影響仿真軟件測試校(xiao)準精(jing)度的因素主要(yao)有(you)：

1、仿真模型誤差。

2、測試(shi)夾具的(de)設計與制造的(de)精度。

3、線纜模(mo)型的精度。

4、高速電路測試儀器儀表的精度(du)(du)（不惜代(dai)價買高精尖設備(bei)還是性價比合適但精度(du)(du)偏(pian)低的）。

5、測試(shi)探(tan)頭(tou)的精度(du)誤差。

6、受測設(she)備的參數一致性(xing)是否優良。

7、玻纖(xian)效應等(deng)(deng)材料特性、PCB電鍍和蝕刻的加(jia)工誤(wu)差，表面處理方(fang)式、銅(tong)箔(bo)的粗糙(cao)度等(deng)(deng)PCB加(jia)工方(fang)面。

8、測(ce)試(shi)儀器還要定期校準和(he)保養提高精度。

9、還有(you)電磁兼容方(fang)面，受測(ce)設備的(de)抗干(gan)擾和(he)干(gan)擾源(yuan)對受測(ce)設備的(de)影響等也都會影響校準精度(du)，這些都要考慮和(he)注意。