PCB抄板有什么價值

1、從企業的角度而言

PCB抄板克隆(long)可幫助企業快速更新換代，緊(jin)跟最新潮流(liu)。以最短的(de)時間(jian)和最低的(de)開發費用完(wan)成產(chan)(chan)品的(de)上(shang)市。且在(zai)如今幾近完(wan)美的(de)電(dian)子克隆(long)技術的(de)支持下(xia)，產(chan)(chan)品質量得(de)到強有(you)力的(de)保證。

2、從用戶體驗的角度而言

物美價廉(lian)是其最突出的特性，易于(yu)普通大眾(zhong)所接(jie)受，不(bu)僅能夠豐富人們(men)的生活，體(ti)驗(yan)時尚(shang)與潮流所帶(dai)來的全新感覺(jue)，并為企業贏得更多(duo)利潤，增強其在行業內(nei)的競爭力。

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3、對一些特定行業或研究院而言

抄(chao)板是一種行(xing)之(zhi)有(you)效且必要的手段(duan)，它能(neng)夠快速攻(gong)克技術上的壁壘，促進正向研(yan)究的發展，拉近與發達國家先進技術的差距(ju)。

4、從抄板技術角度而言

抄板并(bing)不時簡單的(de)仿制、COPY，它屬于反向(xiang)研究領(ling)域，通過(guo)攻(gong)克原(yuan)機(ji)的(de)技術，掌(zhang)握其性(xing)能與應(ying)用，可進行二(er)次開發，即在充(chong)分了解其原(yuan)理圖(tu)的(de)基礎上對其功能進行刪減，達到(dao)適合自己需求(qiu)的(de)產品。不僅可以(yi)規(gui)避(bi)“知識(shi)產權”，還(huan)可快速創造(zao)屬于自己的(de)品牌，且研制周期(qi)短，成本低，效益顯著。

5、從整體行業而言

有利于加快整體(ti)行業(ye)的(de)(de)發(fa)展(zhan)。當克隆技術發(fa)展(zhan)速度越來(lai)(lai)越快且日趨完(wan)美(mei)時，電子(zi)(zi)工程師們也(ye)正積極地尋求如(ru)何(he)另最新研制的(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)在市(shi)場(chang)上長時間(jian)保持一(yi)枝獨秀(xiu)的(de)(de)競(jing)爭(zheng)力，增強產(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)差異化的(de)(de)方法，這一(yi)方面(mian)(mian)促進了(le)(le)正向(xiang)技術的(de)(de)研究，另一(yi)方面(mian)(mian)也(ye)使反向(xiang)研究得到了(le)(le)更廣闊的(de)(de)發(fa)展(zhan)空間(jian)，同時也(ye)給(gei)電子(zi)(zi)企業(ye)帶來(lai)(lai)了(le)(le)更多(duo)機會。

PCB抄板如何使用呢

第一步，拿到一塊PCB板，首先(xian)在紙(zhi)上(shang)(shang)記錄好(hao)所有元器件的(de)型(xing)號，參數，以及(ji)位置(zhi)，尤(you)其是(shi)二極管(guan)，三(san)極管(guan)的(de)方(fang)向，IC缺(que)口的(de)方(fang)向。最(zui)好(hao)用數碼相機拍兩張元器件位置(zhi)的(de)照片(pian)。很多的(de)pcb電路板(ban)越做(zuo)越高級上(shang)(shang)面的(de)二極管(guan)三(san)極管(guan)有些不注意根本看不到。

第二步，拆掉所(suo)有器件，并且(qie)將(jiang)(jiang)PAD孔里的(de)錫去(qu)掉。用(yong)酒精將(jiang)(jiang)PCB清(qing)(qing)洗(xi)干凈，然后放入(ru)掃(sao)(sao)描(miao)(miao)(miao)儀內，掃(sao)(sao)描(miao)(miao)(miao)儀掃(sao)(sao)描(miao)(miao)(miao)的(de)時候需要稍調高一些掃(sao)(sao)描(miao)(miao)(miao)的(de)像素，以便得到較清(qing)(qing)晰的(de)圖(tu)像。再(zai)用(yong)水紗(sha)紙將(jiang)(jiang)頂(ding)層和(he)底層輕(qing)微打磨，打磨到銅膜發亮，放入(ru)掃(sao)(sao)描(miao)(miao)(miao)儀，啟(qi)動PHOTOSHOP，用(yong)彩色(se)方式將(jiang)(jiang)兩層分別掃(sao)(sao)入(ru)。注意，PCB在掃(sao)(sao)描(miao)(miao)(miao)儀內擺放一定要橫(heng)平豎直，否則掃(sao)(sao)描(miao)(miao)(miao)的(de)圖(tu)象(xiang)就無法使用(yong)。

第三步，調(diao)整畫布的對(dui)比(bi)度，明(ming)暗度，使有(you)銅膜的部分和(he)沒有(you)銅膜的部分對(dui)比(bi)強烈，然后將次圖轉(zhuan)為黑(hei)白(bai)(bai)色(se)，檢查(cha)線條是否清晰(xi)，如(ru)果(guo)(guo)(guo)不清晰(xi)，則重復本步驟。如(ru)果(guo)(guo)(guo)清晰(xi)，將圖存(cun)為黑(hei)白(bai)(bai)BMP格式文件TOP BMP和(he)BOT BMP，如(ru)果(guo)(guo)(guo)發(fa)現圖形有(you)問題還可以用PHOTOSHOP進(jin)行(xing)修補和(he)修正。

第(di)四步，將兩個BMP格(ge)式的文(wen)件分別轉為(wei)PROTEL格(ge)式文(wen)件，在PROTEL中調入兩層(ceng)，如過兩層(ceng)的PAD和(he)VIA的位置(zhi)基(ji)本重(zhong)合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏(pian)差，則重(zhong)復第(di)三步。所(suo)以說pcb抄(chao)(chao)板(ban)是一項(xiang)極需要(yao)耐(nai)心(xin)的工作，因為(wei)一點小(xiao)問題(ti)都(dou)會影響(xiang)到質量和(he)抄(chao)(chao)板(ban)后的匹配程度。

第五(wu)步(bu)，將(jiang)TOP層的BMP轉(zhuan)化(hua)為TOP PCB，注(zhu)意要轉(zhuan)化(hua)到(dao)(dao)SILK層，就是黃色的那(nei)層，然后(hou)你在(zai)TOP層描線(xian)就是了，并且根據第二步(bu)的圖紙放置器件(jian)。畫(hua)完后(hou)將(jiang)SILK層刪(shan)掉。不斷重復直(zhi)到(dao)(dao)繪制好所有的層。

第(di)六(liu)步，在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為一(yi)個(ge)圖就OK了(le)。

第七步，用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB電路板上，比較一下是否有誤，如果(guo)沒錯，你就大(da)功(gong)告成了(le)。