聯(lian)發科技(ji)發布天璣800系列5G芯片,這款(kuan)芯片基于7nm工藝(yi),集成5G調(diao)制解(jie)調(diao)器,具備高集成度的(de)(de)系統單芯片解(jie)決方案。支持(chi)(chi)Sub-6GHz頻(pin)段(duan)的(de)(de)獨立與(yu)非獨立組(zu)網,支持(chi)(chi)2G到(dao)5G的(de)(de)各代蜂窩網絡連接,以及動(dong)態(tai)頻(pin)譜共享技(ji)術,還支持(chi)(chi)5G雙(shuang)載(zai)波聚合。
2020年1月7日,MediaTek(聯發科技)發布(bu)了(le)天璣(ji)800系列5G芯片。這款芯片基于7nm工藝,集成(cheng)5G調(diao)制解調(diao)器,具備高集成(cheng)度的系統單(dan)芯(xin)片(SoC)解決(jue)方案。
天(tian)璣800系列5G芯(xin)片支持Sub-6GHz頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網(wang),支(zhi)持2G到5G的各代蜂窩網(wang)絡連接,以及動態頻譜共享(xiang)(DSS)技術。另外,這一系列芯(xin)片還(huan)支持(chi)5G雙載波聚合(2CCCA),與僅(jin)支持單載波(1CC無CA)的其它(ta)解決方案相比,5G高速層(ceng)覆蓋范圍(wei)擴大了30%,可并具備(bei)更高(gao)的平均吞吐性能。
天(tian)璣800系列5G芯片主要有以下特點:
1.四(si)顆“大核”高性能核心:采用4個主(zhu)頻高達2GHz的(de)“大核”Cortex-A76,4個(ge)主頻高達(da)2GHz的高能效Cortex-A55核心。這(zhe)也就意味著,天璣800系列率先將這種4核(he)旗(qi)艦(jian)級架構引(yin)入主流市(shi)場。
2.旗艦級GPU:采用和天璣(ji)1000同級別的4核GPU。
3.獨立AI處理器(qi)APU3.0:采(cai)用獨特的4核架構APU3.0,由3種不同類型的核心(xin)組(zu)成,可提(ti)供高達2.4TOPs的AI性能。
4.成像與顯示:采用旗艦級圖像信(xin)號處理器(ISP),最多(duo)可(ke)支(zhi)(zhi)持四個攝像頭,支(zhi)(zhi)持6400萬像(xiang)素(su)傳感器和(he)各類多攝像(xiang)頭組合;顯(xian)示方面支持(chi)高達90Hz刷新率(lv)的Full HD+顯示。
聯發科技為全(quan)球第四大無晶(jing)圓半(ban)導體公司,所(suo)研(yan)發的芯片(pian)一(yi)年驅動超(chao)過(guo)15億臺(tai)智能終端設備。聯(lian)發科(ke)技(ji)在(zai)智(zhi)能電(dian)視、語音助理設備(bei)(VAD)、安卓平板(ban)電(dian)腦、功能手(shou)機、光(guang)學與藍光(guang)DVD播放器的芯(xin)片技(ji)術在(zai)市場上(shang)具有(you)領先的地位。聯發(fa)科技的(de)芯片不(bu)只(zhi)是為了連(lian)接用戶與(yu)設備, 更(geng)重要(yao)的(de)是可以將用戶的(de)設備與(yu)那些能(neng)塑(su)造生活(huo)、讓人更(geng)聰明(ming)更(geng)健康、能(neng)提高生活(huo)質量的(de)重要(yao)事物連(lian)接起來。
聯發(fa)科(ke)技(ji)的技(ji)術以(yi)(yi)人(ren)為(wei)本(ben),用以(yi)(yi)提(ti)升及(ji)(ji)豐(feng)富(fu)大(da)眾(zhong)的生活。聯發(fa)科(ke)技(ji)相信科(ke)技(ji)不應昂貴(gui),但(dan)它是(shi)偉大(da)并(bing)能惠(hui)(hui)及(ji)(ji)所(suo)有人(ren)。聯發(fa)科(ke)技(ji)致力于打造更兼容(rong)并(bing)蓄的世界,讓每個人(ren)都有同樣的機會(hui)享用智能設備與(yu)連(lian)網能力所(suo)帶(dai)來的便利生活。因此,聯發(fa)科(ke)技(ji)與(yu)廣(guang)受消費(fei)者喜愛的品牌攜手合作,為(wei)合作伙伴及(ji)(ji)他們的客戶提(ti)供(gong)價格實惠(hui)(hui)、功能多元化且優質的技(ji)術。透(tou)過聯發(fa)科(ke)技(ji)的技(ji)術,全(quan)球數十億人(ren)得以(yi)(yi)有更多機會(hui)探索(suo)自身的真實潛力,進而創(chuang)造無限可(ke)能。
核心業務
聯發科技(ji)的核(he)心(xin)業務包括(kuo)移動通信、智能(neng)(neng)家居與(yu)車用電子。聯發科技(ji)著重于研發適用于跨平(ping)臺的芯(xin)片組核(he)心(xin)技(ji)術,讓聯發科技(ji)的智慧財(cai)產(chan)能(neng)(neng)惠及不同市(shi)場(chang)。聯發科技(ji)以多媒體與(yu)人工智能(neng)(neng)技(ji)術聞(wen)名(ming),不論(lun)何(he)時(shi)何(he)地(di)盡其所能(neng)(neng)降低功耗所需。聯發科技(ji)的芯(xin)片經過優(you)化(hua),能(neng)(neng)在極低散熱量且(qie)極度節(jie)能(neng)(neng)的模式(shi)下(xia)運(yun)行(xing),以延(yan)長(chang)電池續航力,時(shi)時(shi)刻刻達到效(xiao)能(neng)(neng)高(gao)、高(gao)電源效(xiao)率與(yu)連網(wang)能(neng)(neng)力的平(ping)衡。
聯發科技的優勢與技術解決方案所向披靡,橫跨各大品牌與全球消費者市場。聯發科技深信,科技改變生活,并進而能改變世界。這一切,都從微小的芯片開始。
移動通信
聯發(fa)科技Helio的(de)(de)優異表現為:處理(li)速度更(geng)快,電池續航力更(geng)長,效能(neng)(neng)(neng)更(geng)高(gao),影音和(he)圖像畫質更(geng)清(qing)晰(xi)、更(geng)高(gao)彩(cai)。由于(yu)電源、效能(neng)(neng)(neng)、人工智(zhi)能(neng)(neng)(neng)、連網能(neng)(neng)(neng)力持續發(fa)展(zhan),新的(de)(de)移動設(she)備(bei)應運而生(sheng),不(bu)僅功(gong)能(neng)(neng)(neng)增加,也提(ti)升(sheng)了消(xiao)費者(zhe)的(de)(de)期待(dai)。如今的(de)(de)消(xiao)費者(zhe)更(geng)渴望(wang)有(you)能(neng)(neng)(neng)將(jiang)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)手(shou)機的(de)(de)特性與(yu)功(gong)能(neng)(neng)(neng)提(ti)升(sheng)到極致的(de)(de)新高(gao)端設(she)備(bei)。
而聯發科(ke)技(ji)將(jiang)此(ci)種對新高端設備(bei)的(de)渴(ke)望化為現實,將(jiang)更(geng)多高端的(de)功能(neng)整合(he)到主流的(de)設備(bei)中,讓偉大(da)的(de)科(ke)技(ji)能(neng)惠及社會大(da)眾(zhong)。如(ru)今全世界有(you)相當多的(de)功能(neng)手機和智能(neng)手機搭載(zai)聯發科(ke)技(ji)芯片(pian),所有(you)人(ren)因而享有(you)平等的(de)機會獲取信息(xi),讓生活更(geng)美好。
智能家居
聯發科技是家庭娛樂市場的領先者,產(chan)品涵(han)蓋數字與智能電(dian)視、光(guang)儲存與藍光(guang)播放(fang)器、路由器,以及語音助(zhu)理(li)設(she)備(VAD)。聯(lian)發(fa)科技在個人物(wu)聯(lian)網(wang)領(ling)域(yu)亦獨(du)占鰲頭,推出一系列可穿戴芯片組,包(bao)括新的(de)生物(wu)傳(chuan)感器(Biosensor)模塊和(he)窄帶物(wu)聯(lian)網(wang)(NB-IoT)等(deng)技術。
車用電子
自動駕駛(shi)是聯發(fa)科技(ji)發(fa)展的前(qian)沿(yan)技(ji)術之一。聯發(fa)科技(ji)的車用整體解(jie)決方案Autus和自動駕駛(shi)產品使用毫米波、機器學習、以(yi)影像(xiang)為(wei)基礎的駕駛(shi)輔(fu)助系(xi)統(V-ADAS)等技(ji)術。而(er)聯發科技的(de)傳感器、近距與長距連網解決方案,以(yi)及(ji)多種功能強大的(de)應用程序處理(li)器已迅速成為車用重要配備,地位(wei)與引(yin)擎和(he)空氣動力(li)技術不相上下。
過去二(er)十年(nian)來(lai),聯發科技(ji)為移動通信和其(qi)他技(ji)術(shu)市場開發功(gong)能強(qiang)、效率(lv)高、適應佳的系統級封裝(SiP)成果斐然,在(zai)引導未來(lai)駕駛(shi)潮流上占盡先機。
芯(xin)片(pian)是(shi)半導體元件產品的(de)統稱,是(shi)集成電路的(de)載(zai)體,由(you)晶(jing)圓分割(ge)而(er)成。可以(yi)將芯(xin)片(pian)劃分為功能芯(xin)片(pian)和存...
很多(duo)人把芯片(pian)組稱為主板(ban)的靈魂,是最恰當不(bu)過了(le)的。如(ru)果(guo)芯片(pian)組不(bu)能與CPU良(liang)好地協同工(gong)作,將(jiang)嚴...
縱觀中國近幾年來的(de)科技發(fa)展,不(bu)得不(bu)說其(qi)發(fa)展速度十分迅(xun)速,也讓無(wu)數中國人感到自豪。但(dan)是,20...
證券時報·數(shu)據寶篩選(xuan)出了關于(yu)中國(guo)芯片、光(guang)刻機、國(guo)產(chan)操作系(xi)統、手機射(she)頻、電容電阻、EDA等(deng)關...