一、 電子陶瓷發展前景如何

電(dian)子(zi)陶(tao)瓷是廣泛應用于(yu)電(dian)子(zi)信息領域中(zhong)的(de)具(ju)有獨特的(de)電(dian)學、光(guang)學、磁學等性質(zhi)的(de)一類新型陶(tao)瓷材料，它是光(guang)電(dian)子(zi)工業、微電(dian)子(zi)及電(dian)子(zi)工業中(zhong)的(de)基(ji)礎元(yuan)件，是國際上競爭激烈的(de)高技(ji)術(shu)新材料，擁有廣闊的(de)發展(zhan)前景(jing)。

電子(zi)陶(tao)瓷在手(shou)機(ji)、計算機(ji)、通(tong)信(xin)設備、半導體制(zhi)造等(deng)領域中起(qi)著(zhu)關鍵作用，隨著(zhu)全球電子(zi)行業的不(bu)(bu)斷擴張(zhang)和技術創新，5G通(tong)信(xin)技術的革新和商(shang)用化，數據(ju)中心的建(jian)設和擴張(zhang)，新能(neng)源汽車(che)和智能(neng)汽車(che)的發展，對電子(zi)陶(tao)瓷材料(liao)的需(xu)求不(bu)(bu)斷增(zeng)加(jia)，因此電子(zi)陶(tao)瓷市(shi)場(chang)規(gui)模也在不(bu)(bu)斷擴大。

就國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)電子陶瓷(ci)(ci)行(xing)業(ye)(ye)(ye)來看(kan)，雖然產業(ye)(ye)(ye)起(qi)步(bu)較(jiao)晚(wan)，但受益于下游市場(chang)需求的(de)(de)增加，以(yi)及國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)政策積極推動，近年來中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)電子陶瓷(ci)(ci)市場(chang)迅(xun)速發展，市場(chang)規模(mo)快速擴張；不過由(you)于電子陶瓷(ci)(ci)行(xing)業(ye)(ye)(ye)具(ju)有較(jiao)高的(de)(de)技術壁壘、人才壁壘，目(mu)前中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)大部分電子陶瓷(ci)(ci)產品附(fu)加值較(jiao)低，多數企(qi)業(ye)(ye)(ye)僅(jin)能(neng)夠(gou)生產電子陶瓷(ci)(ci)產業(ye)(ye)(ye)鏈中(zhong)(zhong)的(de)(de)某一環(huan)產品，很少有企(qi)業(ye)(ye)(ye)具(ju)備全產業(ye)(ye)(ye)鏈生產能(neng)力，國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)部分材(cai)料的(de)(de)性能(neng)指標尚未(wei)達到(dao)國(guo)(guo)(guo)外同類材(cai)料的(de)(de)水平，高端材(cai)料依(yi)然依(yi)賴進(jin)口。

總(zong)體來看，電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)行(xing)業(ye)(ye)(ye)具有(you)(you)良好的(de)發(fa)展(zhan)前景(jing)。一方面，電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)行(xing)業(ye)(ye)(ye)受益于(yu)下游通信、工業(ye)(ye)(ye)激(ji)光(guang)、消費電子(zi)、汽車電子(zi)等(deng)應(ying)用(yong)領域的(de)快(kuai)速發(fa)展(zhan)，市場需求持續(xu)增(zeng)長；另一方面，電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)行(xing)業(ye)(ye)(ye)受益于(yu)國家對戰略性新興(xing)產業(ye)(ye)(ye)的(de)重視(shi)和扶持，政策環境有(you)(you)利于(yu)行(xing)業(ye)(ye)(ye)轉(zhuan)型升(sheng)級(ji)；再(zai)者，電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)行(xing)業(ye)(ye)(ye)具有(you)(you)較高的(de)技術壁壘和專利保護(hu)，行(xing)業(ye)(ye)(ye)集中度較高，龍頭企(qi)業(ye)(ye)(ye)具有(you)(you)較強的(de)競爭優勢。

二、電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

電(dian)子陶(tao)瓷是電(dian)子元器件制造不可(ke)或缺的(de)基礎材(cai)(cai)料，發(fa)展前景(jing)廣闊(kuo)，未來電(dian)子陶(tao)瓷材(cai)(cai)料的(de)發(fa)展趨勢主要有：

1、技術集成化

在原有工(gong)藝(yi)的(de)(de)基(ji)礎(chu)上(shang)，電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)制備(bei)技術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)開發(fa)(fa)也結合了現代新型工(gong)藝(yi)的(de)(de)復合工(gong)藝(yi)。其(qi)中(zhong)，多種技術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)集成(cheng)(cheng)化(hua)(hua)(hua)(hua)是電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)制備(bei)技術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)新發(fa)(fa)展趨勢，比如納(na)米(mi)(mi)陶(tao)瓷(ci)(ci)制備(bei)技術(shu)(shu)(shu)及(ji)納(na)米(mi)(mi)級陶(tao)瓷(ci)(ci)原料(liao)、快速成(cheng)(cheng)形及(ji)燒結技術(shu)(shu)(shu)、濕化(hua)(hua)(hua)(hua)學合成(cheng)(cheng)技術(shu)(shu)(shu)等都為開發(fa)(fa)高性能電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)打下了基(ji)礎(chu)。隨著多功能化(hua)(hua)(hua)(hua)、高集成(cheng)(cheng)化(hua)(hua)(hua)(hua)、全數字(zi)化(hua)(hua)(hua)(hua)和低成(cheng)(cheng)本方向(xiang)發(fa)(fa)展，很大程度(du)上(shang)推動了電(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)的(de)(de)小(xiao)型化(hua)(hua)(hua)(hua)、功能集成(cheng)(cheng)化(hua)(hua)(hua)(hua)、片式化(hua)(hua)(hua)(hua)和低成(cheng)(cheng)本及(ji)器(qi)件(jian)組(zu)合化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)發(fa)(fa)展進程。

2、功能復合化

在激烈的(de)(de)信息(xi)市場的(de)(de)競(jing)爭中，單一性能的(de)(de)電(dian)(dian)子陶瓷(ci)器件逐漸失去了競(jing)爭力，利用陶瓷(ci)、半(ban)導(dao)體及金(jin)屬結合(he)起來的(de)(de)復合(he)電(dian)(dian)子陶瓷(ci)是(shi)開發(fa)(fa)各種電(dian)(dian)子元器件的(de)(de)基礎(chu)，它是(shi)發(fa)(fa)展智能材料(liao)(liao)和機敏(min)材料(liao)(liao)的(de)(de)有效(xiao)途(tu)徑，同(tong)時也為(wei)器件與材料(liao)(liao)的(de)(de)一體化(hua)提供重要的(de)(de)技(ji)術(shu)支持。

3、結構微型化

目前(qian)(qian)，電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)材料與微(wei)觀(guan)領域的(de)(de)(de)聯系不(bu)斷深入，其(qi)研究范圍也(ye)正在延伸。基(ji)于(yu)(yu)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)的(de)(de)(de)微(wei)型(xing)(xing)化(hua)和高(gao)性能正在不(bu)斷出現，比如(ru)在微(wei)型(xing)(xing)化(hua)技(ji)(ji)術(shu)(shu)和陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)的(de)(de)(de)薄膜化(hua)的(de)(de)(de)聯合運用以(yi)生產(chan)用于(yu)(yu)信息(xi)控制(zhi)的(de)(de)(de)高(gao)效微(wei)裝(zhuang)置(zhi)，電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)機構和裝(zhuang)置(zhi)尺寸減小的(de)(de)(de)趨勢是得益于(yu)(yu)微(wei)型(xing)(xing)化(hua)技(ji)(ji)術(shu)(shu)發展而出現的(de)(de)(de)。目前(qian)(qian)元器(qi)件研究開發的(de)(de)(de)一(yi)個(ge)重要(yao)(yao)(yao)目標是微(wei)型(xing)(xing)化(hua)、小型(xing)(xing)化(hua)，其(qi)市場需求也(ye)非常大；片(pian)式(shi)(shi)化(hua)功能陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)元器(qi)件占(zhan)據了(le)當前(qian)(qian)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)無元器(qi)件的(de)(de)(de)主要(yao)(yao)(yao)市場；比如(ru)片(pian)式(shi)(shi)電(dian)(dian)(dian)感類器(qi)件、片(pian)式(shi)(shi)壓(ya)敏(min)電(dian)(dian)(dian)阻、片(pian)式(shi)(shi)多(duo)層熱敏(min)電(dian)(dian)(dian)阻、多(duo)層壓(ya)電(dian)(dian)(dian)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)變(bian)壓(ya)器(qi)等。要(yao)(yao)(yao)實現小型(xing)(xing)化(hua)、微(wei)型(xing)(xing)化(hua)的(de)(de)(de)話，從(cong)材料角度(du)而言，在于(yu)(yu)提(ti)高(gao)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)材料的(de)(de)(de)性能和發展陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)納(na)米(mi)技(ji)(ji)術(shu)(shu)和相(xiang)關工(gong)藝，所以(yi)發展高(gao)性能功能陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)材料及(ji)其(qi)先進制(zhi)備技(ji)(ji)術(shu)(shu)是功能陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)的(de)(de)(de)重要(yao)(yao)(yao)研究課題。

4、環保無害化

近年來(lai)，隨著人(ren)類社會(hui)的(de)可持(chi)續(xu)發(fa)展(zhan)以(yi)及環境保護的(de)需求，發(fa)達(da)國家致力(li)研發(fa)的(de)熱點材料之一就是新(xin)型環境友好(hao)的(de)電子陶瓷。作(zuo)為重要的(de)功能材料，被廣泛(fan)應用于微機電系統和信(xin)息領域(yu)的(de)新(xin)型壓(ya)(ya)電陶瓷，比(bi)如多(duo)層壓(ya)(ya)電變壓(ya)(ya)器(qi)(qi)、多(duo)層壓(ya)(ya)電驅動器(qi)(qi)、片式化壓(ya)(ya)電頻率器(qi)(qi)件(jian)、聲(sheng)(sheng)表面波(bo)(SAM)器(qi)(qi)件(jian)、薄(bo)膜(mo)體聲(sheng)(sheng)波(bo)濾(lv)波(bo)器(qi)(qi)等器(qi)(qi)件(jian)也不斷被研制出來(lai)

5、高端化、國產化

國內電子陶瓷行(xing)業在高(gao)端(duan)市場(chang)仍然存在較大的(de)(de)差距(ju)，高(gao)端(duan)產(chan)品(pin)和(he)原材料依賴進(jin)口，導致國內企業在利潤空間(jian)、市場(chang)份(fen)額等方面(mian)受到限制。隨著國家(jia)對戰略(lve)性新興(xing)產(chan)業的(de)(de)重視(shi)和(he)扶持，以及國內外政治經濟(ji)形勢的(de)(de)變(bian)化(hua)，國內電子陶瓷行(xing)業有必要加快高(gao)端(duan)化(hua)、國產(chan)化(hua)的(de)(de)進(jin)程(cheng)，提升自主(zhu)創新能力和(he)核心競爭力，打破國外技術壟(long)斷(duan)，實現對高(gao)端(duan)市場(chang)的(de)(de)有效覆蓋。