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成立于2018年，國內知名的芯片代工企業，以晶圓代工為起點，專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務，為半導體產品公司提供完整生產制造平臺和一站式代工解決方案

紹興中芯(xin)集成(cheng)電路(lu)制造(zao)股份有限公司 （證券(quan)代碼：688469.SH）成(cheng)立(li)于(yu)2018年(nian)3月(yue)， 注(zhu)冊資本50.76億元(yuan)人(ren)民幣(bi)，總部位(wei)于(yu)浙(zhe)江紹興，是一家專注(zhu)于(yu)功率、傳感和傳輸(shu)應用領域(yu)，提(ti)供模擬芯(xin)片及模塊封裝的代工服務的制造(zao)商。

公司以(yi)晶(jing)圓(yuan)代工為(wei)(wei)起(qi)點，向下延伸(shen)到模(mo)組封裝，為(wei)(wei)國(guo)內外客戶提供(gong)一站(zhan)式(shi)代工解決方案，為(wei)(wei)功率(lv)、傳感和傳輸等(deng)領域(yu)的半導體產品公司提供(gong)完(wan)整(zheng)生產制造(zao)平臺，支持(chi)客戶研發以(yi)及(ji)大規模(mo)量產。

中芯(xin)集成的業務面(mian)向全球，除(chu)了(le)浙(zhe)江紹興總部，公司在中國(guo)上海， 日本東(dong)京(jing)、歐洲瑞士都設有銷(xiao)售(shou)和市場辦(ban)公室。中芯(xin)集成與眾(zhong)多國(guo)內外客戶建(jian)立廣泛戰略(lve)合作，在支持客戶規模量產的基礎上持續合作開發技術領先的產品。