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國產電子陶瓷和進口的差距有多大 國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2024-11-15 評論 0
摘要:電子陶瓷我國可以生產,不過由于發展較晚,受到陶瓷粉體制造技術和工藝的制約,國產電子陶瓷和進口產品在生產規模、產品檔次和技術水平方面有很大的差距,高端電子陶瓷產品仍然依賴于進口,除了原料制約外,技術壁壘、人才壁壘和資質壁壘也是使國產電子陶瓷發展受限的因素。下面一起來看看國產電子陶瓷和進口的差距有多大以及國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些吧。

一、國產電子陶瓷和進口的差距有多大

我國是(shi)陶(tao)瓷(ci)大(da)(da)國,不過在電(dian)(dian)子陶(tao)瓷(ci)領域(yu),國產電(dian)(dian)子陶(tao)瓷(ci)和進口相比還是(shi)有很大(da)(da)差距的,尤其(qi)是(shi)在高端電(dian)(dian)子陶(tao)瓷(ci)領域(yu)。

我國電子陶瓷發展(zhan)較(jiao)晚,高(gao)純、超細、高(gao)性能(neng)陶瓷(ci)粉體制造技術(shu)和工藝是制約我國(guo)電子(zi)(zi)陶瓷(ci)產(chan)業發展(zhan)的瓶頸,這(zhe)一技術(shu)基本(ben)(ben)掌(zhang)握在日(ri)本(ben)(ben)、美(mei)國(guo)等(deng)少數(shu)發達國(guo)家(jia)手(shou)中(zhong)(zhong),與(yu)日(ri)本(ben)(ben)、美(mei)國(guo)電子(zi)(zi)陶瓷(ci)企(qi)(qi)業相比,我國(guo)電子(zi)(zi)陶瓷(ci)在生產(chan)規模(mo)、產(chan)品(pin)檔次和技術(shu)水平方面(mian)仍然(ran)存在一定差距(ju),中(zhong)(zhong)低端產(chan)品(pin)居多,附加(jia)值較(jiao)低、很(hen)多電子(zi)(zi)整機中(zhong)(zhong)技術(shu)含量高(gao)的陶瓷(ci)元件仍然(ran)依賴(lai)進口。數(shu)據(ju)顯示,我國(guo)電子(zi)(zi)陶瓷(ci)本(ben)(ben)土企(qi)(qi)業僅占有(you)中(zhong)(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)23%的市(shi)場(chang)份(fen)額,剩余77%市(shi)場(chang)份(fen)額依然(ran)被日(ri)本(ben)(ben)、美(mei)國(guo)等(deng)外資企(qi)(qi)業占領。

不過隨著技(ji)術的(de)發展,預計(ji)在(zai)中國電(dian)子(zi)陶瓷技(ji)術升級、產(chan)品價格優勢(shi)及(ji)質量提高的(de)背景下,國產(chan)替代進(jin)口將成為未(wei)來發展浪(lang)潮。

二、國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些

國(guo)產電子陶瓷(ci)的(de)發展受限(xian),除了原料制造技術和工藝的(de)制約(yue)外(wai),還存在以(yi)下幾(ji)大壁(bi)壘:

1、技術壁壘

電(dian)子陶瓷的(de)技(ji)術壁壘包(bao)括(kuo)電(dian)子陶瓷新材(cai)料、半導體(ti)外(wai)殼(ke)仿真(zhen)設計(ji)(ji)、生產(chan)工(gong)(gong)藝(yi)三個方(fang)面。電(dian)子陶瓷新材(cai)料包(bao)括(kuo)從(cong)陶瓷粉體(ti)性能(neng)的(de)管控、材(cai)料關鍵配方(fang)等方(fang)面,需要長期(qi)的(de)實驗(yan)、檢測和數(shu)據積累、分析;半導體(ti)外(wai)殼(ke)仿真(zhen)設計(ji)(ji),包(bao)括(kuo)對(dui)外(wai)殼(ke)的(de)電(dian)學(xue)(xue)性能(neng)、力學(xue)(xue)性能(neng)、熱學(xue)(xue)性能(neng)等協同仿真(zhen)設計(ji)(ji),需要長期(qi)的(de)經驗(yan)積累;生產(chan)工(gong)(gong)藝(yi)的(de)成熟,包(bao)括(kuo)產(chan)品(pin)數(shu)據的(de)積累、質量(liang)管控、成品(pin)率穩定,是一(yi)個逐(zhu)步實現批量(liang)化生產(chan)的(de)過(guo)程(cheng)。

電子陶瓷應(ying)用(yong)領域不斷擴大(da),還要求企業擁有先進的研發(fa)平臺(tai)、試驗設備及較強的研發(fa)團隊,不斷推出適應(ying)新(xin)興領域需(xu)求的新(xin)型(xing)產品,才(cai)能(neng)跟上時代的步伐。因此,對于國內(nei)新(xin)發(fa)展(zhan)起來的電子陶瓷企業來說,存在較高(gao)的技術門檻。

2、人才壁壘

電子(zi)陶瓷(ci)行(xing)業(ye)(ye)專業(ye)(ye)性很強,技術和研發人員不僅需(xu)要具備一定(ding)的電子(zi)、光學、通信、材料、工業(ye)(ye)設計、化工、機械等專業(ye)(ye)知識,還需(xu)要對產品應用(yong)、工藝流程(cheng)、設備改進等深刻理解和熟悉(xi)。由于專業(ye)(ye)人才的培(pei)養(yang)周期較(jiao)長,大部分(fen)中小企(qi)業(ye)(ye)難以招聘或培(pei)養(yang)高端人才。

3、資質壁壘

由于電子陶瓷材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)質(zhi)量直接影響(xiang)下(xia)游終端(duan)設備(bei)的(de)質(zhi)量水平,因此,大型企(qi)業對(dui)電子陶瓷材(cai)(cai)料(liao)(liao)生(sheng)產廠(chang)家實行(xing)了嚴(yan)格的(de)質(zhi)量認證(zheng)。同時,出口產品還(huan)需要符(fu)合(he)進口國的(de)相(xiang)關質(zhi)量認證(zheng),如歐(ou)盟RoHS認證(zheng)、日本PSE認證(zheng)、美國UL認證(zheng)等。

只有獲得相關(guan)質量認證的(de)企(qi)業方可成(cheng)為(wei)下(xia)游大型企(qi)業的(de)供應商,從而對國內的(de)電(dian)子陶瓷企(qi)業形成(cheng)了資(zi)質壁壘。

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