主板壞了的表現有哪些

1、主板電(dian)容(rong)爆漿是最常見的(de)主板故障，故障現像是電(dian)腦不定(ding)時(shi)重啟，系(xi)統運行不穩定(ding)，因(yin)為是供電(dian)模(mo)塊，所以如果電(dian)容(rong)鼓的(de)太多，有可能(neng)開機無反(fan)應或(huo)者風扇轉顯示器無顯示。

2、如果(guo)主板芯片(pian)損壞，則就是開機無反應或是各(ge)風扇都轉，顯示器無反應。另外，能開機的話，并不一定說(shuo)明硬件都是沒問題的。

主板損壞的原因

1、人為故障：帶電(dian)插(cha)撥I/O卡(ka)，以及(ji)在裝板卡(ka)及(ji)插(cha)頭時用力(li)不當造成對接口(kou)、芯片等的損害。

2、環境(jing)不良：靜電(dian)(dian)常造成主板(ban)上芯(xin)片(pian)（特別是CMOS芯(xin)片(pian)）被擊穿。另外(wai)，主板(ban)遇到(dao)電(dian)(dian)源損壞(huai)或(huo)電(dian)(dian)網電(dian)(dian)壓瞬(shun)間產(chan)生的尖峰脈沖時，往(wang)往(wang)會(hui)損壞(huai)系統板(ban)供電(dian)(dian)插頭附近的芯(xin)片(pian)。如(ru)果主板(ban)上布滿了灰塵，也(ye)會(hui)造成信號短路等。

該圖片由注冊用戶"科技數碼行"提供，版權聲明反饋

主板維修方法

查板方法

1、觀察法(fa)：有無燒糊、燒斷、起(qi)泡、板面(mian)斷線、插口銹(xiu)蝕進水等。

2、表測(ce)法：+5V、GND電阻(zu)是否是太小（在50歐(ou)姆以下）。

3、通電(dian)(dian)檢查：對明確已(yi)壞板(ban)，可略調高電(dian)(dian)壓0．5－1V，開機后用手(shou)搓(cuo)板(ban)上的(de)IC，讓有問題的(de)芯(xin)片發熱，從(cong)而(er)感知(zhi)出來。

4、邏輯(ji)筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各(ge)端檢查信號有無、強(qiang)弱。

5、辨別(bie)各大工作(zuo)區(qu)(qu)：大部分(fen)板都有區(qu)(qu)域上(shang)的明確分(fen)工，如：控(kong)制(zhi)區(qu)(qu)（CPU）、時鐘區(qu)(qu)（晶振(zhen)）（分(fen)頻(pin)）、背景畫(hua)面區(qu)(qu)、動作(zuo)區(qu)(qu)（人物、飛機）、聲音產生合成區(qu)(qu)等。這對電(dian)腦板的深入(ru)維修十分(fen)重要。

排錯方法

1、將懷(huai)疑的(de)芯片，根據手(shou)冊的(de)指示，首先檢(jian)查(cha)輸(shu)入(ru)、輸(shu)出(chu)端(duan)是否有(you)(you)信(xin)(xin)(xin)號(hao)（波型），如有(you)(you)入(ru)無(wu)出(chu)，再查(cha)IC的(de)控制信(xin)(xin)(xin)號(hao)（時(shi)鐘）等的(de)有(you)(you)無(wu)，如有(you)(you)則此IC壞的(de)可(ke)能(neng)性極大，無(wu)控制信(xin)(xin)(xin)號(hao)，追(zhui)查(cha)到(dao)(dao)它的(de)前一極，直到(dao)(dao)找(zhao)到(dao)(dao)損(sun)壞的(de)IC為止。

2、找到的暫時不要從極(ji)上取下(xia)可選(xuan)用同一型號。或程序(xu)內容相同的IC背在上面，開機(ji)觀察是否好轉，以確認(ren)該IC是否損壞。

3、用切線(xian)、借跳線(xian)法尋(xun)找短(duan)路線(xian)：發現有的(de)信(xin)(xin)線(xian)和地(di)線(xian)、+5V或其它多個IC不應相(xiang)連的(de)腳短(duan)路，可切斷(duan)該線(xian)再測量，判(pan)斷(duan)是IC問題還是板面(mian)走線(xian)問題，或從其它IC上借用信(xin)(xin)號焊(han)接到波型不對的(de)IC上看(kan)現象畫面(mian)是否變(bian)好，判(pan)斷(duan)該IC的(de)好壞(huai)。

4、對(dui)照(zhao)法：找一塊(kuai)相同內容的好電腦板對(dui)照(zhao)測量相應IC的引腳(jiao)波型和其數來確認的IC是否(fou)損壞。

5、用(yong)微(wei)機萬用(yong)編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中(zhong)的ICTEST軟(ruan)件測試IC。

拆卸方法

1、剪腳法：不傷板，不能再生利用。

2、拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用(yong)高溫烙鐵來回拖動，同時(shi)起出(chu)IC（易傷板，但可保全測試(shi)IC）。

3、燒烤(kao)法：在酒精燈、煤氣灶、電(dian)爐(lu)上(shang)燒烤(kao)，等板上(shang)錫溶(rong)化后起出(chu)IC（不易掌握）。

4、錫鍋法：在(zai)電爐上作(zuo)(zuo)專用錫鍋，待(dai)錫溶化后，將(jiang)板上要卸(xie)的IC浸入(ru)錫鍋內(nei)，即可起出(chu)IC又不傷(shang)板，但設備(bei)不易制(zhi)作(zuo)(zuo)。

5、電熱風槍：用專用電熱風槍卸(xie)片，吹(chui)要(yao)卸(xie)的IC引腳部分，即可將化錫(xi)后(hou)的IC起出。