一、涂碳銅箔是什么意思

涂碳銅箔是在銅箔表面通過(guo)特定工(gong)藝涂覆(fu)一(yi)(yi)層(ceng)由碳黑顆粒和(he)樹脂混合(he)物(wu)構成的(de)覆(fu)蓋層(ceng)，形成的(de)一(yi)(yi)種復合(he)材料，這(zhe)種材料結合(he)了銅的(de)優異導(dao)電性和(he)碳的(de)增(zeng)強性能，具有獨特的(de)物(wu)理和(he)化學特性。

二、涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么

涂碳銅箔(bo)與普通銅箔(bo)相比，主要在(zai)以(yi)下幾個(ge)方面存在(zai)一定的區別：

1、材料構成

（1）普通銅箔

主要由銅加一定比例的其(qi)它(ta)金屬打制而成，是(shi)一種陰質性(xing)電解材料(liao)，沉淀(dian)于電路板基底層上，作(zuo)為PCB的導電體。

（2）涂碳銅箔

以純(chun)銅薄片為基材(cai)，表面覆(fu)蓋有一(yi)層(ceng)由碳黑顆粒和(he)樹脂混合(he)物構成的(de)覆(fu)蓋層(ceng)，這種特殊的(de)結構使其具有獨特的(de)性能。

2、性能特性

（1）普通銅箔

具(ju)有(you)低表面氧氣特(te)性，可以附(fu)著于各種不(bu)同基材，如金(jin)屬、絕(jue)緣材料(liao)等，擁有(you)較寬的溫度使用范圍，主(zhu)要應用于電磁屏蔽(bi)及(ji)抗(kang)靜電等方面。

（2）涂碳銅箔

①優(you)異的(de)導電(dian)性能：由于表面覆(fu)蓋的(de)碳(tan)黑顆粒和樹脂混(hun)合物，有效地(di)提高了其導電(dian)性能。

②良好的(de)加工(gong)性(xing)：具有較好的(de)可塑性(xing)和可加工(gong)性(xing)，可以輕(qing)松地(di)加工(gong)成各種形狀和尺寸(cun)。

③高附(fu)著力：由于基(ji)材表面經過處理并鍍有一層金(jin)屬，覆蓋層與基(ji)材之間(jian)具有較強的(de)附(fu)著力。

④耐腐蝕性能(neng)：雖然涂(tu)炭(tan)銅箔對化(hua)學物質（如酸、堿等）的(de)抵(di)抗能(neng)力相對較弱，但其涂(tu)覆(fu)的(de)炭(tan)黑材料能(neng)夠顯(xian)著改善銅箔的(de)附著力和(he)耐腐蝕性，從(cong)而(er)提高(gao)PCB的(de)質量和(he)穩定性。

3、應用領域

（1）普通銅箔

廣泛(fan)應(ying)用于電(dian)(dian)磁屏蔽、抗(kang)靜電(dian)(dian)、裝飾材料（如賓館酒(jiu)店、寺(si)院佛像、金(jin)字招牌等(deng)）以及電(dian)(dian)子工業（如工業用計算器(qi)、通訊設備等(deng)）。

（2）涂碳銅箔

主(zhu)要應(ying)(ying)用于高頻電路、振蕩器、濾波器、功率放大器等(deng)電子元器件的制造中，尤其是在光伏發電、消費電子等(deng)領(ling)域應(ying)(ying)用較多。

三、涂碳銅箔的性能優勢有哪些

涂碳銅箔具有(you)諸(zhu)多性能優勢，因此(ci)應用也(ye)比較廣泛(fan)，其主要的優勢有(you)：

1、顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本

（1）明顯降低電芯(xin)動態內(nei)阻增(zeng)幅。

（2）提高電(dian)池組(zu)的(de)壓差一(yi)致性。

（3）延長電池組(zu)壽命(ming)。

2、提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本

（1）改善使用水(shui)性體系的正極材料和集電(dian)極的附著力。

（2）改善納米級或亞微米級的正極(ji)材料(liao)和(he)集電極(ji)的附著力。

（3）改善鈦酸(suan)鋰(li)或其他(ta)高容(rong)量負極(ji)材料(liao)和集(ji)電(dian)極(ji)的附著力。

（4）提高(gao)極片(pian)(pian)制成合格率，降低極片(pian)(pian)制造成本。

3、減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能

（1）部分降低活性材料中(zhong)粘(zhan)接(jie)劑的比例，提高(gao)克(ke)容(rong)量。

（2）改善(shan)活性物(wu)質和集流體之(zhi)間的電接觸(chu)。

（3）減少極化(hua)，提高功率性能(neng)。

4、保護集流體，延長電池使用壽命

（1）防止集流極(ji)腐蝕、氧化。

（2）提高集(ji)流極表面張力(li)，增(zeng)強集(ji)流極的易涂覆性能。

（3）可替代成本(ben)較高的(de)蝕(shi)刻箔(bo)或用更薄(bo)的(de)箔(bo)材(cai)替代原有的(de)標準箔(bo)材(cai)。