COB是Chip on Board英文的(de)簡寫,意指板上(shang)(shang)芯(xin)片(pian)(pian)封裝技術(shu),可(ke)簡單(dan)理解為多(duo)顆LED芯(xin)片(pian)(pian)集成封裝在同(tong)一(yi)基(ji)板上(shang)(shang)的(de)發光(guang)體。COB光(guang)源是在LED芯(xin)片(pian)(pian)直接貼在高反光(guang)率(lv)的(de)鏡面(mian)金屬基(ji)板上(shang)(shang)的(de)高光(guang)效(xiao)集成面(mian)光(guang)源技術(shu),此(ci)技術(shu)剔(ti)除了(le)支架(jia)概念(nian),無電鍍、無回(hui)流焊(han)、無貼片(pian)(pian)工序(xu),因此(ci)工序(xu)減少近三分之(zhi)(zhi)一(yi),成本也節約了(le)三分之(zhi)(zhi)一(yi)。