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涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么 涂碳銅箔的性能優勢有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-06-21 評論 0
摘要:涂碳銅箔是表面涂覆炭黑顆粒和樹脂混合層的銅箔,和普通銅箔相比,主要在材料組成、性能特性和應用領域等方面存在一定的差異,在電子制造業領域,涂碳銅箔具有一定的性能優勢,主要表現為能顯著提高電池組使用一致性、提高活性材料和集流體的粘接附著力、減小極化、保護集流體等。下面一起來看看涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么以及涂碳銅箔的性能優勢有哪些吧。

一、涂碳銅箔是什么意思

涂碳銅箔是在銅箔表面通過特定工(gong)藝涂覆一層(ceng)由碳黑顆粒和(he)樹脂混合(he)物構成的(de)(de)(de)(de)覆蓋層(ceng),形成的(de)(de)(de)(de)一種復合(he)材料(liao)(liao),這種材料(liao)(liao)結合(he)了銅的(de)(de)(de)(de)優異導電(dian)性(xing)和(he)碳的(de)(de)(de)(de)增(zeng)強性(xing)能,具有(you)獨特的(de)(de)(de)(de)物理和(he)化學特性(xing)。

二、涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么

涂碳銅(tong)箔(bo)(bo)與普通銅(tong)箔(bo)(bo)相比,主(zhu)要在以下幾個方面存在一定的區別:

1、材料構成

(1)普通銅箔

主要(yao)由銅加一定比例的(de)(de)其它金屬打制而(er)成,是一種陰質性電(dian)(dian)解材料,沉淀(dian)于電(dian)(dian)路(lu)板(ban)基底層上,作為PCB的(de)(de)導(dao)電(dian)(dian)體。

(2)涂碳銅箔

以純銅薄片為(wei)基(ji)材,表面覆蓋有一(yi)層由碳黑(hei)顆粒和樹脂混合物構(gou)成的(de)覆蓋層,這種特殊的(de)結構(gou)使(shi)其具有獨特的(de)性(xing)能。

2、性能特性

(1)普通銅箔

具(ju)有低(di)表面(mian)氧氣特性(xing),可(ke)以(yi)附(fu)著于各種不同基(ji)材(cai),如金屬、絕緣材(cai)料等,擁有較寬的溫度使用范圍,主要應用于電磁屏(ping)蔽(bi)及(ji)抗(kang)靜電等方(fang)面(mian)。

(2)涂碳銅箔

①優異的導(dao)電性(xing)能:由于表面(mian)覆蓋(gai)的碳(tan)黑(hei)顆粒(li)和樹脂(zhi)混(hun)合(he)物,有效地提高了其導(dao)電性(xing)能。

②良好的(de)加工(gong)性(xing):具有(you)較好的(de)可(ke)塑性(xing)和(he)可(ke)加工(gong)性(xing),可(ke)以輕松地加工(gong)成各種形狀和(he)尺寸。

③高附著(zhu)力(li):由于基材表(biao)面(mian)經過處理并鍍(du)有(you)一層金屬,覆蓋層與基材之間具有(you)較強(qiang)的附著(zhu)力(li)。

④耐(nai)腐(fu)蝕性能:雖然涂(tu)炭銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)對化(hua)學物(wu)質(如酸、堿(jian)等)的(de)抵抗能力(li)相(xiang)對較弱(ruo),但其涂(tu)覆的(de)炭黑材料能夠顯著(zhu)改善銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)的(de)附著(zhu)力(li)和耐(nai)腐(fu)蝕性,從而提高PCB的(de)質量和穩定性。

3、應用領域

(1)普通銅箔

廣(guang)泛(fan)應用(yong)于(yu)電(dian)磁屏蔽(bi)、抗靜電(dian)、裝(zhuang)飾材料(如(ru)賓館酒店(dian)、寺院佛(fo)像、金字招(zhao)牌等)以及電(dian)子工(gong)業(ye)(如(ru)工(gong)業(ye)用(yong)計算器、通訊設(she)備等)。

(2)涂碳銅箔

主要應(ying)用(yong)(yong)于高頻電(dian)路、振蕩器、濾波器、功率放大器等(deng)電(dian)子元器件的制造中,尤其是在光伏發電(dian)、消費電(dian)子等(deng)領域應(ying)用(yong)(yong)較多。

三、涂碳銅箔的性能優勢有哪些

涂碳銅箔具有諸多性能優勢,因(yin)此應(ying)用也比較廣泛,其主(zhu)要(yao)的優勢有:

1、顯著提高電池組使用一致性,大幅降低電池組成本

(1)明顯降低電芯動(dong)態內阻增幅。

(2)提(ti)高電池組(zu)的壓(ya)差一致性。

(3)延(yan)長電池(chi)組壽命。

2、提高活性材料和集流體的粘接附著力,降低極片制造成本

(1)改善使用水性(xing)體系的(de)正極(ji)(ji)材料和集電極(ji)(ji)的(de)附著力(li)。

(2)改善納米級(ji)或亞微(wei)米級(ji)的(de)正極(ji)材(cai)料和(he)集電極(ji)的(de)附著力。

(3)改善(shan)鈦(tai)酸鋰或其他高容量負極(ji)材料和集電極(ji)的附著力。

(4)提高極片制成合格率,降低極片制造成本。

3、減小極化,提高倍率和克容量,提升電池性能

(1)部分降(jiang)低(di)活性材料中粘接劑(ji)的比例,提高(gao)克容量。

(2)改善活性物質和集流(liu)體(ti)之間的電(dian)接觸。

(3)減少極化(hua),提(ti)高功率性能。

4、保護集流體,延長電池使用壽命

(1)防(fang)止(zhi)集流極腐(fu)蝕、氧化(hua)。

(2)提高集流極(ji)表面張力(li),增強集流極(ji)的易涂覆性(xing)能。

(3)可(ke)替代成本較高的蝕刻箔(bo)或(huo)用更薄的箔(bo)材替代原有的標準箔(bo)材。

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