一、cob燈帶制作工藝流程

工具：LED芯片、錫膏、PCB線路板、熒光粉、硅(gui)膠、端子(zi)、背膠、卷(juan)盤、倒裝固晶機(ji)(ji)、回(hui)流焊(han)、點膠機(ji)(ji)、測試儀器(qi)、焊(han)接(jie)機(ji)(ji)、攪拌機(ji)(ji)。

步驟：

1、先將(jiang)PCB焊(han)(han)盤通過自動刷錫(xi)膏機涂覆好(hao)錫(xi)膏、錫(xi)膏的涂覆均勻度(du)(du)和厚度(du)(du)決定了焊(han)(han)接芯片(pian)的品質和平整度(du)(du)，以及(ji)焊(han)(han)接芯片(pian)的好(hao)壞。

2、將涂覆好錫膏的(de)PCB板裝(zhuang)載在(zai)載具上，通過電(dian)腦(nao)編程將芯(xin)片(pian)的(de)固晶程序輸入設置好，調試固晶的(de)方向和高低，確認好芯(xin)片(pian)的(de)電(dian)極方向。

3、先做(zuo)小批量固晶測試(shi)，將固晶好(hao)的PCB進行(xing)外(wai)觀(guan)品質檢驗，確(que)(que)定固晶的方(fang)向，有無連錫膏，固晶的位置是(shi)否(fou)正確(que)(que)，將檢驗好(hao)的產品流(liu)入下一工序。

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4、將固晶好(hao)的PCB板和晶片(pian)放入(ru)回(hui)流焊(han)中，設(she)置好(hao)回(hui)流焊(han)的溫度(du)和速(su)度(du)，將LED芯(xin)片(pian)在回(hui)流焊(han)中焊(han)接牢固，出(chu)爐后(hou)進行電性測試(shi)，測試(shi)LED芯(xin)片(pian)是(shi)否正常發光。

5、測試好PCB板上的(de)LED芯(xin)片后，進行(xing)硅膠和(he)熒光(guang)粉的(de)配(pei)(pei)粉工藝，按照客戶指定的(de)色溫，亮度等光(guang)電參數，進行(xing)不同比例的(de)配(pei)(pei)置，將配(pei)(pei)好的(de)膠水進行(xing)正空脫(tuo)泡。

6、將PCB板固定(ding)(ding)在點膠(jiao)機載具上進行(xing)點膠(jiao)工(gong)藝(yi)，點膠(jiao)工(gong)藝(yi)是燈帶是否成(cheng)功的最關(guan)鍵一個工(gong)序，點膠(jiao)后將PCB板放入烤(kao)(kao)箱進行(xing)烘(hong)烤(kao)(kao)，不同廠(chang)家的膠(jiao)水烘(hong)烤(kao)(kao)條(tiao)件不一致，一定(ding)(ding)要參(can)考廠(chang)家要求進行(xing)驗證后才能設定(ding)(ding)合適(shi)的烘(hong)烤(kao)(kao)溫度。

7、點膠后(hou)出烤對燈帶進行光電參數的(de)測試，看測試數據(ju)是否(fou)滿足(zu)客戶(hu)要求。

8、將0.5米的PCB板焊接(jie)后(hou)，連接(jie)成5-10米不等的要求(qiu)；背膠后(hou)用(yong)卷盤將燈帶包(bao)裝好(hao)。

9、通(tong)過(guo)小批量(liang)測試生產無異常后再轉量(liang)產生產。

二、COB光源封裝流程詳解

第一步：擴晶

采用擴張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄膜均勻擴張(zhang)，使附(fu)著(zhu)在薄膜表面緊(jin)密排(pai)列的LED晶(jing)粒拉(la)開，便于刺晶(jing)。

第二步：背膠

將擴好(hao)(hao)晶的擴晶環放(fang)在(zai)已刮好(hao)(hao)銀漿層的背(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)上銀漿。點銀漿。適用(yong)于散裝LED芯(xin)片。采用(yong)點膠(jiao)機將適量的銀漿點在(zai)PCB印刷線路板上。

第三步：刺晶

將備(bei)好銀漿的擴晶環放入刺(ci)晶架中，由操作員在(zai)顯(xian)微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板上(shang)。

第四步：固化銀漿

將刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放(fang)入熱循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時(shi)間，待(dai)銀漿(jiang)固化(hua)后取出(chu)（不(bu)可久置(zhi)，不(bu)然(ran)LED芯(xin)片(pian)(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定造成困難）。如果(guo)有LED芯(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定，則(ze)需(xu)要以上幾個步驟；如果(guo)只有IC芯(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定則(ze)取消以上步驟。

第五步：粘芯片

用點(dian)膠機(ji)在(zai)PCB印刷線路板的(de)(de)IC位置上(shang)適量的(de)(de)紅(hong)膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將(jiang)IC裸片正確(que)放在(zai)紅(hong)膠或黑膠上(shang)。

第六步：烘干

將粘好(hao)裸片放(fang)入(ru)熱(re)循環烘(hong)箱中放(fang)在(zai)大平面加(jia)熱(re)板上恒溫靜置一段時(shi)間，也可以(yi)自(zi)然固化（時(shi)間較長）。

第七步：邦定(打線)

采用鋁(lv)(lv)絲焊(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian))與PCB板上對應的(de)焊(han)盤鋁(lv)(lv)絲進行(xing)橋接，即COB的(de)內引線焊(han)接。

第八步：前測

使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不(bu)同的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是高(gao)精密度(du)穩壓電(dian)源）檢測COB板(ban)，將不(bu)合格的(de)板(ban)子重新返修(xiu)。

第九步：點膠

采用點膠機(ji)將(jiang)調配好的(de)(de)AB膠適(shi)量(liang)地(di)點到邦定(ding)好的(de)(de)LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根(gen)據客戶要求進行(xing)外觀封裝。

第十步：固化

將封好膠的PCB印刷線路(lu)板(ban)放入熱循(xun)環烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置，根據(ju)要求可設定不同的烘(hong)干(gan)時間。

第十一步：后測

將封裝好的(de)PCB印刷線(xian)路板再用專(zhuan)用的(de)檢(jian)測工(gong)具(ju)進行電氣性能測試，區分好壞優劣。