一、國產電子陶瓷和進口的差距有多大
我國是(shi)陶(tao)瓷(ci)大(da)(da)國,不過在電(dian)(dian)子陶(tao)瓷(ci)領域(yu),國產電(dian)(dian)子陶(tao)瓷(ci)和進口相比還是(shi)有很大(da)(da)差距的,尤其(qi)是(shi)在高端電(dian)(dian)子陶(tao)瓷(ci)領域(yu)。
我國電子陶瓷發展(zhan)較(jiao)晚,高(gao)純、超細、高(gao)性能(neng)陶瓷(ci)粉體制造技術(shu)和工藝是制約我國(guo)電子(zi)(zi)陶瓷(ci)產(chan)業發展(zhan)的瓶頸,這(zhe)一技術(shu)基本(ben)(ben)掌(zhang)握在日(ri)本(ben)(ben)、美(mei)國(guo)等(deng)少數(shu)發達國(guo)家(jia)手(shou)中(zhong)(zhong),與(yu)日(ri)本(ben)(ben)、美(mei)國(guo)電子(zi)(zi)陶瓷(ci)企(qi)(qi)業相比,我國(guo)電子(zi)(zi)陶瓷(ci)在生產(chan)規模(mo)、產(chan)品(pin)檔次和技術(shu)水平方面(mian)仍然(ran)存在一定差距(ju),中(zhong)(zhong)低端產(chan)品(pin)居多,附加(jia)值較(jiao)低、很(hen)多電子(zi)(zi)整機中(zhong)(zhong)技術(shu)含量高(gao)的陶瓷(ci)元件仍然(ran)依賴(lai)進口。數(shu)據(ju)顯示,我國(guo)電子(zi)(zi)陶瓷(ci)本(ben)(ben)土企(qi)(qi)業僅占有(you)中(zhong)(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)23%的市(shi)場(chang)份(fen)額,剩余77%市(shi)場(chang)份(fen)額依然(ran)被日(ri)本(ben)(ben)、美(mei)國(guo)等(deng)外資企(qi)(qi)業占領。
不過隨著技(ji)術的(de)發展,預計(ji)在(zai)中國電(dian)子(zi)陶瓷技(ji)術升級、產(chan)品價格優勢(shi)及(ji)質量提高的(de)背景下,國產(chan)替代進(jin)口將成為未(wei)來發展浪(lang)潮。
二、國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些
國(guo)產電子陶瓷(ci)的(de)發展受限(xian),除了原料制造技術和工藝的(de)制約(yue)外(wai),還存在以(yi)下幾(ji)大壁(bi)壘:
1、技術壁壘
電(dian)子陶瓷的(de)技(ji)術壁壘包(bao)括(kuo)電(dian)子陶瓷新材(cai)料、半導體(ti)外(wai)殼(ke)仿真(zhen)設計(ji)(ji)、生產(chan)工(gong)(gong)藝(yi)三個方(fang)面。電(dian)子陶瓷新材(cai)料包(bao)括(kuo)從(cong)陶瓷粉體(ti)性能(neng)的(de)管控、材(cai)料關鍵配方(fang)等方(fang)面,需要長期(qi)的(de)實驗(yan)、檢測和數(shu)據積累、分析;半導體(ti)外(wai)殼(ke)仿真(zhen)設計(ji)(ji),包(bao)括(kuo)對(dui)外(wai)殼(ke)的(de)電(dian)學(xue)(xue)性能(neng)、力學(xue)(xue)性能(neng)、熱學(xue)(xue)性能(neng)等協同仿真(zhen)設計(ji)(ji),需要長期(qi)的(de)經驗(yan)積累;生產(chan)工(gong)(gong)藝(yi)的(de)成熟,包(bao)括(kuo)產(chan)品(pin)數(shu)據的(de)積累、質量(liang)管控、成品(pin)率穩定,是一(yi)個逐(zhu)步實現批量(liang)化生產(chan)的(de)過(guo)程(cheng)。
電子陶瓷應(ying)用(yong)領域不斷擴大(da),還要求企業擁有先進的研發(fa)平臺(tai)、試驗設備及較強的研發(fa)團隊,不斷推出適應(ying)新(xin)興領域需(xu)求的新(xin)型(xing)產品,才(cai)能(neng)跟上時代的步伐。因此,對于國內(nei)新(xin)發(fa)展(zhan)起來的電子陶瓷企業來說,存在較高(gao)的技術門檻。
2、人才壁壘
電子(zi)陶瓷(ci)行(xing)業(ye)(ye)專業(ye)(ye)性很強,技術和研發人員不僅需(xu)要具備一定(ding)的電子(zi)、光學、通信、材料、工業(ye)(ye)設計、化工、機械等專業(ye)(ye)知識,還需(xu)要對產品應用(yong)、工藝流程(cheng)、設備改進等深刻理解和熟悉(xi)。由于專業(ye)(ye)人才的培(pei)養(yang)周期較(jiao)長,大部分(fen)中小企(qi)業(ye)(ye)難以招聘或培(pei)養(yang)高端人才。
3、資質壁壘
由于電子陶瓷材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)質(zhi)量直接影響(xiang)下(xia)游終端(duan)設備(bei)的(de)質(zhi)量水平,因此,大型企(qi)業對(dui)電子陶瓷材(cai)(cai)料(liao)(liao)生(sheng)產廠(chang)家實行(xing)了嚴(yan)格的(de)質(zhi)量認證(zheng)。同時,出口產品還(huan)需要符(fu)合(he)進口國的(de)相(xiang)關質(zhi)量認證(zheng),如歐(ou)盟RoHS認證(zheng)、日本PSE認證(zheng)、美國UL認證(zheng)等。
只有獲得相關(guan)質量認證的(de)企(qi)業方可成(cheng)為(wei)下(xia)游大型企(qi)業的(de)供應商,從而對國內的(de)電(dian)子陶瓷企(qi)業形成(cheng)了資(zi)質壁壘。