一、半導體設備的基本原理和工作方式

半導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)設備工作原(yuan)理基于(yu)能帶(dai)(dai)理論，即在半導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)中(zhong)(zhong)存在價(jia)(jia)帶(dai)(dai)和導(dao)(dao)(dao)(dao)帶(dai)(dai)，其中(zhong)(zhong)價(jia)(jia)帶(dai)(dai)是半導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)材料中(zhong)(zhong)的(de)原(yuan)子(zi)，而導(dao)(dao)(dao)(dao)帶(dai)(dai)中(zhong)(zhong)的(de)原(yuan)子(zi)在半導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)中(zhong)(zhong)被加熱或(huo)激發后被激發到價(jia)(jia)帶(dai)(dai)之(zhi)外。當外部電荷作用于(yu)半導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)中(zhong)(zhong)時，它可(ke)以改變電子(zi)在能帶(dai)(dai)中(zhong)(zhong)的(de)分(fen)布，導(dao)(dao)(dao)(dao)致電導(dao)(dao)(dao)(dao)率的(de)變化。

半導體設備具有重要(yao)的(de)電子功能(neng)，如場效應管、整流器、功率(lv)放大(da)器和(he)發光二極管。基于(yu)不同應用需要(yao)，半導體(ti)設備可以(yi)通過材料、結(jie)構、工藝等方面做出不同的(de)改進和(he)針對性設計。

二、半導體設備核心部件是什么

據統(tong)計，半導體(ti)設備的(de)關鍵子(zi)(zi)系(xi)(xi)統(tong)主要分為 8 大類。包(bao)含：氣液流量控 制(zhi)系(xi)(xi)統(tong)、真(zhen)空系(xi)(xi)統(tong)、制(zhi)程診斷系(xi)(xi)統(tong)、光(guang)學(xue)系(xi)(xi)統(tong)、電源及(ji)氣體(ti)反應系(xi)(xi)統(tong)、熱管理系(xi)(xi)統(tong)、晶圓(yuan)傳送系(xi)(xi) 統(tong)、其(qi)他集成系(xi)(xi)統(tong)及(ji)關鍵組件(jian)，每個子(zi)(zi)系(xi)(xi)統(tong)亦由數量龐(pang)大的(de)零部件(jian)組合而成。

不同半導體設備(bei)的核心零部(bu)件有(you)所不同。例如：光(guang)刻(ke)機的核心零部(bu)件包括工(gong)作臺、投(tou)影(ying)物鏡、光(guang)源 等，而(er)等離子體真空設備(bei)（PVD、CVD、刻(ke)蝕）的核心零部(bu)件包括 MFC、射頻電源、真空泵、ESC 等。