PCB板是什么
PCB板中文名稱為印制電路板,又稱(cheng)印(yin)(yin)刷(shua)線路板。印(yin)(yin)制電路板的創造者是奧地(di)利人保(bao)羅·愛斯勒,1936年(nian),他首(shou)先(xian)在收(shou)音(yin)機里采用(yong)了(le)印(yin)(yin)刷(shua)電路板。1943年(nian),美國(guo)人多將該技術運用(yong)于軍(jun)用(yong)收(shou)音(yin)機,1948年(nian),美國(guo)正式認可此發明可用(yong)于商業用(yong)途(tu)。自(zi)20世紀50年(nian)代中期起,印(yin)(yin)刷(shua)線路板才開始被廣(guang)泛運用(yong)。
在(zai)PCB出現之前,電(dian)子(zi)元器件之間的互連都是(shi)依(yi)托電(dian)線(xian)直接連接完成的。而如今,電(dian)線(xian)僅用在(zai)實(shi)驗室做試驗應用而存在(zai);印刷電(dian)路板在(zai)電(dian)子(zi)工業中已肯(ken)定占據了絕(jue)對(dui)控制的地(di)位。
印(yin)制板從(cong)單層(ceng)發展(zhan)到雙面、多層(ceng)和(he)撓性(xing),并且仍舊保持著各自的發展(zhan)趨勢。由于不斷地向(xiang)高精度、高密度和(he)高可靠性(xing)方向(xiang)發展(zhan),不斷縮小體積、減少成本、提(ti)高性(xing)能(neng),使得印(yin)制板在未(wei)來電子設備的發展(zhan)工程中,仍然保持著強大的生命力。
PCB板的特點有哪些
1、可高密度化
數十年來,印制(zhi)板高密(mi)度(du)能夠隨著(zhu)集成(cheng)電路集成(cheng)度(du)提高和(he)安裝技(ji)術進步(bu)而發展(zhan)著(zhu)。
2、高可靠性
通過一(yi)系列檢查、測試和(he)老化試驗等可(ke)保(bao)證PCB長期(使用期,一(yi)般為(wei)20年(nian))而可(ke)靠(kao)地工作著。
3、可設計性
對PCB各種性(xing)能(neng)(電氣、物理、化(hua)學、機械等(deng)(deng))要求,可以(yi)通過設計標準化(hua)、規范化(hua)等(deng)(deng)來實現印(yin)制板(ban)設計,時(shi)間短、效率高。
4、可生產性
采用(yong)現代化管理,可(ke)進行標準化、規模(mo)(量)化、自動化等生產(chan)、保證產(chan)品(pin)質(zhi)量一致性(xing)。
5、可測試性
建立了(le)比較完整測(ce)試方法(fa)、測(ce)試標準、各種測(ce)試設(she)備與儀器等來檢測(ce)并鑒定PCB產品(pin)合格(ge)性和使用壽命。
6、可組裝性
PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝,又可以進行自動化、規模化批量生產。同時,PCB電路板和各種(zhong)元件組(zu)裝(zhuang)部件還可組(zu)裝(zhuang)形成更大部件、系統,直至整機。
7、可維護性
由于PCB產(chan)品和各種元件組(zu)裝部件是以標準化(hua)(hua)設計與規模(mo)化(hua)(hua)生(sheng)產(chan),因而,這些部件也是標準化(hua)(hua)。所以,一旦(dan)系統發生(sheng)故障(zhang),可以快速、方便、靈(ling)活(huo)地進行更換,迅(xun)速恢服系統工作。當然,還可以舉(ju)例說得(de)更多(duo)些。如(ru)使系統小型化(hua)(hua)、輕量化(hua)(hua),信號(hao)傳輸高速化(hua)(hua)等。
PCB板的發展狀況怎么樣
PCB行業發展迅猛
改革開放以來,中(zhong)國(guo)(guo)由(you)于在(zai)勞動力資源(yuan)、市(shi)場、投資等方(fang)面的(de)(de)優惠政策(ce),吸引了(le)歐美制造(zao)業(ye)的(de)(de)大規模轉移(yi),大量的(de)(de)電子產(chan)(chan)(chan)品及(ji)制造(zao)商將(jiang)(jiang)工廠設立在(zai)中(zhong)國(guo)(guo),并(bing)由(you)此帶動了(le)包(bao)括PCB在(zai)內的(de)(de)相關產(chan)(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)發展。據中(zhong)國(guo)(guo)CPCA統計,2006年(nian)我國(guo)(guo)PCB實際(ji)產(chan)(chan)(chan)量達到1.30億平(ping)方(fang)米(mi),產(chan)(chan)(chan)值達到121億美元,占全(quan)球PCB總產(chan)(chan)(chan)值的(de)(de)24.90%,超(chao)過日本成為世界第一。2000年(nian)至(zhi)2006年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)PCB市(shi)場年(nian)均(jun)(jun)增長(chang)率達20%,遠超(chao)過全(quan)球平(ping)均(jun)(jun)水平(ping)。2008年(nian)全(quan)球金融危機(ji)給(gei)PCB產(chan)(chan)(chan)業(ye)造(zao)成了(le)巨大沖擊,但沒有給(gei)中(zhong)國(guo)(guo)PCB產(chan)(chan)(chan)業(ye)造(zao)成災難性打擊,在(zai)國(guo)(guo)家經濟政策(ce)刺激下2010年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)的(de)(de)PCB產(chan)(chan)(chan)業(ye)出現了(le)全(quan)面復(fu)蘇,2010年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)PCB產(chan)(chan)(chan)值高達199.71億美元。Prismark預(yu)測(ce)2010-2015年(nian)間中(zhong)國(guo)(guo)將(jiang)(jiang)保持8.10%的(de)(de)復(fu)合(he)年(nian)均(jun)(jun)增長(chang)率,高于全(quan)球5.40%的(de)(de)平(ping)均(jun)(jun)增長(chang)率。
區域分布不均衡
中國的PCB電路板產業主要(yao)分布于華(hua)南和華(hua)東地區(qu),兩者相(xiang)加(jia)達到(dao)全國(guo)的90%,產業聚(ju)集效應明(ming)顯。此現象主要(yao)與中(zhong)國(guo)電子產業的主要(yao)生產基地集中(zhong)在珠(zhu)三角、長三角有關。
PCB下游應用分布
中國(guo)PCB電(dian)路板行業下游應用分布(bu)如(ru)下圖所(suo)示。消費電(dian)子占(zhan)(zhan)比(bi)最(zui)高,達到(dao)39%;其次(ci)為計算機,占(zhan)(zhan)22%;通信(xin)占(zhan)(zhan)14%;工業控制/醫療(liao)儀器(qi)占(zhan)(zhan)14%;汽車電(dian)子占(zhan)(zhan)6%;國(guo)防及航(hang)天(tian)航(hang)空占(zhan)(zhan)5%。
技術落后
中國(guo)現雖然(ran)從產業(ye)規(gui)模(mo)來看(kan)已經是(shi)全(quan)球第一(yi),但從PCB產業(ye)總體的技(ji)術(shu)水平來講(jiang),仍然(ran)落后于世(shi)界先進水平。在產品結(jie)構上,多層板(ban)占據了大部(bu)分產值比例,但大部(bu)分為8層以下的中低端產品,HDI、撓性板(ban)等(deng)有一(yi)定的規(gui)模(mo)但在技(ji)術(shu)含量(liang)上與日本等(deng)國(guo)外先進產品存(cun)在差距,技(ji)術(shu)含量(liang)最高的IC載板(ban)在國(guo)內更是(shi)很少有企業(ye)能夠生產。