福(fu)建(jian)(晉江(jiang))集成(cheng)電路產(chan)業(ye)園(yuan)區按“三園(yuan)一(yi)區”布局,規劃面積2.4萬(wan)畝,建(jian)設福(fu)建(jian)省集成(cheng)電路產(chan)業(ye)園(yuan)(科學(xue)園(yuan))、福(fu)建(jian)集成(cheng)電路產(chan)業(ye)園(yuan)(工業(ye)園(yuan))、晉江(jiang)創意創業(ye)創新園(yuan)(設計園(yuan))和(he)泉州綜合保稅區為集成(cheng)電路產(chan)業(ye)發展提供平(ping)臺支撐。
1、規劃面積:總規劃面(mian)積404公頃(qing)(qing)(6060畝(mu)(mu)), 其中(zhong)產業用地(di)面(mian)積236公頃(qing)(qing)(3540畝(mu)(mu)),商業用地(di)面(mian)積15.5公頃(qing)(qing)(233畝(mu)(mu)),居住(zhu)用地(di)面(mian)積25.6公頃(qing)(qing)(384畝(mu)(mu)),道路與交(jiao)通設施(shi)用地(di)約76.4公頃(qing)(qing)(1146畝(mu)(mu)),綠地(di)與廣(guang)場用地(di)約43.8公頃(qing)(qing)(657畝(mu)(mu))。
2、規劃定位:以集成電路(lu)主產業(ye)鏈為(wei)(wei)核心,重點引進集成電路(lu)制造、封裝測試(shi)、設(she)計等龍(long)頭企(qi)業(ye)項目,以及科研服務(wu)平臺,打(da)造集產業(ye)、研發、科創、商(shang)貿、居住為(wei)(wei)一(yi)體的產居科技新城。
3、交通條件:緊鄰環(huan)城高(gao)速出入口,距(ju)晉江國(guo)際機(ji)場(chang)3km,距(ju)晉江動車(che)站13km,距(ju)晉江高(gao)鐵站(在(zai)建)5km,距(ju)圍頭港25km,距(ju)晉江國(guo)際陸(lu)地港14km,距(ju)廈(sha)門大嶝新機(ji)場(chang)(在(zai)建)30km,距(ju)廈(sha)門高(gao)崎機(ji)場(chang)55km。
1、規劃面積:總規劃(hua)面積(ji)746.7公(gong)頃(qing)(11200畝(mu)),功能布局結構(gou)為“一核(he)四(si)組(zu)(zu)團(tuan)”。即生(sheng)態景觀核(he)153.3公(gong)頃(qing)(2300畝(mu))、東西兩側產(chan)業發展組(zu)(zu)團(tuan)366.7公(gong)頃(qing)(5500畝(mu))、北側城鎮商貿綜合服務組(zu)(zu)團(tuan)180公(gong)頃(qing)(2700畝(mu))、南側濱(bin)海度假生(sheng)活(huo)組(zu)(zu)團(tuan)46.7公(gong)頃(qing)(700畝(mu))。
2、規劃定位:重點發展集成電路制造(zao)設備(bei)、封裝(zhuang)設備(bei)、檢測設備(bei)等(deng)(deng)裝(zhuang)備(bei)類產(chan)業(ye),半導體級硅晶圓(yuan)、光刻膠等(deng)(deng)相關材料產(chan)業(ye),以及智能穿戴產(chan)品(pin)等(deng)(deng)終端(duan)應(ying)用產(chan)業(ye),并兼(jian)具居住(zhu)、度假等(deng)(deng)復(fu)合功能。
3、交通條件:緊鄰(lin)環城(cheng)高(gao)速出(chu)入口,距(ju)(ju)(ju)晉(jin)(jin)(jin)江(jiang)國(guo)際機(ji)場18km,距(ju)(ju)(ju)晉(jin)(jin)(jin)江(jiang)動(dong)車站(zhan)(zhan)15km,距(ju)(ju)(ju)晉(jin)(jin)(jin)江(jiang)高(gao)鐵站(zhan)(zhan)(在建(jian))10km,距(ju)(ju)(ju)圍頭港22km,距(ju)(ju)(ju)晉(jin)(jin)(jin)江(jiang)國(guo)際陸地(di)港15km,距(ju)(ju)(ju)廈門(men)(men)大(da)嶝(deng)新機(ji)場(在建(jian))12km,距(ju)(ju)(ju)廈門(men)(men)高(gao)崎機(ji)場45km,與金門(men)(men)島隔(ge)海相(xiang)望,鎮區跨海大(da)橋(qiao)直通(tong)廈門(men)(men)。
1、規劃面積:總規劃面積240公頃(3600畝(mu)),分三期(qi)建設。
2、規劃定位: 以(yi)集成(cheng)電路設計(ji)產業為主,引進國(guo)內外設計(ji)企業,并(bing)搭(da)建相關設計(ji)服(fu)務平(ping)臺、科(ke)研平(ping)臺、研究院所,以(yi)及創(chuang)新孵化平(ping)臺。
1、規劃面積:規(gui)劃(hua)面積205公(gong)頃(3075畝)。
2、規劃定位:以保(bao)稅(shui)(shui)功能為主,推(tui)動(dong)發展集成電路產業所(suo)需(xu)的保(bao)稅(shui)(shui)倉(cang)庫、設(she)備租賃、保(bao)稅(shui)(shui)研發、保(bao)稅(shui)(shui)加工(gong)等。
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