福(fu)(fu)建(晉江)集成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業園區(qu)按“三園一區(qu)”布局,規(gui)劃面積2.4萬(wan)畝,建設福(fu)(fu)建省集成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業園(科(ke)學園)、福(fu)(fu)建集成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業園(工業園)、晉江創意創業創新園(設計園)和泉州綜合(he)保稅區(qu)為集成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業發展(zhan)提供平臺支(zhi)撐。
1、規劃面積:總規劃面積(ji)404公(gong)(gong)頃(6060畝(mu)), 其中產(chan)業用(yong)地(di)(di)面積(ji)236公(gong)(gong)頃(3540畝(mu)),商(shang)業用(yong)地(di)(di)面積(ji)15.5公(gong)(gong)頃(233畝(mu)),居住用(yong)地(di)(di)面積(ji)25.6公(gong)(gong)頃(384畝(mu)),道路與交通(tong)設施用(yong)地(di)(di)約76.4公(gong)(gong)頃(1146畝(mu)),綠(lv)地(di)(di)與廣場(chang)用(yong)地(di)(di)約43.8公(gong)(gong)頃(657畝(mu))。
2、規劃定位:以集成(cheng)電路主產業(ye)鏈為核心,重點引進集成(cheng)電路制造(zao)、封裝測試、設計等龍頭企業(ye)項目,以及科研服務平臺(tai),打造(zao)集產業(ye)、研發、科創、商貿、居住為一體的產居科技新(xin)城(cheng)。
3、交通條件:緊鄰環城高(gao)(gao)速出入口,距(ju)晉江(jiang)(jiang)國際(ji)機(ji)場3km,距(ju)晉江(jiang)(jiang)動(dong)車(che)站13km,距(ju)晉江(jiang)(jiang)高(gao)(gao)鐵(tie)站(在建)5km,距(ju)圍頭(tou)港(gang)25km,距(ju)晉江(jiang)(jiang)國際(ji)陸地港(gang)14km,距(ju)廈(sha)(sha)門(men)(men)大嶝(deng)新機(ji)場(在建)30km,距(ju)廈(sha)(sha)門(men)(men)高(gao)(gao)崎機(ji)場55km。
1、規劃面積:總規劃面(mian)積746.7公(gong)(gong)(gong)頃(11200畝(mu)(mu)),功能布(bu)局(ju)結(jie)構為“一核(he)四組(zu)團”。即生(sheng)態景觀(guan)核(he)153.3公(gong)(gong)(gong)頃(2300畝(mu)(mu))、東西(xi)兩側(ce)產(chan)業發展組(zu)團366.7公(gong)(gong)(gong)頃(5500畝(mu)(mu))、北側(ce)城鎮(zhen)商貿綜合服務(wu)組(zu)團180公(gong)(gong)(gong)頃(2700畝(mu)(mu))、南側(ce)濱(bin)海度假生(sheng)活組(zu)團46.7公(gong)(gong)(gong)頃(700畝(mu)(mu))。
2、規劃定位:重點發展(zhan)集成電路(lu)制造設備(bei)(bei)、封裝(zhuang)設備(bei)(bei)、檢測設備(bei)(bei)等裝(zhuang)備(bei)(bei)類(lei)產業(ye),半導體(ti)級硅晶圓、光刻膠等相關(guan)材料產業(ye),以(yi)及智能穿戴產品等終(zhong)端應用產業(ye),并兼具居(ju)住、度假等復合(he)功能。
3、交通條件:緊鄰環城高(gao)速出入(ru)口,距(ju)(ju)晉江國際機場18km,距(ju)(ju)晉江動(dong)車(che)站15km,距(ju)(ju)晉江高(gao)鐵站(在建)10km,距(ju)(ju)圍頭港(gang)22km,距(ju)(ju)晉江國際陸地(di)港(gang)15km,距(ju)(ju)廈(sha)門(men)大嶝新(xin)機場(在建)12km,距(ju)(ju)廈(sha)門(men)高(gao)崎機場45km,與金門(men)島隔海相望(wang),鎮(zhen)區(qu)跨海大橋直(zhi)通廈(sha)門(men)。
1、規劃面積:總規劃面積240公(gong)頃(3600畝),分三(san)期(qi)建設。
2、規劃定位: 以集(ji)成(cheng)電路(lu)設計(ji)(ji)產業(ye)為主,引進(jin)國內外設計(ji)(ji)企業(ye),并搭(da)建(jian)相(xiang)關設計(ji)(ji)服務平臺、科研平臺、研究院所(suo),以及創新(xin)孵化平臺。
1、規劃面積:規劃面積(ji)205公(gong)頃(3075畝)。
2、規劃定位:以保稅(shui)功(gong)能(neng)為主,推動(dong)發展(zhan)集成電路產(chan)業所需(xu)的保稅(shui)倉(cang)庫、設備租賃、保稅(shui)研發、保稅(shui)加工等。
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