一、電子陶瓷產業鏈全景

電子(zi)陶瓷是指應(ying)用于電子(zi)工業(ye)(ye)中制備(bei)各(ge)種電子(zi)元件、器(qi)(qi)件的陶瓷材(cai)料(liao)，廣(guang)泛(fan)應(ying)用于電子(zi)工業(ye)(ye)中制備(bei)各(ge)種電子(zi)元器(qi)(qi)件，是電子(zi)元器(qi)(qi)件制造(zao)不可或缺的基(ji)礎材(cai)料(liao)，隨著技術的發展(zhan)，電子(zi)陶瓷產業(ye)(ye)已經有了一條完整的產業(ye)(ye)鏈：

1、電子陶瓷產業鏈上游

電(dian)子陶瓷產業的上游包(bao)括電(dian)子陶瓷基礎(chu)粉、配方粉、金屬(shu)材料、化工材料等(deng)。

電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)粉(fen)體是制造陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)元器件最(zui)主(zhu)要的(de)原料，其核心要求在(zai)于純度、顆粒大小和(he)形狀等。高純、超(chao)細、高性能陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)粉(fen)體制造技術(shu)和(he)工藝是制約我(wo)國電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)產業(ye)發展的(de)瓶頸。這一技術(shu)基(ji)本掌握在(zai)日本、美(mei)國等少數(shu)發達國家。目(mu)前(qian)國際(ji)上最(zui)新的(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)粉(fen)體制備技術(shu)是超(chao)高溫技術(shu)，日本在(zai)超(chao)高溫技術(shu)方(fang)面占(zhan)據(ju)全球(qiu)領先地位。我(wo)國電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)急需(xu)的(de)粉(fen)體主(zhu)要依賴進口。

2、電子陶瓷產業鏈中游

電(dian)子(zi)陶(tao)瓷產業鏈的中(zhong)游就是電(dian)子(zi)陶(tao)瓷產品，我國電(dian)子(zi)陶(tao)瓷已進(jin)入到優(you)化升級的發(fa)展(zhan)階(jie)段，得益于下游電(dian)子(zi)工業、光纖通訊、國防軍工等眾多行(xing)業的巨大(da)市(shi)場需求(qiu)，電(dian)子(zi)陶(tao)瓷行(xing)業市(shi)場規模(mo)不斷(duan)擴(kuo)大(da)。

與日本(ben)、美國(guo)電子(zi)(zi)陶瓷企業(ye)相(xiang)比，我國(guo)電子(zi)(zi)陶瓷在生(sheng)產規模、產品檔次和技(ji)術水平方面仍然(ran)存在一定差距，中(zhong)低端產品居多(duo)，附(fu)加(jia)值較低、很多(duo)電子(zi)(zi)整機中(zhong)技(ji)術含(han)量高的陶瓷元(yuan)件(jian)仍然(ran)依賴進(jin)口。

3、電子陶瓷產業鏈下游

電(dian)子(zi)陶瓷的下游主要是(shi)電(dian)子(zi)元器件，最(zui)終(zhong)應用于終(zhong)端產(chan)品，其應用領(ling)域非常廣闊(kuo)，包括(kuo)：

（1）光(guang)(guang)通信(xin)：電子陶(tao)瓷應(ying)用于光(guang)(guang)纖(xian)骨干網、城(cheng)域網、寬度接入、物(wu)聯網和數(shu)據中心等(deng)系統的各(ge)類TOSA、ROSA、激光(guang)(guang)器(qi)、光(guang)(guang)電發射及接收、光(guang)(guang)開關(guan)、控制等(deng)光(guang)(guang)通信(xin)器(qi)件和模塊激光(guang)(guang)加工、激光(guang)(guang)雷(lei)達、環境檢(jian)測、照(zhao)明、醫療等(deng)領域。

（2）工業激光(guang)：電子(zi)陶瓷應用于各(ge)類光(guang)纖激光(guang)器的封裝(zhuang)。

（3）消費(fei)電子：電子陶瓷(ci)應用于消費(fei)類(lei)電子產品的半(ban)導體元件封裝和電路基板。

（4）汽(qi)車電(dian)子(zi)：電(dian)子(zi)陶瓷應用于柴油(you)(you)汽(qi)車的(de)油(you)(you)路集(ji)成式加(jia)熱器(qi)、水位傳(chuan)感(gan)器(qi)、壓力傳(chuan)感(gan)器(qi)、車身(shen)控制系(xi)統(tong)中的(de)各(ge)類電(dian)子(zi)控制單元(yuan)中使用的(de)半導體元(yuan)器(qi)件和(he)電(dian)路基板(ban)。

二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

1、電子陶瓷行業發展有利因素

（1）產業政策扶持

當前國家正不斷為戰略性新(xin)興產業的(de)發展配置(zhi)資源、政策(ce)，作為基礎原材(cai)料(liao)和核心部件(jian)的(de)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷，將(jiang)迎(ying)來(lai)良好的(de)發展機遇。

（2）市場需求持續增長

電(dian)子陶瓷具有耐高溫、耐磨(mo)損(sun)、耐腐蝕、重量(liang)(liang)輕(qing)等(deng)優異性(xing)能(neng)，具備傳統材(cai)(cai)料(liao)不可比擬的(de)(de)(de)優勢(shi)，其應用(yong)領(ling)域(yu)的(de)(de)(de)不斷擴大，推(tui)動(dong)了市場需(xu)求持續增(zeng)長(chang)。在計算(suan)機領(ling)域(yu)，筆(bi)記本電(dian)腦、平(ping)板電(dian)腦等(deng)產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)產(chan)量(liang)(liang)保持穩定的(de)(de)(de)水平(ping)，電(dian)子陶瓷可以(yi)取代部分(fen)金屬(shu)材(cai)(cai)料(liao)和(he)塑料(liao)產(chan)品(pin)；在通(tong)信領(ling)域(yu)，隨著5G的(de)(de)(de)推(tui)廣應用(yong)和(he)發(fa)展成(cheng)熟，智能(neng)化(hua)和(he)物(wu)聯(lian)網(wang)化(hua)將(jiang)成(cheng)為趨(qu)勢(shi)，將(jiang)刺激3D光傳感(gan)器(qi)、5G通(tong)信零部件、晶振等(deng)元器(qi)件行業的(de)(de)(de)增(zeng)長(chang)；隨著汽車(che)產(chan)業智能(neng)化(hua)的(de)(de)(de)迅速發(fa)展，汽車(che)電(dian)子產(chan)業也將(jiang)增(zeng)大對電(dian)子元件的(de)(de)(de)需(xu)求量(liang)(liang)。通(tong)訊行業、消(xiao)費(fei)電(dian)子行業等(deng)蓬勃發(fa)展，將(jiang)直接拉(la)動(dong)電(dian)子元件和(he)基礎材(cai)(cai)料(liao)市場需(xu)求的(de)(de)(de)高速增(zeng)長(chang)。

（3）高端產品國產化需求迫切

在部分高端(duan)電子陶(tao)瓷(ci)產品(pin)，國內廠商受制于核心原材料性能或工(gong)藝的因(yin)素，仍(reng)然需要通過進(jin)口國外(wai)產品(pin)來(lai)(lai)滿足(zu)需求(qiu)。近年(nian)來(lai)(lai)部分發達國家(jia)加強了技術的封(feng)鎖和(he)產品(pin)的出口，為保證原材料供(gong)(gong)應(ying)的及時、安(an)全和(he)可靠，國內下游客戶對國產化供(gong)(gong)給提出了要求(qiu)。

2、電子陶瓷行業發展不利因素

（1）原材料價格波動影響

電子(zi)陶(tao)瓷行業(ye)的(de)上游行業(ye)主要涉(she)及(ji)氧化(hua)(hua)鋁粉(fen)、陶(tao)瓷粉(fen)料、氮化(hua)(hua)鋁粉(fen)和稀土化(hua)(hua)工材(cai)料等(deng)(deng)資源類產(chan)(chan)業(ye)。受需求拉動及(ji)通貨(huo)膨(peng)脹等(deng)(deng)因素影響，部分有色金屬和化(hua)(hua)工材(cai)料的(de)價格走高，對電子(zi)元件行業(ye)的(de)產(chan)(chan)品成本構成一定(ding)的(de)壓力。

（2）產業基礎相對薄弱

盡管我國電子陶瓷行業近幾年得到了快(kuai)速發展，現已形成(cheng)一(yi)定的(de)規模，但由于起步(bu)較晚，產品質量一(yi)致(zhi)性(xing)、批量生產能力等方面都與國際(ji)知名(ming)企業存在一(yi)定差距。

（3）其他材料的替代威脅

由于(yu)技(ji)術(shu)不斷向(xiang)前發展(zhan)，近年來(lai)新(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)不斷出現，部(bu)分材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)經過合成、改變結(jie)構后，可以部(bu)分達到電(dian)子(zi)陶(tao)瓷材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)的(de)性能(neng)(neng)(neng)(neng)。雖(sui)然尚(shang)未(wei)出現完全替代電(dian)子(zi)陶(tao)瓷材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)的(de)新(xin)型材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)，但未(wei)來(lai)隨(sui)著技(ji)術(shu)的(de)發展(zhan)，電(dian)子(zi)陶(tao)瓷材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)的(de)替代品(pin)威脅不斷加大。如果不能(neng)(neng)(neng)(neng)根據行業發展(zhan)狀(zhuang)況(kuang)和技(ji)術(shu)發展(zhan)趨勢，及時對產品(pin)更新(xin)換代，提高產品(pin)性能(neng)(neng)(neng)(neng)，降低成本，則可能(neng)(neng)(neng)(neng)會被其(qi)他新(xin)型材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)替代。