日媒統計了2020年第二季度全球晶圓生產商所占份額的情(qing)況，臺積電獨攬51.5%的制(zhi)造(zao)份額，位居(ju)第一，三星、格芯、聯電、中芯國際居(ju)其后(hou)。
五大晶圓廠的份額占比如下：
| 序號 | 晶圓廠 | 份額 |
| 1 | 臺積電 | 51.5% |
| 2 | 三星 | 18.8% |
| 3 | 格芯 | 7.4% |
| 4 | 聯電 | 7.3% |
| 5 | 中芯國際 | 4.8% |
| —— | 其它 | 10.2% |
晶圓是指制作硅半導(dao)體(ti)(ti)(ti)積體(ti)(ti)(ti)電路所用的(de)硅晶片(pian)。隨著半導(dao)體(ti)(ti)(ti)特(te)征尺寸越(yue)來(lai)越(yue)小(xiao)，加(jia)工及測量設備(bei)越(yue)來(lai)越(yue)先進，使得晶圓加(jia)工出現(xian)了新的(de)數(shu)據特(te)點。
據悉，全球已經量(liang)產7nm并正投產5nm的企業只有臺積電和三星(xing)，其中(zhong)7nm每平方毫(hao)米可容納(na)9650萬顆(ke)晶體管，5nm擴展(zhan)為1.7億(yi)顆(ke)。外媒推(tui)測(ce)臺積電的3nm會在(zai)2022年推(tui)出。
臺積公(gong)(gong)司成(cheng)立于(yu)1987年，率(lv)先開創了(le)專(zhuan)業(ye)(ye)集(ji)成(cheng)電路(lu)制(zhi)造(zao)服(fu)務(wu)之商業(ye)(ye)模式，自(zi)此成(cheng)為(wei)(wei)領先的(de)專(zhuan)業(ye)(ye)集(ji)成(cheng)電路(lu)制(zhi)造(zao)服(fu)務(wu)公(gong)(gong)司。臺積公(gong)(gong)司以領先業(ye)(ye)界的(de)制(zhi)程技術及(ji)(ji)設(she)計解(jie)決(jue)方案組合(he)支持其客(ke)戶及(ji)(ji)伙(huo)伴生態系統(tong)的(de)蓬(peng)勃發展，以此釋放全球(qiu)半(ban)導(dao)體產業(ye)(ye)的(de)創新。身(shen)為(wei)(wei)全球(qiu)的(de)企業(ye)(ye)公(gong)(gong)民，臺積公(gong)(gong)司的(de)營運范(fan)圍(wei)遍及(ji)(ji)亞洲(zhou)、歐洲(zhou)及(ji)(ji)北美，致力成(cheng)為(wei)(wei)企業(ye)(ye)社會責(ze)任(ren)的(de)行動者。
2020年，臺(tai)積(ji)公(gong)(gong)(gong)司(si)提供(gong)廣泛的(de)(de)先進制程(cheng)(cheng)、特殊制程(cheng)(cheng)及先進封裝等281種制程(cheng)(cheng)技(ji)術(shu)，為510個(ge)客戶生(sheng)產1萬1617種不同產品。臺(tai)積(ji)公(gong)(gong)(gong)司(si)提供(gong)5奈米(mi)制程(cheng)(cheng)技(ji)術(shu)，即現今(jin)先進的(de)(de)制程(cheng)(cheng)技(ji)術(shu)為客戶生(sheng)產芯片的(de)(de)專業(ye)集成電路制造服(fu)務公(gong)(gong)(gong)司(si)，其企業(ye)總(zong)部位于臺(tai)灣新(xin)竹。
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