集成(cheng)LED一般是(shi)市場上對(dui)COB光源(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)一種別稱,但實際上并(bing)不能將COB光源(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)特點描述清(qing)楚。而(er)且所有(you)的(de)(de)COB光源(yuan)(yuan)(yuan)都是(shi)集成(cheng)LED光源(yuan)(yuan)(yuan),但集成(cheng)LED光源(yuan)(yuan)(yuan)并(bing)非都是(shi)COB。
COB指Chip-On-Board,將小(xiao)(xiao)(xiao)功(gong)(gong)率芯(xin)(xin)片直接封裝到鋁基板上(shang)快速(su)散熱,芯(xin)(xin)片面積小(xiao)(xiao)(xiao),散熱效率高(gao)、驅動電流小(xiao)(xiao)(xiao)。因而具(ju)有低(di)熱阻、高(gao)熱導的高(gao)散熱性。相比普通SMD小(xiao)(xiao)(xiao)功(gong)(gong)率光(guang)(guang)源,COB光(guang)(guang)源有以下(xia)幾(ji)個特點:亮(liang)度(du)更高(gao),熱阻小(xiao)(xiao)(xiao),光(guang)(guang)衰更小(xiao)(xiao)(xiao),顯指更高(gao),光(guang)(guang)斑完(wan)美(mei),壽(shou)命長。
另(ling)外,有(you)的也將SMD的小(xiao)功率(lv)光(guang)(guang)源均勻的排列在鋁基(ji)板(ban)上也稱為集(ji)成(cheng)LED,但實際(ji)上這種(zhong)集(ji)成(cheng)只是(shi)將已封裝好的SMD光(guang)(guang)源(成(cheng)品光(guang)(guang)源)焊接在鋁基(ji)板(ban)上面,并非COB光(guang)(guang)源;將小(xiao)功率(lv)芯(xin)(xin)片(LED芯(xin)(xin)片)直接封裝到(dao)鋁基(ji)板(ban)上的才是(shi)COB光(guang)(guang)源。
二、COB光源和led集成光源的區別
1、從用途方面來區分
集成大功(gong)率LED燈(deng)(deng)(deng)珠最主要用途是(shi)用來制(zhi)作LED投光(guang)燈(deng)(deng)(deng),LED路燈(deng)(deng)(deng)等室外燈(deng)(deng)(deng)具,其(qi)單(dan)顆(ke)最大瓦數可(ke)以達到500W;而COB光(guang)源則主要用在led筒燈(deng)(deng)(deng),軌(gui)道燈(deng)(deng)(deng),天(tian)花燈(deng)(deng)(deng)等室內(nei)燈(deng)(deng)(deng)具上面,其(qi)單(dan)顆(ke)最大瓦數不超過50W。
2、從它們的支架上面來區分
集成LED燈珠使用的(de)(de)支(zhi)(zhi)架(jia)只有(you)(you)10W,100W,500W等幾種(zhong)(zhong)方方正正的(de)(de)支(zhi)(zhi)架(jia),其材(cai)質(zhi)以銅為主(zhu),且支(zhi)(zhi)架(jia)都(dou)帶有(you)(you)2個(ge)邊腳;而COB光源(yuan)所使用的(de)(de)支(zhi)(zhi)架(jia)則(ze)有(you)(you)很多種(zhong)(zhong)尺寸(cun),其形(xing)狀有(you)(you)方形(xing),長方形(xing),橢圓形(xing)等尺寸(cun)不一的(de)(de)幾十種(zhong)(zhong)支(zhi)(zhi)架(jia),其材(cai)質(zhi)以鋁為主(zhu),也有(you)(you)銅制(zhi)和陶瓷制(zhi)的(de)(de)支(zhi)(zhi)架(jia),一般都(dou)不帶邊腳。
3、從它們所使用的LED芯片來區分
集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的;而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也(ye)會用到1瓦以上的大功率LED芯片(pian),但不是主要的。