一、soc是什么意思

說起手機，經常提到的一個英文詞是soc，soc對于一臺(tai)手機的性能(neng)好(hao)壞起(qi)到關鍵的決定性作(zuo)用(yong)，那么(me)soc是什么(me)意思呢？

實際上，soc全稱為(wei)System on Chip，意為(wei)系統(tong)級芯片(pian)，它是把CPU（中央處(chu)理(li)器）、GPU（圖(tu)形(xing)處(chu)理(li)器）、數字信(xin)號處(chu)理(li)器（DSP）、RAM（內存）、調(diao)制解調(diao)器（Modem）、導航定位(wei)模塊(kuai)以及(ji)多媒體模塊(kuai)等等整(zheng)(zheng)合(he)在(zai)一起的(de)(de)系統(tong)化解決方案。在(zai)集成(cheng)電路領域，給它的(de)(de)定義(yi)為(wei)：由多個(ge)具有特(te)定功能的(de)(de)集成(cheng)電路組(zu)合(he)在(zai)一個(ge)芯片(pian)上形(xing)成(cheng)的(de)(de)系統(tong)或產品，其(qi)中包含完整(zheng)(zheng)的(de)(de)硬件系統(tong)及(ji)其(qi)承載的(de)(de)嵌入式軟件。

現在的手機(ji)soc中，CPU部分只(zhi)占芯片(pian)面積的15%，其他85%則被(bei)圖像處理器(qi)（GPU）、數字信號處理器(qi)（DSP）等(deng)等(deng)芯片(pian)或(huo)者(zhe)模(mo)塊占據，不過CPU仍(reng)然是(shi)手機(ji)soc的核心(xin)。

二、SOC芯片的作用與功能

現在的(de)智能手(shou)機功能強大(da)，大(da)家在選購手(shou)機時，芯片是一大(da)關(guan)鍵因素，手(shou)機上(shang)的(de)soc芯片是很(hen)重要的(de)，那么soc芯片有什么作(zuo)用呢(ni)？

一塊soc芯(xin)片包含(han)CPU、GPU、NPU、BBU、ISP、運行內存、音頻(pin)處(chu)理(li)(li)器(qi)、WiFi控制模塊等程序模塊，這(zhe)種控制模塊包含(han)了系統軟件運作測算(suan)、圖型相遇(yu)及屏幕上顯示與運算(suan)、AI與運算(suan)、基帶信號解(jie)決(jue)、攝像頭(tou)拍照和(he)拍攝解(jie)決(jue)、音頻(pin)處(chu)理(li)(li)、WiFi聯(lian)接管(guan)理(li)(li)方法等手機運作所必須的絕(jue)大(da)多數作用的處(chu)理(li)(li)。

換句話說，除開電源管理、射(she)頻解決等(deng)為(wei)數不(bu)(bu)多的(de)(de)作用外，SOC大部(bu)分包辦代替其他全部(bu)手(shou)機功(gong)能的(de)(de)完成。因(yin)此(ci)SOC芯(xin)片是手(shou)機上最為(wei)關(guan)鍵(jian)的(de)(de)一部(bu)分，假如一些手(shou)機芯(xin)片中并不(bu)(bu)包含之上提及的(de)(de)一些程序(xu)模(mo)塊(kuai)，那么這款(kuan)手(shou)機芯(xin)片就不(bu)(bu)可(ke)以稱(cheng)作SOC；而缺少(shao)的(de)(de)控制模(mo)塊(kuai)一般會以外掛的(de)(de)方式存在，但不(bu)(bu)可(ke)以沒(mei)有。

三、芯片為什么要封裝成soc

soc芯(xin)片(pian)和普(pu)通芯(xin)片(pian)相比，主要特征是(shi)集成(cheng)化程度(du)高(gao)，而(er)高(gao)度(du)集成(cheng)化是(shi)未來芯(xin)片(pian)行業(ye)發展的(de)(de)必然方(fang)向，這也是(shi)芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)成(cheng)soc的(de)(de)原因。

從手(shou)機(ji)(ji)制造商角(jiao)度(du)(du)來(lai)看，手(shou)機(ji)(ji)在向著越來(lai)越輕薄的(de)方(fang)向發展，所(suo)以手(shou)機(ji)(ji)內(nei)部(bu)的(de)空間(jian)寸土(tu)寸金，高集成度(du)(du)的(de)芯片可以有(you)效的(de)提高手(shou)機(ji)(ji)內(nei)部(bu)空間(jian)的(de)利用率，降(jiang)低(di)手(shou)機(ji)(ji)的(de)設計難度(du)(du)；同時(shi)也縮短了手(shou)機(ji)(ji)的(de)開發時(shi)間(jian)，有(you)利于產品更快上(shang)市。

從芯(xin)片制(zhi)造廠商角度來看，提高手機(ji)芯(xin)片的集(ji)成度也有利于產(chan)品(pin)的成本控制(zhi)以及提高競爭力。因為(wei)如(ru)果采用單獨芯(xin)片設計的話，前(qian)期的晶(jing)圓開發成本就會非常高。

芯(xin)片封裝成soc符合雙方的(de)利(li)益(yi)，因此就成了手機(ji)行業(ye)的(de)主流設計。