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芯愿景創立于2002年，依托自主開發的電子設計自動化（EDA）軟件，開展集成電路分析和設計服務以及多種EDA軟件授權服務

北京芯(xin)愿景(jing)軟件(jian)技(ji)術股份有限公司(si)（簡稱芯(xin)愿景(jing)）創立于2002年，公司(si)主營業務是依托自(zi)主開(kai)(kai)發的(de)電子設計自(zi)動化（EDA）軟件(jian)，開(kai)(kai)展集成電路分析和設計服務。

設(she)立至今，芯愿(yuan)景形成(cheng)了集成(cheng)電(dian)路(lu)分(fen)析(xi)(xi)、集成(cheng)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)及(ji)EDA軟(ruan)件(jian)(jian)授權三(san)大業(ye)(ye)務(wu)(wu)板塊(kuai)，面向IC設(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)企業(ye)(ye)（fabless）、集成(cheng)器件(jian)(jian)制(zhi)造商（IDM）、電(dian)子(zi)產(chan)品系統廠商、科(ke)研院(yuan)所(suo)、司法鑒定機構及(ji)律師事(shi)務(wu)(wu)所(suo)等(deng)(deng)客戶(hu)群體(ti)，在(zai)工(gong)業(ye)(ye)、消費電(dian)子(zi)、計(ji)(ji)(ji)(ji)算機及(ji)通信等(deng)(deng)領(ling)域(yu)，針對各類半導體(ti)器件(jian)(jian)提供工(gong)藝及(ji)技術分(fen)析(xi)(xi)服務(wu)(wu)、知識產(chan)權分(fen)析(xi)(xi)鑒定服務(wu)(wu)，設(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)外包(bao)、量(liang)產(chan)外包(bao)及(ji)IP授權等(deng)(deng)IC設(she)計(ji)(ji)(ji)(ji)服務(wu)(wu)，以及(ji)多種EDA軟(ruan)件(jian)(jian)授權服務(wu)(wu)。

芯(xin)愿景自(zi)主研(yan)發了八大軟(ruan)件(jian)(jian)產(chan)(chan)(chan)(chan)品線、41個(ge)軟(ruan)件(jian)(jian)產(chan)(chan)(chan)(chan)品，覆蓋了集成電路(lu)工藝(yi)分析、電路(lu)分析和(he)知識產(chan)(chan)(chan)(chan)權分析鑒定(ding)、數(shu)字電路(lu)設計、模擬電路(lu)設計和(he)設計驗(yan)證等環(huan)節。累計發放授權認證超(chao)過40,000個(ge)，EDA軟(ruan)件(jian)(jian)用戶群包(bao)括國內外芯(xin)片(pian)設計公司(si)、研(yan)究所、高校和(he)知識產(chan)(chan)(chan)(chan)權服(fu)務機構等。

芯愿景依(yi)托自(zi)有工(gong)藝分析(xi)(xi)實驗室和自(zi)主EDA軟件的集成(cheng)電路分析(xi)(xi)服務，在產(chan)品(pin)開發、科學研(yan)究、司法鑒定等領(ling)域形成(cheng)了豐富(fu)的解決方案庫(ku)。目前(qian)可以分析(xi)(xi)的最先進制程已達(da)到5納米(mi)，單個(ge)項(xiang)目最大規模達(da)35億個(ge)晶體管，最大金屬層(ceng)數(shu)達(da)到17層(ceng)。產(chan)品(pin)工(gong)藝類型包(bao)括(kuo)CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；產(chan)品(pin)襯底材(cai)料(liao)包(bao)括(kuo)體硅、SIC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；產(chan)品(pin)應(ying)用(yong)領(ling)域包(bao)括(kuo)CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor、DRAM、Flash等。

芯愿(yuan)景(jing)為半數以(yi)上的全球半導體領導廠商提供過(guo)知識產權(quan)分析鑒定服務，技術能力和專業水平得(de)到了客戶、法(fa)院、知識產權(quan)鑒定機構和律師事務所的廣泛認(ren)可。

芯(xin)(xin)愿景依托于自主IP平臺和自研(yan)EDA軟件，成功實現了工業控制、汽車電子(zi)、安防監控、網絡設備、物聯網和智能硬件等領(ling)域多款芯(xin)(xin)片的一站式(shi)設計服(fu)務。