一、soc是什么意思

說起手機，經常提到的一個英文詞是soc，soc對于(yu)一臺手機的性能好(hao)壞起到(dao)關鍵(jian)的決定性作用，那么(me)(me)soc是什(shen)么(me)(me)意(yi)思呢？

實際上，soc全(quan)稱(cheng)為System on Chip，意為系(xi)統(tong)(tong)級芯片(pian)，它是把CPU（中(zhong)央(yang)處理器(qi)）、GPU（圖形(xing)處理器(qi)）、數(shu)字(zi)信號處理器(qi)（DSP）、RAM（內存）、調制解調器(qi)（Modem）、導航定位模塊以及(ji)多媒(mei)體(ti)模塊等(deng)等(deng)整(zheng)合在一起的系(xi)統(tong)(tong)化解決方案。在集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)領(ling)域，給它的定義(yi)為：由(you)多個(ge)具有特定功能的集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)組合在一個(ge)芯片(pian)上形(xing)成(cheng)(cheng)的系(xi)統(tong)(tong)或產(chan)品，其中(zhong)包含完整(zheng)的硬件系(xi)統(tong)(tong)及(ji)其承載(zai)的嵌入式軟件。

現在的(de)手(shou)(shou)機soc中，CPU部(bu)分只(zhi)占芯片(pian)面積的(de)15%，其他85%則被圖像處(chu)理器(qi)（GPU）、數字信號處(chu)理器(qi)（DSP）等(deng)等(deng)芯片(pian)或者模塊占據，不過CPU仍然是手(shou)(shou)機soc的(de)核心。

二、SOC芯片的作用與功能

現在(zai)的智(zhi)能手機(ji)(ji)功能強大(da)，大(da)家在(zai)選購手機(ji)(ji)時(shi)，芯片(pian)是一(yi)大(da)關(guan)鍵因(yin)素，手機(ji)(ji)上(shang)的soc芯片(pian)是很重要的，那么soc芯片(pian)有什么作用呢？

一塊soc芯片包含(han)CPU、GPU、NPU、BBU、ISP、運(yun)(yun)行內(nei)存(cun)、音(yin)頻處(chu)理(li)器、WiFi控制模(mo)塊等(deng)程序(xu)模(mo)塊，這種控制模(mo)塊包含(han)了系(xi)統(tong)軟件運(yun)(yun)作測算、圖型相遇及屏(ping)幕(mu)上顯示與(yu)運(yun)(yun)算、AI與(yu)運(yun)(yun)算、基帶(dai)信號解(jie)決、攝(she)像頭拍照(zhao)和拍攝(she)解(jie)決、音(yin)頻處(chu)理(li)、WiFi聯接(jie)管理(li)方法等(deng)手機運(yun)(yun)作所必須的(de)(de)絕大多數作用的(de)(de)處(chu)理(li)。

換(huan)句話(hua)說，除(chu)開(kai)電源管理、射頻解決等為(wei)數不多(duo)的作用外(wai)，SOC大部分(fen)包(bao)辦代替其他全部手(shou)機功能的完(wan)成。因此SOC芯(xin)(xin)(xin)片(pian)是手(shou)機上(shang)最為(wei)關鍵的一(yi)部分(fen)，假(jia)如一(yi)些手(shou)機芯(xin)(xin)(xin)片(pian)中并不包(bao)含之上(shang)提及的一(yi)些程序模塊，那么這款手(shou)機芯(xin)(xin)(xin)片(pian)就不可(ke)以(yi)稱作SOC；而缺少的控制模塊一(yi)般會以(yi)外(wai)掛的方式存(cun)在，但不可(ke)以(yi)沒有。

三、芯片為什么要封裝成soc

soc芯(xin)片和普通芯(xin)片相比，主要特征是集成化(hua)程(cheng)度高(gao)，而(er)高(gao)度集成化(hua)是未來芯(xin)片行業發展的必然方向，這(zhe)也是芯(xin)片封裝(zhuang)成soc的原因。

從手(shou)機制造商(shang)角度(du)(du)來看，手(shou)機在向著越來越輕薄(bo)的方向發(fa)(fa)展，所以手(shou)機內部的空(kong)間寸(cun)土(tu)寸(cun)金(jin)，高集成度(du)(du)的芯片(pian)可(ke)以有效(xiao)的提高手(shou)機內部空(kong)間的利用率，降低(di)手(shou)機的設計(ji)難度(du)(du)；同時(shi)也縮短(duan)了手(shou)機的開發(fa)(fa)時(shi)間，有利于產品更快(kuai)上市。

從芯片制(zhi)(zhi)造廠(chang)商角度(du)來看，提高手(shou)機芯片的(de)集成度(du)也(ye)有利于(yu)產(chan)品的(de)成本(ben)控制(zhi)(zhi)以及提高競(jing)爭力(li)。因為如(ru)果采用(yong)單(dan)獨芯片設計的(de)話，前期的(de)晶圓(yuan)開發成本(ben)就會非常高。

芯片封裝成soc符(fu)合雙方的利益，因此就成了手機行業的主流設(she)計(ji)。