一、壓延銅箔和電解銅箔有什么區別

銅箔是印制(zhi)線(xian)路板的導體材料使用最多(duo)的材質，按(an)照工(gong)藝(yi)不同，可分為壓延銅箔和電解(jie)銅箔兩大類，兩者的主要(yao)區別如下：

1、制造工藝不同

壓延銅(tong)箔(bo)是將(jiang)銅(tong)板經過(guo)多次重復輥軋而(er)制(zhi)成，它的(de)結晶是片狀組(zu)織(zhi)(zhi)(zhi)，而(er)電解銅(tong)箔(bo)是通過(guo)專用電解機在(zai)圓形陰極(ji)滾(gun)筒上連續生產出的(de)，它的(de)組(zu)織(zhi)(zhi)(zhi)是柱狀組(zu)織(zhi)(zhi)(zhi)。

2、物理性質不同

壓延(yan)銅(tong)(tong)箔多數比電(dian)解銅(tong)(tong)箔略(lve)薄(bo)且彎曲性(xing)能更(geng)佳，而電(dian)解銅(tong)(tong)通常(chang)粗中(zhong)厚，壓延(yan)銅(tong)(tong)箔的表面(mian)均勻性(xing)和平(ping)整度(du)(du)相對電(dian)解銅(tong)(tong)箔更(geng)佳，但純(chun)度(du)(du)可能不(bu)如電(dian)解銅(tong)(tong)箔的高純(chun)度(du)(du)。

3、導電性能不同

壓(ya)延銅箔(bo)和電解銅箔(bo)的(de)厚度越(yue)(yue)小，則其電阻越(yue)(yue)大(da)，但是總的(de)來說，電解銅箔(bo)的(de)電導率略高(gao)于壓(ya)延銅箔(bo)。

4、制造成本不同

通(tong)常情(qing)況(kuang)下，壓延銅(tong)箔(bo)的制造成(cheng)本更高(gao)。

二、壓延銅箔與電解銅箔哪個好

PCB板的(de)制作(zuo)離不(bu)開銅(tong)(tong)箔，壓延銅(tong)(tong)箔和電(dian)解銅(tong)(tong)箔作(zuo)為兩種不(bu)同(tong)工(gong)藝的(de)銅(tong)(tong)箔，各有各的(de)優(you)缺(que)點，下面為大(da)家對比分析一下：

1、電解銅箔的優缺點

（1）優(you)點：價格便宜；可(ke)有各種尺寸與厚度。

（2）缺(que)點：延展性差；應力極高無(wu)法(fa)彎曲又(you)很容易折(zhe)斷。

2、壓延銅箔的優缺點

（1）優(you)點：延展性高(gao)，對FPC使用(yong)動態(tai)環境下，信賴度極佳；低(di)的(de)表面棱線，對于電子應用(yong)很是(shi)有利。

（2）缺點：和基材的附著力不好；成本較高；因技(ji)術問題，寬度受限。

總(zong)的(de)來(lai)說(shuo)，到底用(yong)壓(ya)(ya)延(yan)銅箔還(huan)是電(dian)解(jie)銅箔，需(xu)要根據具體(ti)應(ying)用(yong)場景，綜合考(kao)慮材料的(de)物理性質、導電(dian)性能和成本(ben)等因素(su)來(lai)做出選(xuan)(xuan)擇：一般來(lai)說(shuo)，需(xu)要動(dong)態彎(wan)折選(xuan)(xuan)擇壓(ya)(ya)延(yan)銅箔，僅需(xu)要3-5次(ci)彎(wan)折（裝配性彎(wan)折）選(xuan)(xuan)擇電(dian)解(jie)銅箔。

在(zai)對某種性能有(you)著特殊要(yao)求的(de)情況下，如對導電性能、機(ji)械強度或柔韌(ren)性有(you)高要(yao)求的(de)，可根(gen)據(ju)技術要(yao)求等來選擇(ze)適合(he)的(de)材料。