一、銅箔行業現狀及前景如何

隨著近年來我國電子信息技術的不斷發展，我國PCB產量不斷增長，同時，在“雙碳”目標的戰略驅動下，包括新能源汽車、可再生能源發電及儲能在內的新能源產業受到國家的大力支持，新能源汽車、風力發電、光伏、儲能等領域隨之迅速發展，鋰離子電池需求量猛增，并由此帶動了動力電池及其負極集流材料銅箔的需求量快速增長，成為推動我國銅箔行業的發展(zhan)強(qiang)勁動力(li)。

從行業銷(xiao)售規模(mo)方面來看，隨著(zhu)近(jin)年來5G、消費電子(zi)、新能源汽車、儲能等領域的快速(su)發展(zhan)，帶動(dong)了我(wo)國(guo)銅箔(bo)需求量的快速(su)上漲，進(jin)而(er)推動(dong)了我(wo)國(guo)銅箔(bo)行業銷(xiao)售規模(mo)的增長(chang)。

除了銅箔(bo)本身需(xu)求量越(yue)來越(yue)大外，國家政府也(ye)出臺了相應(ying)的(de)(de)政策鼓勵和(he)(he)支持(chi)復合銅箔(bo)行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)技術創新(xin)、產業(ye)(ye)(ye)升級和(he)(he)市場拓(tuo)展(zhan)，為銅箔(bo)行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)發展(zhan)提(ti)供了良好的(de)(de)環境和(he)(he)機遇(yu)，未(wei)來銅箔(bo)行(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)發展(zhan)前景是比(bi)較廣闊的(de)(de)。

二、銅箔行業未來的發展趨勢分析

受益于下游PCB行(xing)業(ye)(ye)的(de)穩(wen)定增(zeng)長，電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)(lu)銅箔(bo)行(xing)業(ye)(ye)增(zeng)長亦具備持續性和(he)穩(wen)定性。同時(shi)(shi)，隨(sui)著電(dian)子(zi)產品(pin)持續走向集成(cheng)化、自動化、小型化、輕量(liang)化、低能耗，將(jiang)促進(jin)(jin)PCB持續走向高(gao)(gao)密(mi)度、高(gao)(gao)集成(cheng)、高(gao)(gao)頻高(gao)(gao)速、高(gao)(gao)散熱、超(chao)薄化、小型化。未來封裝基板、HDI板的(de)增(zeng)速將(jiang)明顯超(chao)過其他PCB產品(pin)。PCB行(xing)業(ye)(ye)高(gao)(gao)密(mi)化、輕薄化，將(jiang)提高(gao)(gao)電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)(lu)銅箔(bo)在PCB制造成(cheng)本中的(de)占比，提升其在PCB產業(ye)(ye)鏈中的(de)重(zhong)要性，同時(shi)(shi)，也(ye)將(jiang)促進(jin)(jin)電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)(lu)銅箔(bo)走向高(gao)(gao)密(mi)度、超(chao)薄化、低輪(lun)廓化。

電(dian)子(zi)(zi)電(dian)路銅箔產業終(zhong)端的應(ying)用市場包括計算機、通訊、消(xiao)費電(dian)子(zi)(zi)、5G、智(zhi)能制造及(ji)新能源汽車(che)等(deng)眾多(duo)(duo)領域，下游應(ying)用行(xing)(xing)業多(duo)(duo)元化使得(de)電(dian)子(zi)(zi)電(dian)路銅箔亦走向多(duo)(duo)元化，整(zheng)體(ti)市場需(xu)求將(jiang)保持(chi)穩健(jian)增長(chang)。預(yu)計未來數(shu)年內中(zhong)國大陸將(jiang)繼續成為(wei)引領全球(qiu)PCB行(xing)(xing)業增長(chang)的引擎。

在PCB品種中，封裝基板產值增長率最高，達到39.4%，其次是多層板（增長率25.4%）、HDI板（增長率19.4%）。PCB的發展趨勢決定了電子電路銅箔的發展趨勢，因此，高端化將是電子電路銅箔未來的發展方向。

國內企業生產(chan)的(de)電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路銅(tong)箔主(zhu)(zhu)(zhu)要以常規產(chan)品為(wei)主(zhu)(zhu)(zhu)，以高(gao)頻高(gao)速電(dian)(dian)解銅(tong)箔為(wei)代(dai)表的(de)高(gao)性(xing)能電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路銅(tong)箔仍(reng)然主(zhu)(zhu)(zhu)要依賴(lai)進口。目前，我國高(gao)端電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路銅(tong)箔仍(reng)主(zhu)(zhu)(zhu)要依賴(lai)來自(zi)日(ri)本等地區進口，我國內資銅(tong)箔企業仍(reng)然無法滿足國內市場對高(gao)端電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路銅(tong)箔的(de)需求，高(gao)端電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路銅(tong)箔的(de)國產(chan)化替(ti)代(dai)空(kong)間廣闊。