成立于2018年,國內知名的芯片代工企業,以晶圓代工為起點,專注于功率、傳感和傳輸應用領域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務,為半導體產品公司提供完整生產制造平臺和一站式代工解決方案
紹(shao)興中芯集成(cheng)電路制(zhi)造(zao)股份有限公司 (證(zheng)券(quan)代碼:688469.SH)成(cheng)立于2018年3月, 注冊資本50.76億元人民(min)幣,總部位于浙(zhe)江紹(shao)興,是(shi)一家專注于功率、傳感和傳輸應用(yong)領域,提供模(mo)擬芯片及模(mo)塊封(feng)裝的代工服務的制(zhi)造(zao)商(shang)。
公(gong)司以晶(jing)圓(yuan)代(dai)工為起點(dian),向下延(yan)伸到模組封(feng)裝,為國內(nei)外客戶提供一站式代(dai)工解決方案,為功(gong)率、傳感(gan)和傳輸等領(ling)域的(de)半導體產品公(gong)司提供完整生產制造平臺,支(zhi)持客戶研發(fa)以及大(da)規模量產。
中芯集成(cheng)的業(ye)務面向全球,除了浙江紹興總(zong)部,公(gong)司在(zai)中國上海, 日本(ben)東京、歐洲瑞(rui)士都設有銷售(shou)和市場辦公(gong)室。中芯集成(cheng)與眾(zhong)多國內(nei)外客(ke)戶建立廣泛戰略(lve)合作,在(zai)支持(chi)(chi)客(ke)戶規模(mo)量產的基礎上持(chi)(chi)續合作開發(fa)技術領先的產品。