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始于1987年奧地利，2001年進入中國，高端印制電路板和半導體封裝載板制造商，其高密度微孔印制電路板聞名業界

奧(ao)(ao)(ao)地(di)利科技(ji)(ji)與系統(tong)技(ji)(ji)術(shu)股份公(gong)司(si)(si)（AT&S）簡稱奧(ao)(ao)(ao)特斯，是(shi)歐(ou)洲(zhou)以及全(quan)球領先的(de)高端(duan)印制電路板和半導體(ti)封裝(zhuang)(zhuang)載板制造商。集團致力于生產(chan)具(ju)有前(qian)瞻性技(ji)(ji)術(shu)的(de)產(chan)品，并將工(gong)業(ye)領域(yu)的(de)核心市場定(ding)位于：移動設備、汽車、工(gong)業(ye)電子、醫療和先進封裝(zhuang)(zhuang)領域(yu)。作為一家(jia)飛速發展的(de)跨國公(gong)司(si)(si)，奧(ao)(ao)(ao)特斯分(fen)別在奧(ao)(ao)(ao)地(di)利（利奧(ao)(ao)(ao)本(ben)、菲嶺）、印度(du)（南燕古德(de)）、中(zhong)國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產(chan)基地(di)。集團擁有約(yue)10,000名員(yuan)工(gong)。

奧特斯集團于(yu)2001年進入(ru)中國(guo)(guo)，在上海設立獨(du)資(zi)企業奧特斯（中國(guo)(guo)）有(you)限公司。得(de)益于正確的抉(jue)擇和飛速發展(zhan)的市(shi)場，奧(ao)特斯上海工廠(chang)投產(chan)僅6月后(hou)便實現(xian)了贏(ying)利，隨(sui)后(hou)集(ji)團前后(hou)4次增資打造適于HDI高端印制電路板生(sheng)產(chan)的技(ji)術和產(chan)能。截止目前總投資已超過7億美元。短(duan)短(duan)十年間，奧(ao)特斯在(zai)中國(guo)實現(xian)了高速成(cheng)長(chang)，2011年7月，上海工廠(chang)產(chan)能已完成(cheng)全(quan)部擴充。

2011年(nian)3月(yue)1日，集(ji)(ji)團(tuan)(tuan)決(jue)定在(zai)(zai)重慶兩江新(xin)(xin)區(qu)投資(zi)(zi)建造新(xin)(xin)的(de)工廠，為奧特斯在(zai)(zai)中(zhong)國發展(zhan)開(kai)辟了新(xin)(xin)的(de)道路。2013年(nian)，集(ji)(ji)團(tuan)(tuan)宣布正(zheng)式進(jin)軍半導體(ti)(ti)封(feng)裝載板市(shi)場，攜手領先的(de)半導體(ti)(ti)生(sheng)產商合作(zuo)開(kai)發半導體(ti)(ti)封(feng)裝載板。2015年(nian)4月(yue)，為保持在(zai)(zai)高端市(shi)場獲得長期持續的(de)盈利，奧特斯集(ji)(ji)團(tuan)(tuan)董事會正(zheng)式決(jue)定向重慶增(zeng)資(zi)(zi)擴建。截(jie)止2017年(nian)中(zhong)期，計劃增(zeng)資(zi)(zi)額將達4.8億歐元，進(jin)一步(bu)挖掘市(shi)場契機(ji)，生(sheng)產系統級封(feng)裝印制電(dian)路板（substrate-like PCBs）。