2021年7月30日，2021第三代半導體快(kuai)(kuai)充(chong)(chong)產業峰會(hui)在深(shen)圳圓滿(man)舉辦，瑞芯(xin)微在現場推出了全新通用(yong)快(kuai)(kuai)充(chong)(chong)協(xie)(xie)(xie)議芯(xin)片RK837。據(ju)了解，RK837支持USB-A與USB-C雙口(kou)快(kuai)(kuai)充(chong)(chong)，支持PD2.0/PD3.0/PPS快(kuai)(kuai)充(chong)(chong)協(xie)(xie)(xie)議及QC2.0/3.0/4.0/4.0+/VOOC快(kuai)(kuai)充(chong)(chong)協(xie)(xie)(xie)議。同時，該協(xie)(xie)(xie)議芯(xin)片內置MCU和DP/DM接口(kou)，可(ke)實現主(zhu)流的快(kuai)(kuai)充(chong)(chong)協(xie)(xie)(xie)議。

除此(ci)之外，RK837協議芯片還內置了(le)完善的(de)保(bao)護功能(neng)，其(qi)DP/DM/CC1/CC2引腳均支持26V耐壓，同時還內置了(le)過(guo)流、過(guo)壓和過(guo)熱保(bao)護，能(neng)夠防止因為數據線出現問(wen)題而造(zao)成產品損壞(huai)等情況(kuang)的(de)出現，充分(fen)地保(bao)障了(le)用(yong)戶的(de)使用(yong)安全。

公開資料顯示，瑞(rui)芯(xin)(xin)微電(dian)子(zi)成(cheng)立于(yu)(yu)2001年，是一家專注于(yu)(yu)便攜終端產品領(ling)域，致力于(yu)(yu)移動互聯芯(xin)(xin)片解決方案的(de)供應商(shang)，專業從事(shi)集成(cheng)電(dian)路(lu)設計的(de)企業。據悉，HONOR榮耀50 Pro標配的(de)100W快(kuai)充(chong)充(chong)電(dian)器采(cai)用的(de)協議芯(xin)(xin)片正是瑞(rui)芯(xin)(xin)微RK837。