聯發科在(zai)中低端芯(xin)(xin)片(pian)領域(yu)發展非常迅猛,已(yi)取(qu)得了不錯的(de)(de)戰績(ji),但是(shi)在(zai)利潤(run)豐(feng)厚,也是(shi)大家更關注的(de)(de)旗艦(jian)芯(xin)(xin)片(pian)領域(yu),卻(que)一直是(shi)處于(yu)追趕者的(de)(de)角色。聯發科推(tui)出的(de)(de)Helio X25芯(xin)(xin)片(pian),反響劇烈。而Qualcomm高通(tong)的(de)(de)旗艦(jian)芯(xin)(xin)片(pian)驍龍(long)820則是(shi)一款(kuan)王(wang)者芯(xin)(xin)片(pian),且(qie)已(yi)被主流廠商爭相采用。以下將以同一時期(qi)的(de)(de)Helio X25芯(xin)(xin)片(pian)和驍龍(long)820為例分析。
Helio X25主(zhu)要特(te)色體現在(zai)CPU方(fang)面,其采(cai)用(yong)了三叢集十核架(jia)構,包括2個2.5GHz Cortex-A72大核,四(si)個2.0GHz的Cortex-A53,以及四(si)個1.4GHz的Cortex-A53核心。
驍龍820采用了(le)全新(xin)定制設計的Kryo架構,雖然只是四核,但是每個(ge)核心都很(hen)強大,并且(qie)引入了(le)先(xian)進14納米工藝,以及先(xian)進的智能資(zi)源管理工具。在GPU上,它采用了(le)Adreno530,比(bi)前(qian)代驍龍(long)810配備,在圖(tu)形(xing)處理性能、計算能力和功耗都帶來了(le)40%的提升。連(lian)接(jie)能力也非常強大,其集成X12 LTE調制調解(jie)(jie)器,在網速上有成倍的優勢。同(tong)時,它還支持超聲波Sense ID Touch指紋、SafeSwitch防(fang)盜解(jie)(jie)決方案、Quick Charge無線充電等(deng)。
1、安兔(tu)(tu)兔(tu)(tu)和(he)魯大(da)師者兩(liang)款綜合性跑(pao)分(fen)軟(ruan)件對(dui)兩(liang)款設備進行測量。測量結果顯示,整體(ti)方(fang)面(mian),驍龍820機器擁有(you)非常明顯的優勢,安兔(tu)(tu)兔(tu)(tu)跑(pao)分(fen)達(da)到12萬的高分(fen),高出對(dui)手(shou)2.4萬多;魯大(da)師跑(pao)分(fen)也(ye)超過6萬,高出對(dui)手(shou)2萬分(fen);而且其在3D性能方(fang)面(mian)表(biao)現尤為突出,逼近6萬。而Helio X25設備由于CPU擁有(you)更多核心,十核全開(kai),力量還是(shi)很驚人(ren)的,安兔(tu)(tu)兔(tu)(tu)CPU成績超過2.8萬,略(lve)高于驍龍820設備。
2、在GPU方面,小編發現魯大師給了(le)Helio X25設備(bei)(Mali-T880)16896分,而高通Adreno 530卻得到了(le)22765分,多出近6000分。這也說明了(le)驍龍820圖形處理(li)器的強大。
3、測(ce)試(shi)軟件GeekBench 3數(shu)據則顯示,驍龍820設備(bei)單核(he)性能較(jiao)強,不(bu)過在多核(he)跑(pao)分(fen)方面(mian),Helio X20核(he)數(shu)更多的優(you)勢(shi)也(ye)體現出來(lai)。
4、游戲(xi)圖(tu)形性能軟件Basemark X也給了驍(xiao)龍(long)820設備更高(gao)的(de)分數(shu)4.1萬,是Helio X25設備成績的(de)2倍多。
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