一、cob燈帶制作工藝流程

工具(ju)：LED芯片(pian)、錫(xi)膏(gao)、PCB線路板、熒光粉、硅(gui)膠、端子、背膠、卷盤、倒裝固晶機(ji)、回流(liu)焊、點膠機(ji)、測試儀器、焊接機(ji)、攪(jiao)拌機(ji)。

步驟：

1、先將PCB焊盤通過(guo)自動(dong)刷錫膏(gao)機涂覆好錫膏(gao)、錫膏(gao)的(de)(de)涂覆均勻度和厚度決定了焊接芯片(pian)的(de)(de)品質(zhi)和平整(zheng)度，以(yi)及焊接芯片(pian)的(de)(de)好壞。

2、將涂覆好(hao)錫(xi)膏的(de)PCB板裝載在(zai)載具(ju)上，通過電腦編程(cheng)將芯片的(de)固晶(jing)程(cheng)序輸入(ru)設置好(hao)，調(diao)試固晶(jing)的(de)方(fang)向和高低(di)，確認(ren)好(hao)芯片的(de)電極方(fang)向。

3、先做小批量固(gu)晶測試，將(jiang)(jiang)固(gu)晶好(hao)的(de)(de)PCB進行外觀品質檢(jian)驗(yan)，確(que)定固(gu)晶的(de)(de)方向(xiang)，有無連錫膏，固(gu)晶的(de)(de)位置是否正確(que)，將(jiang)(jiang)檢(jian)驗(yan)好(hao)的(de)(de)產品流入下一工序(xu)。

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4、將固晶(jing)好的PCB板和(he)晶(jing)片放入回(hui)流焊中，設置好回(hui)流焊的溫(wen)度和(he)速度，將LED芯片在(zai)回(hui)流焊中焊接牢(lao)固，出爐(lu)后進行電性測試，測試LED芯片是否正常發(fa)光。

5、測試好(hao)(hao)PCB板上的LED芯片后，進(jin)行(xing)硅膠(jiao)和熒光粉的配(pei)粉工(gong)藝，按照客戶指定的色(se)溫，亮度等光電參數，進(jin)行(xing)不同比(bi)例(li)的配(pei)置(zhi)，將(jiang)配(pei)好(hao)(hao)的膠(jiao)水進(jin)行(xing)正空脫(tuo)泡。

6、將PCB板固定在點膠(jiao)(jiao)機載具上進行(xing)點膠(jiao)(jiao)工藝(yi)，點膠(jiao)(jiao)工藝(yi)是燈帶是否成功的(de)最關(guan)鍵一(yi)(yi)個(ge)工序，點膠(jiao)(jiao)后將PCB板放(fang)入烤(kao)箱進行(xing)烘烤(kao)，不(bu)同(tong)廠(chang)家的(de)膠(jiao)(jiao)水烘烤(kao)條件不(bu)一(yi)(yi)致(zhi)，一(yi)(yi)定要(yao)參考廠(chang)家要(yao)求進行(xing)驗證后才(cai)能設定合適的(de)烘烤(kao)溫度。

7、點(dian)膠(jiao)后出烤對燈帶(dai)進(jin)行光電參(can)數(shu)的測(ce)試(shi)，看(kan)測(ce)試(shi)數(shu)據是否滿足客戶要求(qiu)。

8、將0.5米的PCB板焊接(jie)后，連(lian)接(jie)成(cheng)5-10米不等的要求；背膠(jiao)后用卷盤將燈(deng)帶包裝好。

9、通過小批(pi)量測(ce)試生產無(wu)異(yi)常后再轉量產生產。

二、COB光源封裝流程詳解

第一步：擴晶

采用擴(kuo)張機將廠商提供(gong)的整(zheng)張LED晶片薄(bo)膜均勻擴(kuo)張，使附著在薄(bo)膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二步：背膠

將擴(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)晶環(huan)放在已刮(gua)好(hao)銀(yin)漿(jiang)層的背膠機面上，背上銀(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點(dian)膠機將適量的銀(yin)漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路(lu)板上。

第三步：刺晶

將(jiang)備好銀漿的擴晶環放入刺(ci)晶架(jia)中(zhong)，由操作(zuo)員(yuan)在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印刷(shua)線路(lu)板(ban)上。

第四步：固化銀漿

將刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循(xun)環烘(hong)箱中恒溫(wen)靜(jing)置一段時間，待(dai)銀漿固化后取出（不(bu)可久(jiu)置，不(bu)然LED芯片鍍(du)層會烤(kao)黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)造(zao)成困難(nan)）。如果有LED芯片邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以上(shang)幾個步驟；如果只有IC芯片邦(bang)定(ding)則(ze)取消以上(shang)步驟。

第五步：粘芯片

用點膠機在(zai)PCB印刷線路板的IC位置(zhi)上(shang)適量的紅膠(或(huo)黑膠)，再用防靜電設備(bei)(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片正確放在(zai)紅膠或(huo)黑膠上(shang)。

第六步：烘干

將粘好裸片放入熱(re)循(xun)環烘箱中(zhong)放在大平(ping)面加熱(re)板上恒(heng)溫靜置一段(duan)時(shi)間(jian)(jian)，也可(ke)以自然固化（時(shi)間(jian)(jian)較長）。

第七步：邦定(打線)

采用鋁(lv)絲焊線機將(jiang)晶(jing)片(LED晶(jing)粒(li)或IC芯片)與PCB板上對(dui)應的焊盤鋁(lv)絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

第八步：前測

使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不(bu)同的(de)設備(bei)，簡單的(de)就(jiu)是高(gao)精密度穩壓(ya)電源(yuan)）檢測COB板(ban)，將不(bu)合(he)格的(de)板(ban)子重新返修(xiu)。

第九步：點膠

采用(yong)點膠機將(jiang)調配(pei)好(hao)的AB膠適(shi)量地(di)點到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封裝，然后根據(ju)客戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化

將(jiang)封(feng)好膠的PCB印刷線(xian)路板(ban)放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置，根據要求可設定不同(tong)的烘干(gan)時間。

第十一步：后測

將封裝好的(de)PCB印刷線路板再用專用的(de)檢(jian)測工具進行電氣性能(neng)測試，區分好壞優劣。