一、壓延銅箔和電解銅箔有什么區別

銅箔是印制線路板(ban)的(de)(de)導體材料使用最(zui)多的(de)(de)材質，按照工(gong)藝不同，可分為壓延銅(tong)箔和電解銅(tong)箔兩大類，兩者的(de)(de)主(zhu)要區別如下：

1、制造工藝不同

壓延銅(tong)箔是(shi)將銅(tong)板經過多次重復輥(gun)軋而制(zhi)成，它的結晶是(shi)片狀組(zu)織，而電(dian)解(jie)銅(tong)箔是(shi)通過專(zhuan)用電(dian)解(jie)機在圓形陰極滾(gun)筒上(shang)連續生產出的，它的組(zu)織是(shi)柱(zhu)狀組(zu)織。

2、物理性質不同

壓(ya)(ya)延(yan)銅(tong)箔(bo)多數比電(dian)解(jie)銅(tong)箔(bo)略薄且彎曲性能更佳，而電(dian)解(jie)銅(tong)通常粗中厚，壓(ya)(ya)延(yan)銅(tong)箔(bo)的(de)表面(mian)均勻(yun)性和平整度(du)(du)相對電(dian)解(jie)銅(tong)箔(bo)更佳，但純(chun)度(du)(du)可能不(bu)如(ru)電(dian)解(jie)銅(tong)箔(bo)的(de)高純(chun)度(du)(du)。

3、導電性能不同

壓延銅(tong)(tong)箔和電解(jie)銅(tong)(tong)箔的厚度越小，則其電阻越大，但是總的來說，電解(jie)銅(tong)(tong)箔的電導率略高(gao)于壓延銅(tong)(tong)箔。

4、制造成本不同

通(tong)常情(qing)況(kuang)下，壓延(yan)銅箔的制(zhi)造成(cheng)本更高(gao)。

二、壓延銅箔與電解銅箔哪個好

PCB板的(de)制作離不(bu)(bu)開銅箔，壓延銅箔和電(dian)解銅箔作為兩種不(bu)(bu)同工藝的(de)銅箔，各(ge)有各(ge)的(de)優缺(que)點，下面為大家對比分析一下：

1、電解銅箔的優缺點

（1）優點：價格便宜；可(ke)有各種尺寸(cun)與厚度。

（2）缺點：延展性差；應力極(ji)高無(wu)法彎曲又(you)很容易折斷。

2、壓延銅箔的優缺點

（1）優點(dian)：延展性高，對FPC使用動態環境下，信賴度極佳；低的表面棱(leng)線，對于電子應用很是有利(li)。

（2）缺點：和基(ji)材的附著力不好；成本較高；因技術問題，寬度受限。

總(zong)的(de)來說，到底用壓(ya)延銅(tong)箔(bo)還是電解銅(tong)箔(bo)，需(xu)要(yao)根據具體應(ying)用場景，綜合考(kao)慮材料的(de)物理性質、導電性能和成本等因素來做出(chu)選擇(ze)：一般來說，需(xu)要(yao)動態彎折選擇(ze)壓(ya)延銅(tong)箔(bo)，僅(jin)需(xu)要(yao)3-5次彎折（裝配(pei)性彎折）選擇(ze)電解銅(tong)箔(bo)。

在對某種性能有著特殊(shu)要(yao)求(qiu)的(de)情況下，如對導電(dian)性能、機械強度或柔韌(ren)性有高要(yao)求(qiu)的(de)，可根(gen)據技術(shu)要(yao)求(qiu)等來選擇適合(he)的(de)材料。