芯片制作流程
1、濕洗
用各種試(shi)劑保持硅晶圓表面沒有雜質。
2、光刻
用紫外線透過蒙(meng)版(ban)照射硅(gui)(gui)晶圓(yuan),被照到的(de)地方就會容易(yi)被洗掉,沒被照到的(de)地方就保持(chi)原(yuan)樣. 于是(shi)就可以在硅(gui)(gui)晶圓(yuan)上面刻出想要的(de)圖(tu)案(an). 注意,此(ci)時還沒有(you)加入雜(za)質,依然是(shi)一(yi)個硅(gui)(gui)晶圓(yuan)。
3、 離子注入
在硅晶圓(yuan)不同(tong)的(de)位(wei)(wei)置加入不同(tong)的(de)雜質,不同(tong)雜質根據濃度/位(wei)(wei)置的(de)不同(tong)就(jiu)組成了場(chang)效應管。
4、蝕刻
(1)干蝕刻(ke)(ke) :之前用光刻(ke)(ke)出來的形狀(zhuang)有許多其實不(bu)是我們需要的,而是為了離(li)子注入而蝕刻(ke)(ke)的。現(xian)在就要用等離(li)子體把他們洗(xi)掉,或(huo)者(zhe)是一些第(di)一步光刻(ke)(ke)先(xian)不(bu)需要刻(ke)(ke)出來的結構,這一步進行蝕刻(ke)(ke)。
(2)濕蝕(shi)刻 :進(jin)一步洗掉,但(dan)是(shi)用的是(shi)試劑,所以叫濕蝕(shi)刻。以上步驟完成后,場效應管就(jiu)已經被做(zuo)出來(lai)啦,但(dan)是(shi)以上步驟一般(ban)都不止做(zuo)一次,很可能需要反(fan)反(fan)復復的做(zuo),以達到要求。
5、等離子沖洗
用較弱(ruo)的等離子(zi)束(shu)轟擊整個芯(xin)片。
6、熱處理
(1)快速熱(re)退火:就是瞬間把整個片(pian)子(zi)通(tong)過(guo)大功(gong)率燈(deng)啥的照(zhao)到1200攝(she)氏(shi)度以上,然(ran)后慢(man)慢(man)地冷卻下(xia)來,為了使得(de)注入(ru)的離子(zi)能(neng)更好的被啟動(dong)以及熱(re)氧化。
(2)退火。
(3)熱氧化 :制造出(chu)二氧化硅,也即場效應管的柵極(gate) 。
7、化學氣相淀積
進(jin)一步精細處(chu)理表面(mian)的(de)各種物質。
8、物理氣相淀積
類似,而(er)且可以給敏感部件加(jia)coating。
9、分子束外延
如果需(xu)要(yao)長單晶的(de)話就需(xu)要(yao)。
10、電鍍處理
11、化學/機械表面處理
12、晶圓測試
13、晶圓打磨
14、出廠封裝
芯片和集成電路的區別
1、定義不同
(1)集成電路是指組成(cheng)電(dian)路的(de)(de)有源器件(jian)、無源元件(jian)及(ji)其(qi)互連一(yi)起制(zhi)作(zuo)在半導體襯(chen)底上(shang)或絕緣基(ji)片上(shang),形成(cheng)結(jie)構上(shang)緊密聯系的(de)(de)、內部相關的(de)(de)事例電(dian)子電(dian)路。它(ta)可分(fen)為半導體集成(cheng)電(dian)路、膜集成(cheng)電(dian)路、混(hun)合集成(cheng)電(dian)路三個(ge)主要分(fen)支。
(2)芯(xin)片就是(shi)半導體元件產品的(de)統(tong)稱,是(shi)集成(cheng)電路的(de)載體,由晶圓分割而(er)成(cheng)。
2、范圍不同
(1)芯(xin)片就(jiu)是芯(xin)片,一般(ban)是指你肉眼能(neng)夠看到(dao)的長(chang)滿了很多小腳的或者腳看不(bu)到(dao),但是很明顯的方形(xing)的那塊(kuai)東西。不(bu)過,芯(xin)片也包括各種各樣(yang)的芯(xin)片,比如基帶的、電壓轉換的等等。
(2)集(ji)成電(dian)(dian)路范圍要廣多(duo)了,把一(yi)些(xie)電(dian)(dian)阻電(dian)(dian)容二極管集(ji)成到一(yi)起就算是(shi)(shi)集(ji)成電(dian)(dian)路了,可(ke)能(neng)是(shi)(shi)一(yi)塊模(mo)擬信號轉換的芯(xin)片,也可(ke)能(neng)是(shi)(shi)一(yi)塊邏輯(ji)控(kong)制的芯(xin)片,但(dan)是(shi)(shi)總得來說,這個概念更加偏向于底層的東西。
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