PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的(de)部(bu)分工序(xu)或者采用(yong)特殊處理方法而生(sheng)產(chan)的(de)電路板(ban)(ban)。一般來說(shuo)，高(gao)頻板(ban)(ban)可定義為(wei)頻率在1GHz以上(shang)(shang)線路板(ban)(ban)。基板(ban)(ban)材料需要(yao)(yao)具有(you)優(you)良(liang)的(de)電性(xing)能，良(liang)好的(de)化學穩定性(xing)，隨電源信號(hao)頻率的(de)增(zeng)加在基材上(shang)(shang)的(de)損失要(yao)(yao)求非常(chang)小，所以高(gao)頻板(ban)(ban)材的(de)重要(yao)(yao)性(xing)就凸(tu)現(xian)出來了。

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PCB高頻板板材有哪些分類

一、末陶瓷填充熱固性材料

加工方法

和(he)環氧樹脂/玻璃編織布（FR4）類似的加工流(liu)程，只是(shi)板材比較脆，容易斷(duan)板，鉆(zhan)孔和(he)鑼(luo)板時鉆(zhan)咀(ju)和(he)鑼(luo)刀壽命要(yao)減少20%。

二、PTFE（聚四氟乙烯）材料

加工方法

1、開料：必須保留保護(hu)膜(mo)開料，防(fang)止劃傷、壓(ya)痕

2、鉆孔：

（1）用(yong)全新鉆咀（標準130），一塊一迭為最佳，壓(ya)腳壓(ya)力為40psi

（2）鋁片為蓋板(ban)，然(ran)后(hou)用1mm密胺(an)墊板(ban)，把(ba)PTFE板(ban)加緊

（3）鉆后用風(feng)槍把孔內粉塵吹出

（4）用最穩定的(de)鉆機，鉆孔參數（基本上是(shi)孔越(yue)小，鉆速要快，Chipload越(yue)小，回速越(yue)小）

3、孔處理

等離(li)子處(chu)理或者鈉萘活(huo)化(hua)處(chu)理利于孔金(jin)屬化(hua)

4、PTH沉銅

（1）微蝕(shi)后（已微蝕(shi)率20微英寸(cun)控制），在PTH拉從除油缸開始進板

（2）如有(you)需(xu)要，便過(guo)第二次(ci)PTH，只需(xu)從預計(ji)？缸開始進板

5、阻焊

（1）前處理：采用酸性洗板，不能(neng)用機械磨(mo)板

（2）前(qian)處理(li)后焗板（90℃，30min），刷(shua)綠油固化

（3）分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，時間各30min（如(ru)有發現基(ji)材面(mian)甩油(you)，可以返工：把(ba)綠油(you)洗(xi)掉，重新活化處理）

6、鑼板

將(jiang)白紙鋪在PTFE板線路面，上(shang)下(xia)用厚度為1.0MM蝕刻(ke)去(qu)銅(tong)的FR-4基材(cai)板或(huo)者酚醛底(di)板夾緊。

PCB高頻板板材如何選購

選擇PCB電路板板材(cai)必須在滿(man)足設計需求(qiu)、可量產(chan)性(xing)、成本中(zhong)間取得平衡點。簡(jian)單而言(yan)，設計需求(qiu)包(bao)含電氣和結構可靠性(xing)這兩部分。通(tong)常(chang)在設計非(fei)常(chang)高速的(de)PCB板子（大于GHz的(de)頻率）時這板材(cai)問(wen)題會比較重要。

1、可制造性

比如多次壓合性(xing)(xing)能(neng)如何、溫度性(xing)(xing)能(neng)等(deng)(deng)、耐(nai)CAF/耐(nai)熱性(xing)(xing)及機(ji)械(xie)韌（粘）性(xing)(xing)（可靠性(xing)(xing)好）、防火等(deng)(deng)級；

2、與產品匹配的各種性能

低(di)損(sun)耗，穩定的(de)Dk/Df參數，低(di)色散，隨頻率及(ji)環(huan)境變化系(xi)數小，材料(liao)厚度及(ji)膠含(han)量公差小（阻抗控制好），如果(guo)走線較長，考慮(lv)低(di)粗糙度銅箔。另(ling)外(wai)一(yi)點，高速電路的(de)設計(ji)前期都(dou)需(xu)要仿真，仿真結(jie)果(guo)是(shi)設計(ji)的(de)參考標(biao)準。“興森(sen)科技(ji)-安(an)捷倫（高速/射頻）聯(lian)合實驗室”解決(jue)了(le)仿真結(jie)果(guo)和(he)(he)測試(shi)不(bu)一(yi)致的(de)業績難題，做(zuo)過大量的(de)仿真和(he)(he)實際(ji)測試(shi)閉(bi)環(huan)驗證(zheng)，通過獨有(you)方(fang)法(fa)能(neng)做(zuo)到(dao)仿真和(he)(he)實測一(yi)致。

3、材料的可及時獲得性

很多(duo)高(gao)(gao)頻板(ban)材采(cai)購周期非常(chang)長，甚至(zhi)2-3個月；除常(chang)規高(gao)(gao)頻板(ban)材RO4350有庫存，很多(duo)高(gao)(gao)頻板(ban)都需(xu)要客戶提供。因此，高(gao)(gao)頻板(ban)材需(xu)要和廠家(jia)提前(qian)溝通好，盡早(zao)備料；

4、成本因素

看(kan)產品(pin)的價格(ge)敏感程度，是消費類產品(pin)，還是通訊、醫療、工(gong)業(ye)、軍(jun)工(gong)類的應(ying)用；

5、法律法規的適用性等

要與不同國家環保法規相(xiang)融合，滿(man)足RoHS及無鹵素等要求。

以上各個因素中，高速數字電路運行速度是PCB選擇考慮的主要因素，電路的速率越高，所選PCBDf值就應該越小。具有中，低損耗的電路板板(ban)材將(jiang)適合10Gb/S的(de)數(shu)(shu)字(zi)電路(lu)；具有更(geng)低損(sun)耗(hao)的(de)板(ban)材適用25Gb/s的(de)數(shu)(shu)字(zi)電路(lu)；具有超(chao)低損(sun)耗(hao)板(ban)材將(jiang)適應更(geng)快的(de)高速數(shu)(shu)字(zi)電路(lu)，其速率可(ke)以為50Gb/s或者更(geng)高。