一、仿真軟件測試校準難點有哪些

仿真(zhen)軟件(jian)測(ce)試(shi)(shi)校準難點(dian)主要是(shi)三(san)點(dian)：仿真(zhen)怎(zen)(zen)么去(qu)仿，測(ce)試(shi)(shi)怎(zen)(zen)么去(qu)測(ce)，仿真(zhen)和(he)測(ce)試(shi)(shi)怎(zen)(zen)么結(jie)合(he)。

1，仿(fang)真(zhen)(zhen)怎么去仿(fang)，首先(xian)我(wo)們(men)要知(zhi)道我(wo)們(men)校(xiao)準的(de)(de)鏈路是(shi)如何構(gou)成，像(xiang)(xiang)BGA過孔，傳輸(shu)線，連接(jie)器footprint，光模(mo)塊扇出等等，實(shi)際(ji)上它們(men)的(de)(de)仿(fang)真(zhen)(zhen)難度是(shi)不相同的(de)(de)。所謂仿(fang)真(zhen)(zhen)難度，或者(zhe)叫(jiao)仿(fang)真(zhen)(zhen)精度可(ke)能更(geng)準確，對于(yu)(yu)像(xiang)(xiang)傳輸(shu)線的(de)(de)相對均勻的(de)(de)結(jie)構(gou)，實(shi)際(ji)上使(shi)用TL的(de)(de)二維(wei)模(mo)型去模(mo)擬精度就已經足夠，但是(shi)對于(yu)(yu)像(xiang)(xiang)BGA過孔扇出這(zhe)些復雜的(de)(de)結(jie)構(gou)，可(ke)能就需要以網格剖分(fen)(fen)的(de)(de)有限元方法去分(fen)(fen)別計算(suan)每一個小部分(fen)(fen)的(de)(de)值，一般都(dou)要采用3D的(de)(de)仿(fang)真(zhen)(zhen)軟件(jian)來完成。另(ling)外實(shi)際(ji)上像(xiang)(xiang)廠家(jia)(jia)給(gei)我(wo)們(men)提供(gong)的(de)(de)連接(jie)器模(mo)型，也是(shi)通過廠家(jia)(jia)進行三維(wei)建模(mo)然后仿(fang)真(zhen)(zhen)得到(dao)的(de)(de)結(jie)果。

2，測(ce)(ce)(ce)試(shi)怎么去測(ce)(ce)(ce)，實際上測(ce)(ce)(ce)試(shi)又是另外一塊(kuai)本來(lai)就比較難(nan)的(de)領域，測(ce)(ce)(ce)試(shi)的(de)校準精度，測(ce)(ce)(ce)試(shi)探頭，測(ce)(ce)(ce)試(shi)方法都(dou)是關乎能不能得到(dao)(dao)一個(ge)精確的(de)DUT測(ce)(ce)(ce)試(shi)結(jie)果(guo)(guo)的(de)關鍵(jian)。如果(guo)(guo)你擁有像(xiang)下(xia)圖這樣的(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)誤差的(de)話，無論如何也不可能得到(dao)(dao)準確的(de)DUT測(ce)(ce)(ce)試(shi)結(jie)果(guo)(guo)。

二、影響仿真軟件測試校準的精度的因素主要有哪些

影響仿真軟件測試校(xiao)準精(jing)度的因素主要有：

1、仿真模型誤差。

2、測試夾(jia)具的設計(ji)與制(zhi)造的精度(du)。

3、線(xian)纜(lan)模型(xing)的精度。

4、高(gao)速電路測試儀器儀表的(de)精度（不惜(xi)代價(jia)買高(gao)精尖設備還是性價(jia)比合(he)適但精度偏低的(de)）。

5、測試探頭的精度誤差。

6、受(shou)測(ce)設備的參數(shu)一致(zhi)性是否優(you)良(liang)。

7、玻纖效應等材料特性、PCB電(dian)鍍和(he)蝕刻的加工(gong)(gong)誤差(cha)，表面處理方(fang)式、銅(tong)箔的粗糙度等PCB加工(gong)(gong)方(fang)面。

8、測試儀(yi)器還要定期校準和保養(yang)提高精度。

9、還有電磁兼(jian)容方面，受測設備(bei)的(de)抗干擾(rao)和干擾(rao)源對受測設備(bei)的(de)影響等也都會影響校準精度(du)，這(zhe)些都要考慮和注意。