PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造(zao)方法的(de)(de)部分工序(xu)或者采用(yong)特殊處理方法而生產的(de)(de)電路板(ban)。一般(ban)來(lai)說，高(gao)頻(pin)板(ban)可定義(yi)為頻(pin)率(lv)在(zai)1GHz以(yi)上(shang)線路板(ban)。基板(ban)材(cai)料需要具有優良的(de)(de)電性能，良好的(de)(de)化學穩定性，隨(sui)電源信(xin)號頻(pin)率(lv)的(de)(de)增(zeng)加在(zai)基材(cai)上(shang)的(de)(de)損失要求非常小(xiao)，所(suo)以(yi)高(gao)頻(pin)板(ban)材(cai)的(de)(de)重(zhong)要性就凸現(xian)出來(lai)了。

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PCB高頻板板材有哪些分類

一、末陶瓷填充熱固性材料

加工方法

和環(huan)氧樹脂/玻璃編織布（FR4）類(lei)似(si)的加工流程，只(zhi)是板材比較脆，容易(yi)斷板，鉆孔和鑼(luo)板時鉆咀和鑼(luo)刀壽命要減(jian)少(shao)20%。

二、PTFE（聚四氟乙烯）材料

加工方法

1、開(kai)料：必須保(bao)留保(bao)護(hu)膜(mo)開(kai)料，防(fang)止劃傷、壓痕(hen)

2、鉆孔：

（1）用(yong)全新鉆咀(ju)（標準130），一塊一迭為最佳，壓(ya)腳(jiao)壓(ya)力為40psi

（2）鋁片為蓋板(ban)(ban)，然后用1mm密(mi)胺墊板(ban)(ban)，把PTFE板(ban)(ban)加緊

（3）鉆后用(yong)風槍把孔(kong)內粉塵(chen)吹出

（4）用最穩定的鉆機，鉆孔(kong)參數(shu)（基本(ben)上是孔(kong)越小(xiao)，鉆速要快，Chipload越小(xiao)，回速越小(xiao)）

3、孔處理

等離(li)子處理或者鈉萘活(huo)化處理利(li)于孔金屬化

4、PTH沉銅

（1）微蝕后(hou)（已微蝕率20微英(ying)寸控制），在(zai)PTH拉從除油缸開始進板

（2）如(ru)有需要，便過第二(er)次PTH，只(zhi)需從預計？缸開(kai)始進板

5、阻焊

（1）前處理：采用(yong)酸性洗板，不能用(yong)機械(xie)磨(mo)板

（2）前處理后焗板（90℃，30min），刷綠油(you)固化

（3）分三(san)段(duan)焗板：一段(duan)80℃、100℃、150℃，時(shi)間各30min（如有發現(xian)基材面甩油，可(ke)以返工：把綠油洗掉(diao)，重新活化處(chu)理）

6、鑼板

將白紙鋪(pu)在PTFE板(ban)線路面，上下用厚度為(wei)1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材(cai)板(ban)或者酚醛底板(ban)夾緊。

PCB高頻板板材如何選購

選擇PCB電路板板材(cai)必須在滿足設(she)計需求、可量產性、成本中(zhong)間(jian)取得平衡點。簡單而言，設(she)計需求包(bao)含電氣和結構可靠(kao)性這(zhe)兩部分。通常(chang)在設(she)計非常(chang)高(gao)速(su)的PCB板子(zi)（大(da)于GHz的頻率）時(shi)這(zhe)板材(cai)問題(ti)會比較重要(yao)。

1、可制造性

比如多次(ci)壓合(he)性能(neng)如何、溫度性能(neng)等、耐CAF/耐熱性及(ji)機械韌（粘(zhan)）性（可靠性好(hao)）、防火等級；

2、與產品匹配的各種性能

低(di)損耗，穩定的(de)(de)Dk/Df參(can)數，低(di)色散，隨頻率及環境變化(hua)系數小(xiao)，材料厚度及膠含量公差小(xiao)（阻抗控制(zhi)好），如(ru)果(guo)走線較長(chang)，考慮低(di)粗糙(cao)度銅箔(bo)。另外一(yi)點(dian)，高速電路的(de)(de)設計前期(qi)都(dou)需要(yao)仿真(zhen)，仿真(zhen)結果(guo)是設計的(de)(de)參(can)考標準。“興(xing)森(sen)科(ke)技-安捷倫（高速/射頻）聯合實(shi)驗室”解決了仿真(zhen)結果(guo)和(he)測試(shi)不一(yi)致的(de)(de)業績難題，做過大量的(de)(de)仿真(zhen)和(he)實(shi)際測試(shi)閉環驗證，通過獨有方法能做到(dao)仿真(zhen)和(he)實(shi)測一(yi)致。

3、材料的可及時獲得性

很(hen)多高(gao)頻板材(cai)采購周期非常(chang)長，甚至2-3個月(yue)；除常(chang)規高(gao)頻板材(cai)RO4350有(you)庫存，很(hen)多高(gao)頻板都需(xu)要客戶提供。因此，高(gao)頻板材(cai)需(xu)要和廠(chang)家提前溝(gou)通好，盡早(zao)備料；

4、成本因素

看產品的價格敏(min)感程度，是消(xiao)費類產品，還是通訊、醫(yi)療、工(gong)業、軍工(gong)類的應(ying)用；

5、法律法規的適用性等

要與不同國(guo)家環保法規相融合(he)，滿足RoHS及無鹵(lu)素等要求。

以上各個因素中，高速數字電路運行速度是PCB選擇考慮的主要因素，電路的速率越高，所選PCBDf值就應該越小。具有中，低損耗的電路板板(ban)材(cai)將適合10Gb/S的數(shu)字(zi)電路(lu)；具(ju)有更低損(sun)耗(hao)的板(ban)材(cai)適用25Gb/s的數(shu)字(zi)電路(lu)；具(ju)有超低損(sun)耗(hao)板(ban)材(cai)將適應更快的高速數(shu)字(zi)電路(lu)，其速率可以(yi)為50Gb/s或者更高。