一、銅箔行業現狀及前景如何

隨著近年來我國電子信息技術的不斷發展，我國PCB產量不斷增長，同時，在“雙碳”目標的戰略驅動下，包括新能源汽車、可再生能源發電及儲能在內的新能源產業受到國家的大力支持，新能源汽車、風力發電、光伏、儲能等領域隨之迅速發展，鋰離子電池需求量猛增，并由此帶動了動力電池及其負極集流材料銅箔的需求量快速增長，成為推動我國銅箔行業的發展(zhan)強勁動力。

從行(xing)業銷售(shou)規模方(fang)面來看，隨著(zhu)近(jin)年來5G、消(xiao)費電子、新能源汽(qi)車(che)、儲能等領(ling)域的(de)快速(su)發(fa)展，帶動(dong)了我國銅箔需求量的(de)快速(su)上(shang)漲，進(jin)而推動(dong)了我國銅箔行(xing)業銷售(shou)規模的(de)增長(chang)。

除(chu)了(le)銅箔本身需求量越來越大外，國家政府也出臺了(le)相(xiang)應的(de)(de)(de)政策(ce)鼓勵和支持復合(he)銅箔行業(ye)的(de)(de)(de)技術創新、產業(ye)升(sheng)級和市場拓(tuo)展，為銅箔行業(ye)的(de)(de)(de)發展提供了(le)良好的(de)(de)(de)環境和機遇，未來銅箔行業(ye)的(de)(de)(de)發展前景(jing)是比較廣(guang)闊的(de)(de)(de)。

二、銅箔行業未來的發展趨勢分析

受益(yi)于下游PCB行(xing)業的穩定(ding)增長，電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)銅箔(bo)(bo)行(xing)業增長亦(yi)具(ju)備持(chi)續(xu)性和(he)穩定(ding)性。同時(shi)，隨(sui)著(zhu)電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)持(chi)續(xu)走(zou)向(xiang)集成(cheng)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、自動化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、小型化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、輕(qing)量化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、低能耗(hao)，將(jiang)促(cu)進(jin)PCB持(chi)續(xu)走(zou)向(xiang)高(gao)(gao)密度(du)、高(gao)(gao)集成(cheng)、高(gao)(gao)頻高(gao)(gao)速(su)、高(gao)(gao)散熱、超薄(bo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、小型化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)。未來(lai)封裝基板、HDI板的增速(su)將(jiang)明顯超過其他PCB產(chan)品(pin)。PCB行(xing)業高(gao)(gao)密化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、輕(qing)薄(bo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，將(jiang)提高(gao)(gao)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)銅箔(bo)(bo)在PCB制造(zao)成(cheng)本中的占比，提升其在PCB產(chan)業鏈中的重(zhong)要性，同時(shi)，也(ye)將(jiang)促(cu)進(jin)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)銅箔(bo)(bo)走(zou)向(xiang)高(gao)(gao)密度(du)、超薄(bo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、低輪(lun)廓化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)。

電(dian)子電(dian)路(lu)銅箔(bo)產業終端(duan)的應用市(shi)場(chang)包括計算機、通訊、消(xiao)費電(dian)子、5G、智能制造及新能源汽車等眾(zhong)多(duo)領域，下游應用行業多(duo)元(yuan)(yuan)化使得電(dian)子電(dian)路(lu)銅箔(bo)亦(yi)走向多(duo)元(yuan)(yuan)化，整體市(shi)場(chang)需求將保持(chi)穩健增長。預計未來數年(nian)內(nei)中(zhong)國大陸將繼續成為引(yin)領全球PCB行業增長的引(yin)擎(qing)。

在PCB品種中，封裝基板產值增長率最高，達到39.4%，其次是多層板（增長率25.4%）、HDI板（增長率19.4%）。PCB的發展趨勢決定了電子電路銅箔的發展趨勢，因此，高端化將是電子電路銅箔未來的發展方向。

國內企業生產的(de)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)銅(tong)箔(bo)(bo)主要以(yi)常(chang)規產品為主，以(yi)高(gao)頻高(gao)速電(dian)(dian)解銅(tong)箔(bo)(bo)為代表(biao)的(de)高(gao)性能電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)銅(tong)箔(bo)(bo)仍(reng)(reng)然(ran)主要依(yi)賴進口。目前，我國高(gao)端(duan)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)銅(tong)箔(bo)(bo)仍(reng)(reng)主要依(yi)賴來自日本(ben)等地區進口，我國內資(zi)銅(tong)箔(bo)(bo)企業仍(reng)(reng)然(ran)無(wu)法滿足(zu)國內市場對高(gao)端(duan)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)銅(tong)箔(bo)(bo)的(de)需求，高(gao)端(duan)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)銅(tong)箔(bo)(bo)的(de)國產化替代空間(jian)廣(guang)闊。