蘋果開(kai)(kai)發者大會上(shang)，庫克公開(kai)(kai)了其自研的電腦芯片，這(zhe)意味著蘋果與英特爾15年(nian)的合作關系漸(jian)漸(jian)走向結束，蘋果將要走向一條電腦軟硬件完全(quan)自主的道路。但值得一提(ti)的是(shi)，這(zhe)款自研的芯片Mac在2020年(nian)年(nian)低(di)才(cai)會正式上(shang)市。
蘋(pin)果什(shen)么(me)時候開始自(zi)研芯片的？其實(shi)一直以來蘋(pin)果都沒有放棄(qi)芯片的自(zi)主研發(fa)，其研發(fa)的A系(xi)列(lie)(lie)芯片，被搭(da)載了Iphone3、Iphone4、Iphone5、ipad等系(xi)列(lie)(lie)。
實(shi)際上蘋(pin)果出了其(qi)電腦系列，它旗下(xia)的其(qi)他手機、平(ping)板都是在用(yong)自家(jia)研發芯片。而隨著技術的日益成熟，蘋(pin)果構(gou)建的自研芯片版圖已初(chu)具規模。
在(zai)蘋果芯(xin)片(pian)帝國中(zhong)，有A系(xi)列(lie)(lie)、U系(xi)列(lie)(lie)無線(xian)芯(xin)片(pian)、M系(xi)列(lie)(lie)協處理器、S系(xi)列(lie)(lie)、W系(xi)列(lie)(lie)、T系(xi)列(lie)(lie)、R系(xi)列(lie)(lie)，最后(hou)就(jiu)是即將問(wen)世的Mac處理器，Mac處理器也(ye)會(hui)被首次搭載(zai)在(zai)蘋果電腦上。
很(hen)多人把(ba)芯片組稱為主(zhu)板的靈魂，是最(zui)恰當不過了的。如果芯片組不能(neng)與CPU良好地(di)協同工(gong)作，將嚴...
芯片是半導(dao)體元件產品的(de)統稱(cheng)，是集成電路的(de)載體，由晶(jing)圓分割而成。可以將芯片劃(hua)分為功能芯片和(he)存...
不(bu)少(shao)電(dian)腦(nao)(nao)發燒(shao)友(you)很(hen)喜(xi)歡挖掘(jue)電(dian)腦(nao)(nao)的系統(tong)，他們最喜(xi)歡的方(fang)法(fa)就(jiu)是(shi)超頻(pin)。那么什么是(shi)超頻(pin)呢？所謂的超頻(pin)...
語(yu)音(yin)識別芯(xin)片也叫語(yu)音(yin)識別IC，與傳(chuan)統的語(yu)音(yin)芯(xin)片相(xiang)比(bi)，語(yu)音(yin)識別芯(xin)片最大的特點就是(shi)能夠語(yu)音(yin)識別...
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