一、國產芯片的技術難點在哪里

1、原材料

由于(yu)國(guo)內(nei)化工行業(ye)發展較(jiao)西方起(qi)步較(jiao)晚(wan)，缺乏先進材(cai)料的研發投資和(he)人才(cai)儲備(bei)，日美等(deng)國(guo)外(wai)企業(ye)卡住(zhu)了大(da)硅(gui)片、光刻(ke)膠、刻(ke)蝕劑、特純氣體(ti)等(deng)材(cai)料。而材(cai)料的底層是化學，在短(duan)時間(jian)內(nei)很難(nan)做到技術突破，這個過程需要時間(jian)沉淀(dian)和(he)積(ji)累。只(zhi)有(you)不斷嘗試和(he)犯錯，不斷研發，才(cai)能取(qu)得成果。

2、設備

眾(zhong)所周知，芯(xin)片半導體(ti)的(de)(de)(de)生產離不開高端的(de)(de)(de)設(she)備(bei)，每個過(guo)程都(dou)需(xu)要專門的(de)(de)(de)設(she)備(bei)才能進(jin)(jin)行，刻蝕、CMP、CVD、PVD、光刻機、量測設(she)備(bei)等一(yi)系列都(dou)是芯(xin)片制造不可獲(huo)取的(de)(de)(de)，而且(qie)隨(sui)著芯(xin)片工(gong)藝的(de)(de)(de)升級，設(she)備(bei)也需(xu)要進(jin)(jin)行更新換代，而核心設(she)備(bei)的(de)(de)(de)研發一(yi)般來說需(xu)要5-10年的(de)(de)(de)時間。目前，我(wo)國(guo)支持(chi)生產14納米以下芯(xin)片的(de)(de)(de)先進(jin)(jin)制程的(de)(de)(de)設(she)備(bei)和國(guo)外還有(you)較大差距(ju)。

3、EDA

這是芯片設計(ji)不可或缺的(de)軟件(jian)。如(ru)果沒有(you)EDA軟件(jian)工具以及IP授權，即便是再天才(cai)的(de)工程師(shi)也無法(fa)(fa)設計(ji)出好的(de)芯片。EDA需要懂計(ji)算(suan)機(ji)、算(suan)法(fa)(fa)、工藝、器件(jian)、電路設計(ji)的(de)跨(kua)學科人才(cai)。這塊(kuai)全球只(zhi)有(you)三家(jia)巨頭，其中兩家(jia)是美國公司，而國內在EDA方面才(cai)剛起步，公司也很(hen)少(shao)。

4、制造工藝

如(ru)今(jin)，最先進(jin)的(de)(de)(de)(de)工(gong)藝制(zhi)程(cheng)已經到(dao)了3納米，臺積電和(he)三星率先實現了量產。而在(zai)(zai)大陸(lu)目前最先進(jin)的(de)(de)(de)(de)是中芯國際(ji)的(de)(de)(de)(de)14納米，和(he)國外先進(jin)的(de)(de)(de)(de)工(gong)藝制(zhi)程(cheng)差距(ju)在(zai)(zai)三代左右。所以老美敢于封鎖14納米以下的(de)(de)(de)(de)先進(jin)制(zhi)程(cheng)技術和(he)設備(bei)。

5、人才匱乏

由于我國(guo)(guo)在半(ban)導(dao)體(ti)行業起步較晚，相關的(de)人才培養體(ti)系和大學(xue)專業課(ke)程(cheng)還不太完善，我國(guo)(guo)缺少頂(ding)尖的(de)架構師和研發人員，而底層技術的(de)突(tu)破就需(xu)要大量的(de)物理學(xue)家(jia)、化學(xue)家(jia)和數學(xue)家(jia)等跨學(xue)術的(de)人才去(qu)突(tu)破。

總結(jie)來看，國產芯片(pian)最大的技術難(nan)點(dian)在(zai)原材料、設備、EDA、制造工藝(yi)以(yi)及人才(cai)等五(wu)大方面，每個方面都需要(yao)時間去突破，因(yin)此(ci)任重而道遠。

二、如何解決中國芯片卡脖子問題

1、加大資金投入，加速掌握核心技術

資金是影響(xiang)芯片產(chan)業(ye)發(fa)展的(de)(de)關鍵因素，研發(fa)資金投(tou)入不足會制約芯片技(ji)術(shu)水平(ping)的(de)(de)提高，因此一個企業(ye)想要(yao)在技(ji)術(shu)上有所突破，要(yao)加大(da)研發(fa)資金的(de)(de)投(tou)入，這(zhe)也離不開(kai)政府的(de)(de)支持和幫助。放眼(yan)全球，芯片產(chan)業(ye)強(qiang)國(guo)如美(mei)國(guo)、韓國(guo)和日(ri)本(ben)(ben)等每年(nian)都(dou)會投(tou)入大(da)量的(de)(de)研發(fa)資本(ben)(ben)，保持其(qi)先進的(de)(de)技(ji)術(shu)水平(ping)。

中(zhong)國(guo)(guo)可(ke)以(yi)借鑒這些國(guo)(guo)家的經驗，一方面政府可(ke)以(yi)給(gei)予芯片企(qi)業政策傾斜和財政支持(chi)，鼓勵企(qi)業加大研發(fa)投資，進行技(ji)術(shu)(shu)創新。另一方面政府可(ke)以(yi)通過設立芯片產業專項基金，對于芯片產業中(zhong)的關(guan)鍵(jian)(jian)的原(yuan)材料、設備和技(ji)術(shu)(shu)進行扶(fu)持(chi)，重點(dian)攻克關(guan)鍵(jian)(jian)技(ji)術(shu)(shu)，早(zao)日實現關(guan)鍵(jian)(jian)材料和設備的國(guo)(guo)產化替代(dai)，擺(bai)脫受制于人的局面。

2、加強人才培養，引進高端人才

中(zhong)國芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產業(ye)(ye)人(ren)(ren)(ren)才缺(que)口大和高(gao)端人(ren)(ren)(ren)才短缺(que)是(shi)當(dang)前中(zhong)國芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產業(ye)(ye)發展急需解(jie)決(jue)的(de)問(wen)題，為盡快滿足中(zhong)國芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產業(ye)(ye)發展對人(ren)(ren)(ren)才的(de)需求，可以(yi)從兩方面入手。一方面可以(yi)加強對國內人(ren)(ren)(ren)才的(de)培養力度，不但要提高(gao)數量(liang)，還要提高(gao)質量(liang)，重點培養芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產業(ye)(ye)的(de)高(gao)端人(ren)(ren)(ren)才，為芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產業(ye)(ye)發展提供高(gao)質量(liang)的(de)人(ren)(ren)(ren)才儲備。

另一方面(mian)加強對(dui)國(guo)外高(gao)端(duan)(duan)(duan)人(ren)(ren)(ren)(ren)才(cai)的(de)(de)(de)(de)引(yin)進(jin)，吸(xi)收(shou)國(guo)外先(xian)進(jin)的(de)(de)(de)(de)人(ren)(ren)(ren)(ren)才(cai)和團(tuan)隊，不斷(duan)優(you)化國(guo)內引(yin)進(jin)人(ren)(ren)(ren)(ren)才(cai)的(de)(de)(de)(de)政策環(huan)境(jing)，吸(xi)引(yin)和保證國(guo)外高(gao)端(duan)(duan)(duan)人(ren)(ren)(ren)(ren)才(cai)的(de)(de)(de)(de)流入。中國(guo)芯(xin)片產(chan)業人(ren)(ren)(ren)(ren)才(cai)缺(que)口大和高(gao)端(duan)(duan)(duan)人(ren)(ren)(ren)(ren)才(cai)短缺(que)是(shi)(shi)當前中國(guo)芯(xin)片產(chan)業發展(zhan)急需解決的(de)(de)(de)(de)問題，尤其(qi)是(shi)(shi)高(gao)端(duan)(duan)(duan)人(ren)(ren)(ren)(ren)才(cai)短缺(que)是(shi)(shi)中國(guo)芯(xin)片產(chan)業做(zuo)強的(de)(de)(de)(de)根(gen)本保證，為盡快滿足中國(guo)芯(xin)片產(chan)業發展(zhan)對(dui)人(ren)(ren)(ren)(ren)才(cai)的(de)(de)(de)(de)需求，可(ke)以(yi)從以(yi)下三(san)方面(mian)入手。

首先，加強對國內人才的培養和儲備。高校可以加大芯片相關產業和基礎學科的招生人數，加強課程體系和專業的設置，嘗試本碩博連貫的培養方式，構建芯片產業人才體系，擴大對芯片產業的人才的培養和儲備。其次，加強對國外高端人才的引進。一方面國內企業可以合作國外一流的中介機構，引進國外的高端專業人才。另一方面，國內可以(yi)建(jian)立營造(zao)良(liang)好(hao)(hao)的(de)工作環境，吸引國外高端人才(cai)(cai)的(de)流入(ru)，比如完善人才(cai)(cai)落戶(hu)、子(zi)女(nv)教育、醫療(liao)等(deng)各方面服務。最后，政府和企業要建(jian)立一個(ge)良(liang)好(hao)(hao)的(de)人才(cai)(cai)激勵體(ti)系(xi)，為技術人員營造(zao)良(liang)好(hao)(hao)的(de)研發環境和創新平臺(tai)，激勵人才(cai)(cai)的(de)發展。

3、加強產業鏈整合，優化產業鏈結構

在(zai)芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)業鏈(lian)中，芯(xin)片(pian)(pian)設計、制造(zao)(zao)和封測環(huan)節(jie)是(shi)芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)業鏈(lian)的(de)基(ji)礎和關鍵(jian)環(huan)節(jie)，缺少(shao)任何一(yi)個(ge)環(huan)節(jie)，芯(xin)片(pian)(pian)就無(wu)法生產(chan)。芯(xin)片(pian)(pian)設計是(shi)實現整機(ji)產(chan)品(pin)(pin)制造(zao)(zao)和創(chuang)新的(de)前(qian)提(ti)，芯(xin)片(pian)(pian)制造(zao)(zao)環(huan)節(jie)可(ke)以使整機(ji)產(chan)品(pin)(pin)創(chuang)新變為現實，而封測環(huan)節(jie)可(ke)以保證(zheng)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)最終性能。

當(dang)前(qian)，中(zhong)國芯(xin)(xin)片產業(ye)鏈各環(huan)(huan)(huan)節(jie)(jie)協同度低，尤其是芯(xin)(xin)片設計(ji)環(huan)(huan)(huan)節(jie)(jie)與制造環(huan)(huan)(huan)節(jie)(jie)之間聯系弱，存在“斷點”。通過加強(qiang)對芯(xin)(xin)片產業(ye)各環(huan)(huan)(huan)節(jie)(jie)的(de)整(zheng)合(he)，可(ke)以進行(xing)優勢互補(bu)，帶動芯(xin)(xin)片產業(ye)上、中(zhong)、下游環(huan)(huan)(huan)節(jie)(jie)的(de)發展，提高各環(huan)(huan)(huan)節(jie)(jie)在國際上的(de)競爭力(li)，優化(hua)芯(xin)(xin)片產業(ye)鏈結構(gou)。

市場(chang)需求的(de)(de)變化影(ying)響著(zhu)芯片產業(ye)的(de)(de)發展(zhan)，面向(xiang)市場(chang)的(de)(de)整(zheng)機企(qi)(qi)業(ye)相(xiang)較于其他芯片企(qi)(qi)業(ye)更能及(ji)時洞察(cha)和捕捉到新的(de)(de)市場(chang)需求。因此整(zheng)機企(qi)(qi)業(ye)要及(ji)時把握最新的(de)(de)市場(chang)需求，將信息反饋給芯片企(qi)(qi)業(ye)，設(she)計和制造(zao)出符合(he)市場(chang)需求的(de)(de)芯片，使中國芯片產業(ye)與整(zheng)機企(qi)(qi)業(ye)形(xing)成一個良(liang)好的(de)(de)互動(dong)關(guan)系。

在芯(xin)片企業(ye)和整機應用企業(ye)的互動中(zhong)，可以(yi)通過參股、控股或者收購等合作模(mo)式(shi)進行，從而實現(xian)以(yi)市場需求(qiu)為導(dao)向、企業(ye)為主體(ti)的包括(kuo)芯(xin)片產業(ye)鏈(lian)各環節(jie)在內的高(gao)度(du)關聯和協同的良性互動系統。

4、增強企業競爭力，組建龍頭企業

目前，中國大(da)部分芯片企(qi)(qi)(qi)業規(gui)模較(jiao)小，缺乏(fa)資金和(he)技(ji)(ji)術創(chuang)新，在國際市場上的競(jing)爭(zheng)力(li)(li)弱。企(qi)(qi)(qi)業要提(ti)高自身(shen)的的競(jing)爭(zheng)力(li)(li)，首先(xian)應(ying)加(jia)強(qiang)自主創(chuang)新的意識，只(zhi)有企(qi)(qi)(qi)業自身(shen)的技(ji)(ji)術水平不斷提(ti)高，企(qi)(qi)(qi)業才能在國際市場上具有的競(jing)爭(zheng)力(li)(li)，其次，政府可以(yi)加(jia)大(da)對中小芯片企(qi)(qi)(qi)業的扶(fu)持，給中小企(qi)(qi)(qi)業一定的政策支持，便(bian)于中小企(qi)(qi)(qi)業獲得資金支持，進行研發投入(ru)。

最(zui)后，國(guo)內企業(ye)應積極與國(guo)際先(xian)(xian)進芯片企業(ye)進行合作(zuo)，加強技(ji)(ji)術(shu)交流，積極引進和(he)吸收國(guo)外先(xian)(xian)進技(ji)(ji)術(shu)，提高自身的技(ji)(ji)術(shu)和(he)競爭(zheng)力(li)。國(guo)內企業(ye)可(ke)以(yi)通過并購重組等多(duo)種形式和(he)中外合資經營(ying)等國(guo)際戰略加強與國(guo)際企業(ye)的合作(zuo)，努(nu)力(li)建設成(cheng)具有(you)國(guo)際影響力(li)的芯片龍頭(tou)企業(ye)。

此外，政府應加大力度構建以龍頭企業為先導、中小企業為依托的芯片產業格局。政府可以通過資金和政策扶持，鼓勵企業間的并購和充足，在芯片設計環節，制造環節和封測環節各發展幾家大規模的芯片龍頭企業，這樣不但可以解決芯片企業規模小、資金困擾等問題，而且可以擴大企業規模、增強中國芯片企業的競爭力。