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【PCB板是什么】PCB板的特點有哪些 PCB板的發展狀況怎么樣

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摘要:PCB板是什么?PCB板中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB板的特點有哪些呢?PCB板的發展狀況怎么樣?接下來就和小編一起來了解一下吧。

PCB板是什么

PCB板中文名稱為印制電路板,又稱印刷(shua)線路(lu)板(ban)(ban)。印制電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)的創造者是奧地利人(ren)保羅·愛斯勒,1936年(nian),他首先在收音(yin)(yin)機里采用了印刷(shua)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)。1943年(nian),美國(guo)(guo)人(ren)多將該技術運(yun)用于(yu)軍用收音(yin)(yin)機,1948年(nian),美國(guo)(guo)正(zheng)式認可(ke)此(ci)發(fa)明可(ke)用于(yu)商業用途。自20世紀50年(nian)代中期起(qi),印刷(shua)線路(lu)板(ban)(ban)才開始(shi)被(bei)廣泛運(yun)用。

在PCB出現之(zhi)前,電(dian)子元(yuan)器件之(zhi)間的(de)互連(lian)都是(shi)依托電(dian)線直接連(lian)接完(wan)成的(de)。而(er)如今,電(dian)線僅(jin)用在實驗(yan)室做(zuo)試驗(yan)應(ying)用而(er)存在;印(yin)刷電(dian)路板在電(dian)子工(gong)業(ye)中已肯定占據了絕對控制的(de)地(di)位。

該圖片由注冊用戶"橘子de殿堂"提供,版權聲明反饋

印制板從單層發(fa)展到(dao)雙面、多層和(he)撓性(xing),并(bing)且(qie)仍舊保(bao)持(chi)著(zhu)各自的發(fa)展趨勢。由(you)于(yu)不斷(duan)地(di)向高(gao)精度、高(gao)密度和(he)高(gao)可靠(kao)性(xing)方(fang)向發(fa)展,不斷(duan)縮小(xiao)體積、減少(shao)成本、提高(gao)性(xing)能,使得印制板在(zai)未來電(dian)子設備的發(fa)展工程(cheng)中(zhong),仍然保(bao)持(chi)著(zhu)強(qiang)大的生命(ming)力。

PCB板的特點有哪些

1、可高密度化

數(shu)十年來,印制板高密度(du)能(neng)夠隨著(zhu)集(ji)成(cheng)電路集(ji)成(cheng)度(du)提高和安(an)裝技術進步而發展著(zhu)。

2、高可靠性

通(tong)過一系列(lie)檢查、測試(shi)和老化試(shi)驗等(deng)可保證PCB長期(使用期,一般為20年)而可靠(kao)地工作(zuo)著。

3、可設計性

對PCB各種性能(電氣、物理、化(hua)學(xue)、機械等(deng))要求,可以(yi)通過設計標(biao)準化(hua)、規范(fan)化(hua)等(deng)來實現印(yin)制板(ban)設計,時(shi)間短(duan)、效率高。

4、可生產性

采用現代化(hua)(hua)管理,可進(jin)行(xing)標準(zhun)化(hua)(hua)、規模(量(liang))化(hua)(hua)、自動化(hua)(hua)等生(sheng)產(chan)、保證產(chan)品質量(liang)一致性。

5、可測試性

建(jian)立(li)了比(bi)較完整測試方法、測試標準(zhun)、各種測試設備與儀器(qi)等來檢測并鑒定PCB產品合格(ge)性和使用壽命。

6、可組裝性

PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝,又可以進行自動化、規模化批量生產。同時,PCB電路板和(he)各種元件(jian)組裝(zhuang)部(bu)件(jian)還(huan)可組裝(zhuang)形成更大部(bu)件(jian)、系統,直(zhi)至整機。

7、可維護性

由于(yu)PCB產(chan)品(pin)和各種元(yuan)件(jian)組(zu)裝部(bu)件(jian)是以標準化(hua)設計與(yu)規(gui)模化(hua)生產(chan),因(yin)而(er),這(zhe)些部(bu)件(jian)也是標準化(hua)。所以,一旦(dan)系(xi)統(tong)(tong)發生故障,可以快速、方便、靈(ling)活地進行更(geng)換,迅速恢服系(xi)統(tong)(tong)工作。當然(ran),還可以舉(ju)例說得(de)更(geng)多(duo)些。如使系(xi)統(tong)(tong)小(xiao)型化(hua)、輕量化(hua),信號(hao)傳輸高速化(hua)等。

PCB板的發展狀況怎么樣

PCB行業發展迅猛

改革開放以來,中(zhong)國(guo)(guo)由(you)于(yu)在勞動力資源、市場、投資等方(fang)面的(de)(de)優惠政策,吸引了歐(ou)美制造(zao)業(ye)(ye)的(de)(de)大規模轉移,大量的(de)(de)電子產品及制造(zao)商將工廠設立在中(zhong)國(guo)(guo),并由(you)此帶動了包括(kuo)PCB在內的(de)(de)相關(guan)產業(ye)(ye)的(de)(de)發展。據中(zhong)國(guo)(guo)CPCA統計,2006年(nian)我國(guo)(guo)PCB實(shi)際產量達(da)到1.30億(yi)平(ping)方(fang)米,產值(zhi)達(da)到121億(yi)美元(yuan)(yuan),占全球PCB總產值(zhi)的(de)(de)24.90%,超(chao)過日本成(cheng)為世界(jie)第(di)一。2000年(nian)至2006年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)PCB市場年(nian)均(jun)增長(chang)率達(da)20%,遠超(chao)過全球平(ping)均(jun)水平(ping)。2008年(nian)全球金融(rong)危機給PCB產業(ye)(ye)造(zao)成(cheng)了巨大沖擊(ji),但沒有(you)給中(zhong)國(guo)(guo)PCB產業(ye)(ye)造(zao)成(cheng)災難性(xing)打擊(ji),在國(guo)(guo)家經濟(ji)政策刺(ci)激下2010年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)的(de)(de)PCB產業(ye)(ye)出現了全面復蘇,2010年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)PCB產值(zhi)高達(da)199.71億(yi)美元(yuan)(yuan)。Prismark預測2010-2015年(nian)間(jian)中(zhong)國(guo)(guo)將保持8.10%的(de)(de)復合年(nian)均(jun)增長(chang)率,高于(yu)全球5.40%的(de)(de)平(ping)均(jun)增長(chang)率。

區域分布不均衡

中國的PCB電路板產(chan)(chan)業主(zhu)要分布于華(hua)南和華(hua)東地區(qu),兩者相(xiang)加達(da)到全國的90%,產(chan)(chan)業聚集效應明顯。此現象主(zhu)要與中國電(dian)子產(chan)(chan)業的主(zhu)要生產(chan)(chan)基地集中在珠三角、長三角有關(guan)。

PCB下游應用分布

中國(guo)PCB電(dian)路板行業下(xia)游應用分(fen)布(bu)如下(xia)圖所示。消費電(dian)子(zi)占(zhan)比最高,達到39%;其次(ci)為計算(suan)機,占(zhan)22%;通信占(zhan)14%;工業控制(zhi)/醫療儀器占(zhan)14%;汽(qi)車電(dian)子(zi)占(zhan)6%;國(guo)防及航(hang)天航(hang)空(kong)占(zhan)5%。

技術落后

中(zhong)國(guo)(guo)現雖然(ran)從(cong)產(chan)業(ye)(ye)規模(mo)來(lai)看已經是全球第一,但從(cong)PCB產(chan)業(ye)(ye)總體的技(ji)術(shu)水平(ping)(ping)來(lai)講,仍然(ran)落后于世界(jie)先進水平(ping)(ping)。在(zai)(zai)產(chan)品結構上(shang),多層(ceng)板占據了大部分產(chan)值(zhi)比例,但大部分為8層(ceng)以下(xia)的中(zhong)低端(duan)產(chan)品,HDI、撓性板等有一定的規模(mo)但在(zai)(zai)技(ji)術(shu)含量上(shang)與(yu)日本等國(guo)(guo)外先進產(chan)品存在(zai)(zai)差(cha)距,技(ji)術(shu)含量最(zui)高(gao)的IC載板在(zai)(zai)國(guo)(guo)內更(geng)是很少(shao)有企業(ye)(ye)能夠生產(chan)。

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