一、國產電子陶瓷和進口的差距有多大
我國是陶瓷大國,不過(guo)在(zai)電(dian)子(zi)陶瓷領域(yu),國產電(dian)子(zi)陶瓷和(he)進口(kou)相比還(huan)是有很大差距的,尤其(qi)是在(zai)高端(duan)電(dian)子(zi)陶瓷領域(yu)。
我國電子陶瓷發展較晚,高純、超細(xi)、高性能陶瓷(ci)(ci)(ci)粉體制(zhi)造技(ji)(ji)術(shu)和(he)(he)工藝(yi)是制(zhi)約我(wo)國電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)(ci)產(chan)(chan)業發展的(de)瓶(ping)頸,這一(yi)技(ji)(ji)術(shu)基本(ben)(ben)(ben)掌握在日(ri)本(ben)(ben)(ben)、美國等少數發達國家手中(zhong),與(yu)日(ri)本(ben)(ben)(ben)、美國電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)(ci)企業相比,我(wo)國電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)(ci)在生產(chan)(chan)規模、產(chan)(chan)品(pin)檔次和(he)(he)技(ji)(ji)術(shu)水平(ping)方(fang)面(mian)仍然(ran)存(cun)在一(yi)定差距,中(zhong)低(di)端產(chan)(chan)品(pin)居多,附加值較低(di)、很多電(dian)(dian)子(zi)整(zheng)機(ji)中(zhong)技(ji)(ji)術(shu)含量高的(de)陶瓷(ci)(ci)(ci)元(yuan)件仍然(ran)依(yi)賴(lai)進口。數據顯示(shi),我(wo)國電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)(ci)本(ben)(ben)(ben)土企業僅占有中(zhong)國市(shi)(shi)場(chang)23%的(de)市(shi)(shi)場(chang)份(fen)額,剩余77%市(shi)(shi)場(chang)份(fen)額依(yi)然(ran)被日(ri)本(ben)(ben)(ben)、美國等外資(zi)企業占領。
不過隨著技(ji)術的(de)(de)發展(zhan)(zhan),預計(ji)在中(zhong)國電子陶瓷技(ji)術升(sheng)級、產品價格優勢及質量(liang)提高(gao)的(de)(de)背景下(xia),國產替(ti)代進口將(jiang)成為未來發展(zhan)(zhan)浪潮。
二、國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些
國產(chan)電子(zi)陶瓷的發展受(shou)限,除(chu)了原料制(zhi)造技術和工藝的制(zhi)約(yue)外,還(huan)存在以下幾大壁壘(lei):
1、技術壁壘
電子(zi)(zi)陶(tao)瓷的(de)(de)技(ji)術壁(bi)壘包(bao)(bao)括(kuo)電子(zi)(zi)陶(tao)瓷新材(cai)料(liao)、半(ban)導體外殼仿真(zhen)設計(ji)、生(sheng)產工藝(yi)三個方面。電子(zi)(zi)陶(tao)瓷新材(cai)料(liao)包(bao)(bao)括(kuo)從陶(tao)瓷粉體性能(neng)(neng)的(de)(de)管控(kong)、材(cai)料(liao)關鍵配方等方面,需要長期(qi)的(de)(de)實驗、檢測和數據(ju)積(ji)(ji)累(lei)、分(fen)析;半(ban)導體外殼仿真(zhen)設計(ji),包(bao)(bao)括(kuo)對外殼的(de)(de)電學(xue)性能(neng)(neng)、力學(xue)性能(neng)(neng)、熱學(xue)性能(neng)(neng)等協(xie)同仿真(zhen)設計(ji),需要長期(qi)的(de)(de)經驗積(ji)(ji)累(lei);生(sheng)產工藝(yi)的(de)(de)成熟,包(bao)(bao)括(kuo)產品(pin)數據(ju)的(de)(de)積(ji)(ji)累(lei)、質量管控(kong)、成品(pin)率穩定(ding),是一個逐步實現批量化生(sheng)產的(de)(de)過程。
電子陶(tao)瓷(ci)應(ying)用領(ling)域不(bu)斷(duan)擴大,還要求企業(ye)擁有(you)先進的(de)研發平臺(tai)、試驗設備及較強(qiang)的(de)研發團隊,不(bu)斷(duan)推出適應(ying)新(xin)興領(ling)域需求的(de)新(xin)型產品,才能跟上時(shi)代的(de)步伐。因此,對于(yu)國(guo)內新(xin)發展(zhan)起來(lai)的(de)電子陶(tao)瓷(ci)企業(ye)來(lai)說(shuo),存(cun)在較高的(de)技術門檻(jian)。
2、人才壁壘
電子陶(tao)瓷行業專(zhuan)業性(xing)很(hen)強,技術和(he)研發人員不僅需要具備(bei)一定的電子、光學(xue)、通信、材料、工業設(she)計、化(hua)工、機械等(deng)專(zhuan)業知(zhi)識,還(huan)需要對產品(pin)應用(yong)、工藝流(liu)程、設(she)備(bei)改進等(deng)深刻(ke)理解(jie)和(he)熟悉。由(you)于專(zhuan)業人才的培(pei)養周(zhou)期較長,大部分中小企業難(nan)以招聘或培(pei)養高端人才。
3、資質壁壘
由于電子陶瓷材料(liao)的(de)質(zhi)量(liang)(liang)直(zhi)接影響下游終(zhong)端設備(bei)的(de)質(zhi)量(liang)(liang)水平,因此,大型企業(ye)對(dui)電(dian)子陶(tao)瓷(ci)材料(liao)生產廠家實行了(le)嚴格(ge)的(de)質(zhi)量(liang)(liang)認(ren)證。同(tong)時,出口(kou)產品還需(xu)要符合(he)進口(kou)國(guo)的(de)相關質(zhi)量(liang)(liang)認(ren)證,如(ru)歐盟RoHS認(ren)證、日本PSE認(ren)證、美(mei)國(guo)UL認(ren)證等(deng)。
只有獲得相關質(zhi)量認證的企業(ye)方可(ke)成為(wei)下游大(da)型企業(ye)的供應商,從而對國內的電(dian)子陶(tao)瓷企業(ye)形成了資質(zhi)壁壘。