雙面電路板人工焊接方法

1、對有(you)要求(qiu)整(zheng)形的器件(jian)應按工藝圖紙(zhi)的要求(qiu)進行工藝處理；即先整(zheng)形后插件(jian)。

2、整形后(hou)二(er)極(ji)管(guan)的型號面(mian)應朝上，不(bu)應出現兩(liang)個管(guan)腳長短不(bu)一致的現象。

3、對有極性(xing)要(yao)求的器件插(cha)裝時要(yao)注(zhu)意(yi)其極性(xing)不(bu)得(de)插(cha)反(fan)，輥集成(cheng)塊元件，插(cha)裝后，不(bu)論(lun)是豎式或平臥的器件，不(bu)得(de)有明顯傾(qing)斜(xie)。

4、雙面電路板焊(han)接(jie)使用的電烙鐵(tie)其功(gong)率為25~40W之間，電烙鐵(tie)頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死(si)掉”，溫度低(di)了(le)熔(rong)解不了(le)焊(han)錫，焊(han)接(jie)時間控制在3~4秒。

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5、正式焊(han)(han)接時一般按(an)照器件從(cong)矮到(dao)高，從(cong)里向外的焊(han)(han)接原則來操作(zuo)，焊(han)(han)接時間要掌握好，時間過長會燙(tang)壞(huai)器件，也會燙(tang)壞(huai)覆(fu)銅板上的覆(fu)銅線(xian)條。

6、因為(wei)是雙面焊接(jie)，因此還(huan)應做一個放置電路(lu)板的(de)工藝(yi)框架之類，目的(de)是不壓斜下(xia)面的(de)器件。

7、電路板焊接完成后應進(jin)行全面對號(hao)入座式的檢查，查有漏插(cha)漏焊的地(di)方，確認后對電路板多余的器件管腳之類進(jin)行修剪，后流(liu)入下道工序。

8、在具體的(de)操作中，還(huan)應嚴格遵循相關的(de)工藝標準來操作，保證(zheng)產品(pin)的(de)焊接質量。

雙面電路板焊接注意事項

1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB電路板絲印層進行對照，避免(mian)原(yuan)理圖與PCB不符(fu)。

2、PCB焊接(jie)所需(xu)物(wu)料準(zhun)備齊全后(hou)(hou)，應將(jiang)元器件分類(lei)，可按照尺寸大(da)小(xiao)將(jiang)所有元器件分為(wei)幾類(lei)，便于后(hou)(hou)續焊接(jie)。需(xu)要(yao)打印一份齊全的物(wu)料明細表。在焊接(jie)過程(cheng)中，沒焊接(jie)完(wan)一項，則用(yong)筆(bi)將(jiang)相應選項劃掉(diao)，這樣便于后(hou)(hou)續焊接(jie)操(cao)作。

焊(han)接(jie)(jie)之前應采取戴靜(jing)(jing)電(dian)環等防靜(jing)(jing)電(dian)措施，避免靜(jing)(jing)電(dian)對元(yuan)器件(jian)(jian)造成傷害。焊(han)接(jie)(jie)所需設(she)備(bei)準備(bei)齊全后(hou)，應保證烙鐵頭的干凈整潔(jie)。初次焊(han)接(jie)(jie)推薦選用平(ping)角(jiao)的焊(han)烙鐵，在進行諸(zhu)如0603式封裝元(yuan)器件(jian)(jian)焊(han)接(jie)(jie)時烙鐵能更(geng)好(hao)的接(jie)(jie)觸(chu)焊(han)盤，便于焊(han)接(jie)(jie)。當(dang)然，對于高手(shou)來(lai)說，這個(ge)并不是問題(ti)。

3、挑(tiao)選元(yuan)器件(jian)進行焊接(jie)時，應按(an)照元(yuan)器件(jian)由低到高、由小到大的(de)順序進行焊接(jie)。以免焊接(jie)好的(de)較大元(yuan)器件(jian)給(gei)較小元(yuan)器件(jian)的(de)焊接(jie)帶來不便。優先焊接(jie)集成電路芯(xin)片。

4、進行(xing)集成(cheng)電路芯片(pian)的焊接(jie)之前需(xu)保證芯片(pian)放置(zhi)方向的正(zheng)確(que)無誤。對于芯片(pian)絲印(yin)層(ceng)，一般長方形(xing)焊盤表示開始的引腳。焊接(jie)時應先固(gu)定(ding)(ding)芯片(pian)一個引腳，對元器(qi)件的位置(zhi)進行(xing)微調后(hou)固(gu)定(ding)(ding)芯片(pian)對角引腳，使元器(qi)件被(bei)準(zhun)確(que)連(lian)接(jie)位置(zhi)上后(hou)進行(xing)焊接(jie)。

6、貼片陶瓷電(dian)(dian)容(rong)、穩壓(ya)電(dian)(dian)路中(zhong)穩壓(ya)二極管(guan)無(wu)正(zheng)負極之(zhi)分(fen)，發光二極管(guan)、鉭(tan)電(dian)(dian)容(rong)與(yu)電(dian)(dian)解電(dian)(dian)容(rong)則需(xu)區分(fen)正(zheng)負極。對于電(dian)(dian)容(rong)及二極管(guan)元器(qi)件(jian)，一般有顯(xian)著標識(shi)的(de)(de)一端應(ying)(ying)為(wei)負。在(zai)貼片式LED的(de)(de)封裝中(zhong)，沿著燈的(de)(de)方向為(wei)正(zheng)-負方向。對于絲(si)印標識(shi)為(wei)二極管(guan)電(dian)(dian)路圖封裝元器(qi)件(jian)中(zhong)，有豎線一端應(ying)(ying)放置二極管(guan)負極端。

7、對晶振而言，無(wu)源晶振一般只有(you)(you)兩個引腳，且無(wu)正負之分。有(you)(you)源晶振一般有(you)(you)四個引腳，需注意每個引腳定義，避免焊接錯(cuo)誤。

8、對于(yu)插件(jian)式元器(qi)件(jian)的(de)焊(han)接(jie)，如(ru)電源(yuan)模塊相關(guan)元器(qi)件(jian)，可(ke)將(jiang)器(qi)件(jian)引腳(jiao)修改后再進行焊(han)接(jie)。將(jiang)元器(qi)件(jian)放置(zhi)固定(ding)完畢(bi)后，一般(ban)在背面(mian)(mian)通過(guo)烙鐵將(jiang)焊(han)錫融(rong)(rong)化(hua)后由焊(han)盤融(rong)(rong)入正面(mian)(mian)。焊(han)錫不必放太(tai)多，但首(shou)先應使(shi)元器(qi)件(jian)穩固。

9、焊接過程中應(ying)及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續改進。

10、焊接完畢(bi)后應使用放大鏡查(cha)看(kan)焊點，檢查(cha)是(shi)否有虛焊及短路等情況。

11、電路板焊接工作完成(cheng)后(hou)，應(ying)使(shi)用酒(jiu)精等清洗劑(ji)對電(dian)路(lu)板(ban)表(biao)面進行清洗，防止電(dian)路(lu)板(ban)表(biao)面附著的(de)鐵屑使(shi)電(dian)路(lu)短路(lu)，同時(shi)也可使(shi)電(dian)路(lu)板(ban)更為清潔美觀。