一、仿真軟件測試校準難點有哪些

仿真(zhen)軟件測試校(xiao)準難(nan)點主要(yao)是三(san)點：仿真(zhen)怎么去(qu)仿，測試怎么去(qu)測，仿真(zhen)和測試怎么結合(he)。

1，仿真(zhen)怎么去仿，首先我們要知道我們校準的(de)(de)(de)(de)鏈路是(shi)(shi)如何(he)構(gou)成，像BGA過(guo)(guo)孔，傳(chuan)輸(shu)線，連接(jie)器footprint，光模(mo)塊扇出(chu)等等，實(shi)(shi)際上它們的(de)(de)(de)(de)仿真(zhen)難(nan)度是(shi)(shi)不相同的(de)(de)(de)(de)。所(suo)謂(wei)仿真(zhen)難(nan)度，或者叫(jiao)仿真(zhen)精度可(ke)能(neng)(neng)更準確，對于像傳(chuan)輸(shu)線的(de)(de)(de)(de)相對均(jun)勻的(de)(de)(de)(de)結構(gou)，實(shi)(shi)際上使(shi)用(yong)(yong)TL的(de)(de)(de)(de)二(er)維(wei)模(mo)型去模(mo)擬(ni)精度就已經足(zu)夠(gou)，但是(shi)(shi)對于像BGA過(guo)(guo)孔扇出(chu)這些復雜的(de)(de)(de)(de)結構(gou)，可(ke)能(neng)(neng)就需(xu)要以網格剖分的(de)(de)(de)(de)有(you)限元方(fang)法(fa)去分別計算每一個(ge)小部分的(de)(de)(de)(de)值，一般都(dou)要采(cai)用(yong)(yong)3D的(de)(de)(de)(de)仿真(zhen)軟件來完成。另(ling)外實(shi)(shi)際上像廠(chang)家給我們提供的(de)(de)(de)(de)連接(jie)器模(mo)型，也是(shi)(shi)通過(guo)(guo)廠(chang)家進行三維(wei)建(jian)模(mo)然后仿真(zhen)得(de)到的(de)(de)(de)(de)結果。

2，測(ce)試(shi)怎么去測(ce)，實際上(shang)測(ce)試(shi)又是另(ling)外一(yi)塊本(ben)來就比(bi)較(jiao)難的(de)領域(yu)，測(ce)試(shi)的(de)校準精(jing)度，測(ce)試(shi)探頭，測(ce)試(shi)方法都是關乎(hu)能(neng)(neng)不能(neng)(neng)得(de)到(dao)一(yi)個精(jing)確(que)的(de)DUT測(ce)試(shi)結(jie)果(guo)(guo)的(de)關鍵。如(ru)果(guo)(guo)你擁有像下圖這樣的(de)測(ce)試(shi)誤差的(de)話，無論如(ru)何也不可能(neng)(neng)得(de)到(dao)準確(que)的(de)DUT測(ce)試(shi)結(jie)果(guo)(guo)。

二、影響仿真軟件測試校準的精度的因素主要有哪些

影響仿真軟件測試(shi)校準精度(du)的因素主要有(you)：

1、仿真模型誤差。

2、測試(shi)夾具(ju)的設計(ji)與制造的精(jing)度(du)。

3、線纜模型的精度(du)。

4、高(gao)速電(dian)路測試(shi)儀器儀表的精度(du)（不惜代價(jia)買高(gao)精尖設備還(huan)是性價(jia)比(bi)合(he)適(shi)但精度(du)偏低的）。

5、測(ce)試(shi)探頭的精度誤(wu)差。

6、受測設備(bei)的(de)參數一致性是否優良。

7、玻(bo)纖效應等(deng)材(cai)料特性、PCB電鍍(du)和蝕刻的(de)加(jia)(jia)工誤差，表面處理方(fang)(fang)式、銅箔的(de)粗糙度等(deng)PCB加(jia)(jia)工方(fang)(fang)面。

8、測試儀器還要(yao)定(ding)期校準和(he)保養提高精度。

9、還(huan)有(you)電(dian)磁兼(jian)容方面，受(shou)測(ce)設備的(de)抗干(gan)擾和干(gan)擾源(yuan)對受(shou)測(ce)設備的(de)影響等也都會(hui)影響校(xiao)準精度，這(zhe)些都要考(kao)慮和注意(yi)。