong)(zhong)時，它可以改變電子在能帶(dai)中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)分布(bu)，導(dao)(dao)(dao)致電導(dao)(dao)(dao)率的(de)變化。

半導體設備具有重要的電子功能(neng)，如場效應管、整流器、功率放大器和發光二(er)極(ji)管。基于不同(tong)應用需要，半導(dao)體設(she)備可以通過材料、結構、工藝等方面做出(chu)不同(tong)的改進和針對性設(she)計。

二、半導體設備核心部件是什么

據統(tong)計，半導體設備(bei)的關(guan)鍵(jian)子(zi)系(xi)(xi)統(tong)主(zhu)要分為 8 大(da)類。包含：氣液流量控(kong) 制系(xi)(xi)統(tong)、真空系(xi)(xi)統(tong)、制程(cheng)診斷系(xi)(xi)統(tong)、光學系(xi)(xi)統(tong)、電源(yuan)及氣體反應系(xi)(xi)統(tong)、熱(re)管理系(xi)(xi)統(tong)、晶圓傳送系(xi)(xi) 統(tong)、其他集成(cheng)(cheng)系(xi)(xi)統(tong)及關(guan)鍵(jian)組件(jian)，每個子(zi)系(xi)(xi)統(tong)亦由數量龐大(da)的零部件(jian)組合而成(cheng)(cheng)。

不(bu)同半(ban)導(dao)體設(she)備(bei)的(de)核心零(ling)部(bu)(bu)(bu)件有所不(bu)同。例如(ru)：光刻(ke)機(ji)的(de)核心零(ling)部(bu)(bu)(bu)件包(bao)(bao)括工(gong)作臺、投影(ying)物(wu)鏡、光源(yuan) 等(deng)(deng)(deng)，而等(deng)(deng)(deng)離(li)子體真空設(she)備(bei)（PVD、CVD、刻(ke)蝕）的(de)核心零(ling)部(bu)(bu)(bu)件包(bao)(bao)括 MFC、射頻(pin)電源(yuan)、真空泵(beng)、ESC 等(deng)(deng)(deng)。