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鎂合金怎么焊接 鎂合金焊接性問題主要有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2024-12-27 評論 0
摘要:鎂合金廣泛應用于汽車行業、電子產品等領域,其使用通常需要進行焊接處理,焊接鎂合金的方法有多種,常見的有鎂合金鎢極氬弧焊、熔化極氬弧焊、等離子弧焊、氣焊、電子束焊、激光焊、電阻點焊、摩擦焊、釬焊等。鎂合金焊接過程中,常見的焊接性問題有氧化和蒸發、晶粒粗大、熱應力、焊縫金屬下塌等。下面一起來了解一下鎂合金怎么焊接以及鎂合金焊接性問題主要有哪些吧。

一、鎂合金怎么焊接

鎂合金是一種輕質高強的材料,應用廣泛,使用鎂合金材料時,通常需要進行焊接,鎂合金焊接的(de)方法主要(yao)有:

1、電弧焊

鎂和(he)氧(yang)的親和(he)力(li)大,且(qie)空氣(qi)(qi)(qi)中(zhong)的N2和(he)CO2也容易與(yu)鎂反應生成(cheng)氮化(hua)(hua)物、碳化(hua)(hua)物而(er)導致接(jie)頭(tou)力(li)學性(xing)能下降,因而(er)傳統的無氣(qi)(qi)(qi)體(ti)保(bao)(bao)護(hu)電(dian)弧焊不適合(he)焊接(jie)鎂合(he)金(jin)(jin)。為了保(bao)(bao)證焊縫(feng)質(zhi)量,焊接(jie)鎂合(he)金(jin)(jin)時(shi)必須采用氬氣(qi)(qi)(qi)等(deng)惰性(xing)氣(qi)(qi)(qi)體(ti)保(bao)(bao)護(hu),避免熔(rong)池(chi)與(yu)空氣(qi)(qi)(qi)(尤其是(shi)氧(yang))接(jie)觸(chu)。鎢極(ji)氬弧焊和(he)熔(rong)化(hua)(hua)極(ji)氬弧焊是(shi)用于鎂合(he)金(jin)(jin)焊接(jie)的主要(yao)電(dian)弧焊方(fang)法。

(1)鎂合金鎢極氬弧焊

鎢極(ji)氬(ya)弧(hu)焊是焊接鎂合金最常用(yong)的(de)(de)焊接方法(fa),它(ta)是在惰性(xing)(xing)氣(qi)體的(de)(de)保護下,利用(yong)電弧(hu)熱(re)熔化母材和(he)填(tian)充金屬。直流電源焊接時(shi)要采用(yong)反極(ji)性(xing)(xing)接法(fa),以便利用(yong)陰極(ji)霧(wu)化作(zuo)用(yong)破壞、除去母材表面上的(de)(de)氧化膜,減少或避免焊縫(feng)中的(de)(de)氧化物夾雜。氬(ya)弧(hu)焊的(de)(de)熱(re)影響區尺寸及變形比(bi)較小,焊縫(feng)的(de)(de)力學性(xing)(xing)能(neng)和(he)耐(nai)腐蝕(shi)性(xing)(xing)能(neng)也比(bi)較高。

(2)熔化極氬弧焊

與鎢極(ji)氬(ya)弧(hu)焊(han)(han)相比,熔(rong)化極(ji)氬(ya)弧(hu)焊(han)(han)焊(han)(han)接(jie)速度(du)快,生產率高(gao),全自動焊(han)(han)速度(du)高(gao),不過由于熔(rong)融鎂(mei)的表面張(zhang)力(li)小,電極(ji)絲前(qian)端的熔(rong)滴(di)(di)難以脫離且焊(han)(han)接(jie)電流(liu)過高(gao)時(shi)熔(rong)滴(di)(di)爆炸蒸發(fa)造成飛濺。

(3)等離子弧焊

等(deng)離(li)子(zi)弧(hu)(hu)是一種受(shou)到約束(shu)的(de)(de)非自由電(dian)(dian)弧(hu)(hu),也(ye)稱壓縮電(dian)(dian)弧(hu)(hu),其(qi)溫度(du)和能量密度(du)都顯著(zhu)高于普(pu)通電(dian)(dian)弧(hu)(hu)的(de)(de),穿透力較強,適(shi)合(he)(he)(he)于厚板與(yu)弧(hu)(hu)長要求(qiu)較大的(de)(de)場合(he)(he)(he)。采用等(deng)離(li)子(zi)弧(hu)(hu)焊(han)焊(han)接鎂合(he)(he)(he)金(jin)時,可(ke)以在背面(mian)(mian)無(wu)墊(dian)板的(de)(de)情(qing)況下實現(xian)厚板對接的(de)(de)一次(ci)全焊(han)透,且(qie)焊(han)縫表(biao)面(mian)(mian)光滑,表(biao)現(xian)出(chu)良好的(de)(de)疲勞(lao)力學性能。有研(yan)究表(biao)明鎂合(he)(he)(he)金(jin)變(bian)極性等(deng)離(li)子(zi)弧(hu)(hu)焊(han)的(de)(de)可(ke)調焊(han)接參數(shu)區間(jian)比較窄,且(qie)參數(shu)變(bian)化(hua)的(de)(de)影響較大。

2、氣焊

氣(qi)焊(han)(han)(han)的(de)(de)(de)(de)熱源是火焰(氧和燃(ran)氣(qi)混合燃(ran)燒形成(cheng)),熱量不(bu)集中,焊(han)(han)(han)件(jian)被加熱區(qu)(qu)較寬,容(rong)(rong)易在(zai)接頭區(qu)(qu)導致較大(da)的(de)(de)(de)(de)收縮應力(li),形成(cheng)裂紋等缺陷。同時(shi)殘留在(zai)焊(han)(han)(han)縫中的(de)(de)(de)(de)助(zhu)焊(han)(han)(han)劑容(rong)(rong)易產(chan)生夾渣和發生腐(fu)蝕,因而氣(qi)焊(han)(han)(han)主要用(yong)(yong)于沒有合適(shi)熔焊(han)(han)(han)設(she)備的(de)(de)(de)(de)現場或不(bu)太重要的(de)(de)(de)(de)薄板構件(jian)以及(ji)鑄件(jian)的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)補。鎂及(ji)鎂合金(jin)(jin)氣(qi)焊(han)(han)(han)可選用(yong)(yong)QJ401助(zhu)焊(han)(han)(han)劑,試驗表(biao)明(ming),該熔劑工藝性尚好,但(dan)對(dui)鎂的(de)(de)(de)(de)腐(fu)蝕性強,焊(han)(han)(han)后應徹底清理干凈。厚度小于3mm的(de)(de)(de)(de)鎂合金(jin)(jin)件(jian)焊(han)(han)(han)接時(shi),氣(qi)焊(han)(han)(han)焊(han)(han)(han)炬(ju)和焊(han)(han)(han)絲(si)應作縱向運(yun)動(dong),不(bu)宜采用(yong)(yong)橫向擺動(dong)。焊(han)(han)(han)件(jian)厚度較大(da)時(shi),允許氣(qi)焊(han)(han)(han)焊(han)(han)(han)炬(ju)和焊(han)(han)(han)絲(si)略作橫向擺動(dong)。

3、高能束焊

(1)電子束焊

電子(zi)(zi)束(shu)的(de)(de)能量密度高,穿透力很強,具有(you)焊(han)接(jie)速(su)度快,熱輸入少(shao),焊(han)道寬度及熱影響區窄,焊(han)道熔(rong)深(shen)大,變形小(xiao),焊(han)縫(feng)純潔度高等(deng)優點。焊(han)接(jie)鎂合(he)(he)金(jin)(jin)時在(zai)電子(zi)(zi)束(shu)下(xia)方會立刻產(chan)生鎂蒸氣(qi),熔(rong)融金(jin)(jin)屬隨即(ji)進入所產(chan)生的(de)(de)小(xiao)孔(kong)(kong)中(zhong)。由于鎂合(he)(he)金(jin)(jin)的(de)(de)熔(rong)點低(di)、蒸氣(qi)壓高,因而所生成(cheng)(cheng)的(de)(de)小(xiao)孔(kong)(kong)也比其他(ta)的(de)(de)金(jin)(jin)屬要(yao)大,容易在(zai)焊(han)縫(feng)根部形成(cheng)(cheng)氣(qi)孔(kong)(kong),因此要(yao)求有(you)一套精確的(de)(de)操作工藝以防(fang)止(zhi)氣(qi)孔(kong)(kong)與過(guo)熱。焊(han)接(jie)過(guo)程中(zhong)電子(zi)(zi)束(shu)的(de)(de)周(zhou)向擺動和聚焦點位置的(de)(de)調節有(you)利于消(xiao)除氣(qi)孔(kong)(kong),獲得優質焊(han)縫(feng)。

(2)激光焊

激(ji)光焊(han)是利用高能量密(mi)度(du)激(ji)光束作為熱源(yuan)進(jin)行(xing)焊(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)的(de)(de)一種(zhong)高效精密(mi)加工(gong)方(fang)法。與(yu)其他熔(rong)焊(han)方(fang)法相比,激(ji)光焊(han)具有能量密(mi)度(du)高,熱輸入(ru)少,接(jie)(jie)(jie)(jie)頭區殘余應(ying)力和(he)變形(xing)小,熔(rong)化區和(he)熱影響區窄(zhai),熔(rong)深(shen)大(da)、焊(han)縫(feng)組織細小、接(jie)(jie)(jie)(jie)頭性(xing)能好等(deng)優點(dian)。此(ci)外激(ji)光焊(han)不需(xu)要真空條件(jian)(jian),保護氣(qi)體(ti)種(zhong)類及壓力范圍可方(fang)便(bian)選擇,可借助偏轉棱鏡(jing)或光導纖維將激(ji)光束引(yin)導到難以(yi)(yi)接(jie)(jie)(jie)(jie)近的(de)(de)部位進(jin)行(xing)焊(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)、操作靈活(huo),可穿(chuan)過透明材(cai)料聚焦焊(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)等(deng),這些(xie)都是電子束焊(han)難以(yi)(yi)具備的(de)(de)。激(ji)光束可靈活(huo)控(kong)制,易(yi)于實現工(gong)件(jian)(jian)的(de)(de)三維自動(dong)化焊(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)。研究(jiu)表明變形(xing)鎂(mei)合金的(de)(de)激(ji)光焊(han)焊(han)縫(feng)強度(du)可與(yu)母(mu)材(cai)的(de)(de)相近,通(tong)過選用適當的(de)(de)工(gong)藝參數可避免氣(qi)孔與(yu)咬邊的(de)(de)產生。

4、壓力焊

壓(ya)力焊(han)是(shi)利用摩擦、加壓(ya)和(he)熱擴散等物理作用克(ke)服兩個連接(jie)表面的粗糙度,并除去(qu)(擠走)氧(yang)化膜及(ji)其他(ta)污染物,使兩個連接(jie)表面上的原(yuan)子相(xiang)互接(jie)近到晶格距離,從而實(shi)現固(gu)態連接(jie)。

(1)電阻點焊

鎂(mei)合金薄(bo)板(ban)和(he)擠壓件(jian)都可(ke)(ke)以采用(yong)常(chang)規(gui)的(de)(de)電阻(zu)焊(han)(han),如縫焊(han)(han)、點(dian)焊(han)(han)和(he)閃(shan)光(guang)對焊(han)(han)進行焊(han)(han)接(jie),其(qi)中點(dian)焊(han)(han)最常(chang)用(yong)。電阻(zu)點(dian)焊(han)(han)一般用(yong)于(yu)承(cheng)受(shou)低載荷的(de)(de)工件(jian)焊(han)(han)接(jie),如某些鎂(mei)合金框架、儀表艙(cang)、隔板(ban)等常(chang)采用(yong)電阻(zu)點(dian)焊(han)(han)。只(zhi)要焊(han)(han)機(ji)功率能保(bao)證(zheng)瞬時快速加熱,直(zhi)流脈沖點(dian)焊(han)(han)機(ji)及一般的(de)(de)交(jiao)流點(dian)焊(han)(han)機(ji)均可(ke)(ke)適用(yong)于(yu)鎂(mei)合金的(de)(de)點(dian)焊(han)(han)。

(2)摩擦焊

鑄(zhu)(zhu)造鎂合金(jin)(jin)特別是(shi)壓鑄(zhu)(zhu)鎂合金(jin)(jin)應(ying)用比較廣泛。然而(er),殘留很(hen)多微氣(qi)(qi)孔是(shi)壓鑄(zhu)(zhu)合金(jin)(jin)產品存在的(de)(de)致命問題,這些氣(qi)(qi)孔因受熱而(er)出現聚(ju)焦長大,嚴重地影響了合金(jin)(jin)的(de)(de)力學(xue)性(xing)能。因此這類鎂合金(jin)(jin)的(de)(de)熔化(hua)焊(han)通常難(nan)以獲得(de)理想的(de)(de)焊(han)縫。于是(shi),鎂合金(jin)(jin)的(de)(de)摩(mo)擦(ca)(ca)焊(han)成(cheng)為(wei)了關注(zhu)熱點(dian)之一。摩(mo)擦(ca)(ca)焊(han)是(shi)在外力驅動下,利用焊(han)件接(jie)觸(chu)面之間(jian)的(de)(de)相(xiang)對(dui)摩(mo)擦(ca)(ca)運動產生(sheng)熱量,使接(jie)觸(chu)面及其附近(jin)區域的(de)(de)金(jin)(jin)屬達到粘塑性(xing)狀態(tai)并產生(sheng)適(shi)當(dang)的(de)(de)宏觀(guan)塑性(xing)變(bian)形,然后通過兩側材料間(jian)的(de)(de)相(xiang)互(hu)擴散(san)和(he)動態(tai)再(zai)結(jie)晶而(er)完成(cheng)焊(han)接(jie)。

(3)釬焊

鎂(mei)(mei)合(he)(he)金的(de)(de)釬(han)焊(han)工藝與鋁合(he)(he)金相似。可采用(yong)(yong)(yong)火焰釬(han)焊(han)、爐中釬(han)焊(han)及浸(jin)漬釬(han)焊(han)等方法,其中以浸(jin)漬釬(han)焊(han)應用(yong)(yong)(yong)最為(wei)廣泛。釬(han)焊(han)時所用(yong)(yong)(yong)釬(han)料一(yi)般(ban)(ban)都是鎂(mei)(mei)基(ji)合(he)(he)金組分(fen),如(ru)Mg2Al2Zn釬(han)料,適(shi)配釬(han)劑(ji)為(wei)氯化(hua)(hua)物和(he)氟化(hua)(hua)物的(de)(de)混合(he)(he)粉末(mo)。無(wu)鍍(du)層鎂(mei)(mei)合(he)(he)金的(de)(de)釬(han)焊(han)工藝一(yi)般(ban)(ban)僅(jin)限于(yu)硬釬(han)焊(han),因(yin)為(wei)還沒有(you)找到合(he)(he)適(shi)的(de)(de)去(qu)膜及界面(mian)活(huo)化(hua)(hua)軟釬(han)劑(ji)。因(yin)此(ci),對于(yu)無(wu)鍍(du)層鎂(mei)(mei)合(he)(he)金的(de)(de)無(wu)釬(han)劑(ji)軟釬(han)焊(han)僅(jin)限于(yu)焊(han)接角(jiao)接頭和(he)填補變形件及鑄(zhu)件噴涂前的(de)(de)非關鍵面(mian)上的(de)(de)表面(mian)缺陷。而帶有(you)鍍(du)層的(de)(de)鎂(mei)(mei)合(he)(he)金可以采用(yong)(yong)(yong)常用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)軟釬(han)焊(han)技術。

二、鎂合金焊接性問題主要有哪些

鎂合(he)(he)金的性能與其他材(cai)料相比具有顯著(zhu)特點(dian),焊(han)接性較為特殊。由于鎂合(he)(he)金密度低、熔(rong)點(dian)低、熱導(dao)率(lv)和電(dian)導(dao)率(lv)大(da)、熱膨脹系(xi)數大(da)、化學(xue)活潑性很強(qiang)、易氧(yang)化且氧(yang)化物(wu)的熔(rong)點(dian)很高,因此,鎂合(he)(he)金在焊(han)接過程中會產生一(yi)系(xi)列困難,主要表現(xian)在:

1、氧化和蒸發

由于鎂(mei)的(de)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)性(xing)極強,在焊接(jie)過程中易形成氧(yang)化(hua)(hua)(hua)(hua)鎂(mei)(MgO),MgO熔(rong)點高(gao)(2500℃)、密度(du)大(3.2g/cm3),易在焊縫(feng)(feng)中形成夾雜(za),降低了(le)焊縫(feng)(feng)性(xing)能。在高(gao)溫下,鎂(mei)還容(rong)易和空氣(qi)中的(de)氮發生(sheng)化(hua)(hua)(hua)(hua)學(xue)反應(ying)生(sheng)成鎂(mei)的(de)氮化(hua)(hua)(hua)(hua)物,弱化(hua)(hua)(hua)(hua)接(jie)頭的(de)性(xing)能。鎂(mei)的(de)沸點不(bu)高(gao),這將導致在電弧高(gao)溫下很(hen)容(rong)易蒸發。

2、晶粒粗大

由于熱導(dao)率(lv)大,故焊(han)接鎂合(he)金時要用大功率(lv)熱源、高速(su)焊(han)接,易造成焊(han)縫和近(jin)焊(han)縫區金屬過熱和晶粒長大。

3、熱應力

鎂合金熱膨(peng)脹系數較(jiao)大(da),約為鋁的(de)1~2倍,在焊接(jie)過程中易產生大(da)的(de)焊接(jie)變形(xing),引(yin)起較(jiao)大(da)的(de)殘余應力。

4、焊縫金屬下塌

由于鎂的表面張力(li)比鋁小,焊(han)接時很(hen)容(rong)易產生焊(han)縫(feng)金屬下(xia)塌,影(ying)響焊(han)縫(feng)成形(xing)質量。

5、氣孔

與焊接鋁合金相似,鎂合金焊接時易(yi)產生氫氣孔。氫在鎂中(zhong)的(de)溶解(jie)度隨(sui)溫度的(de)降(jiang)低而減小,而且鎂的(de)密度比鋁小,氣體(ti)不(bu)易(yi)逸(yi)出,在焊縫凝(ning)固過程中(zhong)會(hui)形成氣孔。

6、熱裂紋

鎂合(he)金(jin)易(yi)與其他金(jin)屬(shu)形成(cheng)低(di)(di)熔點(dian)共晶組織,在(zai)焊接接頭中(zhong)易(yi)形成(cheng)結(jie)晶裂紋。當接頭處(chu)溫度過(guo)高時,接頭組織中(zhong)的低(di)(di)熔點(dian)化合(he)物在(zai)晶界(jie)處(chu)會(hui)熔化出現空穴,或產生(sheng)晶界(jie)氧化等,即(ji)所謂的“過(guo)燒”現象(xiang)。

此外,鎂及鎂合金易燃燒,所以在(zai)熔化焊接時需要惰性氣體(ti)或焊劑(ji)的保護(hu)。

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