COB是Chip on Board英(ying)文的(de)(de)簡(jian)寫,意指板(ban)(ban)上(shang)(shang)芯片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu),可簡(jian)單理(li)解為多(duo)顆LED芯片集(ji)成(cheng)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)在(zai)同一基板(ban)(ban)上(shang)(shang)的(de)(de)發光(guang)體(ti)。COB光(guang)源是在(zai)LED芯片直接貼(tie)在(zai)高(gao)(gao)反光(guang)率的(de)(de)鏡面金(jin)屬基板(ban)(ban)上(shang)(shang)的(de)(de)高(gao)(gao)光(guang)效集(ji)成(cheng)面光(guang)源技術(shu)(shu),此(ci)技術(shu)(shu)剔除了支架概念,無(wu)電(dian)鍍、無(wu)回流焊、無(wu)貼(tie)片工序(xu),因此(ci)工序(xu)減(jian)少(shao)近三分之(zhi)一,成(cheng)本也節約了三分之(zhi)一。