一、 電子陶瓷發展前景如何
電(dian)子(zi)陶瓷是(shi)廣(guang)泛(fan)應用于電(dian)子(zi)信(xin)息領域中的(de)具有(you)獨(du)特的(de)電(dian)學(xue)(xue)、光學(xue)(xue)、磁(ci)學(xue)(xue)等性質的(de)一類新(xin)(xin)型陶瓷材(cai)料(liao),它是(shi)光電(dian)子(zi)工業、微電(dian)子(zi)及電(dian)子(zi)工業中的(de)基礎元件,是(shi)國際上(shang)競爭(zheng)激烈的(de)高技術新(xin)(xin)材(cai)料(liao),擁有(you)廣(guang)闊的(de)發展前景(jing)。
電子(zi)(zi)陶(tao)瓷在手(shou)機(ji)、計(ji)算機(ji)、通(tong)信(xin)設(she)備、半(ban)導體制(zhi)造等(deng)領域中起著關鍵作用,隨(sui)著全球(qiu)電子(zi)(zi)行業的不斷擴張和(he)技術(shu)創(chuang)新(xin),5G通(tong)信(xin)技術(shu)的革(ge)新(xin)和(he)商(shang)用化(hua),數(shu)據中心的建設(she)和(he)擴張,新(xin)能源汽車和(he)智能汽車的發展,對(dui)電子(zi)(zi)陶(tao)瓷材料的需求(qiu)不斷增(zeng)加(jia),因(yin)此電子(zi)(zi)陶(tao)瓷市場(chang)規模也在不斷擴大。
就(jiu)國內電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)行業(ye)來看,雖(sui)然產業(ye)起步較晚,但受益于下游市(shi)場需求(qiu)的(de)增加,以及國內政策(ce)積極(ji)推動(dong),近年來中國電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)市(shi)場迅速發展(zhan),市(shi)場規模快速擴張(zhang);不過由于電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)行業(ye)具有較高(gao)的(de)技(ji)術壁(bi)壘、人才壁(bi)壘,目(mu)前(qian)中國大部分電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)產品(pin)(pin)附加值較低,多(duo)數企業(ye)僅(jin)能(neng)(neng)夠(gou)生產電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)產業(ye)鏈(lian)中的(de)某一環產品(pin)(pin),很少(shao)有企業(ye)具備全產業(ye)鏈(lian)生產能(neng)(neng)力,國內部分材(cai)料的(de)性(xing)能(neng)(neng)指標尚(shang)未(wei)達(da)到(dao)國外同類材(cai)料的(de)水平,高(gao)端材(cai)料依(yi)然依(yi)賴進口(kou)。
總體來看(kan),電(dian)(dian)子陶(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)具有(you)良好的(de)發(fa)展前(qian)景。一方面,電(dian)(dian)子陶(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)受益于下游(you)通信、工業(ye)激光、消費電(dian)(dian)子、汽車(che)電(dian)(dian)子等應用領域的(de)快速發(fa)展,市場需(xu)求持(chi)續(xu)增長;另一方面,電(dian)(dian)子陶(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)受益于國(guo)家對戰略性(xing)新興(xing)產業(ye)的(de)重視和扶持(chi),政策環境(jing)有(you)利于行(xing)業(ye)轉型升級;再者(zhe),電(dian)(dian)子陶(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)具有(you)較(jiao)高的(de)技(ji)術(shu)壁壘和專(zhuan)利保護(hu),行(xing)業(ye)集中度較(jiao)高,龍頭企業(ye)具有(you)較(jiao)強的(de)競爭優(you)勢。
二、電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些
電(dian)子(zi)陶瓷是(shi)電(dian)子(zi)元器件(jian)制(zhi)造不可(ke)或(huo)缺的基礎材料,發展前(qian)景廣闊(kuo),未來(lai)電(dian)子(zi)陶瓷材料的發展趨勢主(zhu)要有:
1、技術集成化
在原有(you)工藝的(de)(de)基礎上,電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)材料(liao)制(zhi)備(bei)技(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)開發也結(jie)合了現(xian)代新型(xing)工藝的(de)(de)復合工藝。其中(zhong),多(duo)種技(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)集(ji)成(cheng)(cheng)化是電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)材料(liao)制(zhi)備(bei)技(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)新發展趨勢,比如納米(mi)陶(tao)(tao)瓷(ci)制(zhi)備(bei)技(ji)(ji)術(shu)(shu)及納米(mi)級陶(tao)(tao)瓷(ci)原料(liao)、快速成(cheng)(cheng)形及燒(shao)結(jie)技(ji)(ji)術(shu)(shu)、濕(shi)化學合成(cheng)(cheng)技(ji)(ji)術(shu)(shu)等都為開發高(gao)性能(neng)電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)材料(liao)打(da)下(xia)了基礎。隨著多(duo)功能(neng)化、高(gao)集(ji)成(cheng)(cheng)化、全數字化和低(di)(di)成(cheng)(cheng)本方向(xiang)發展,很(hen)大程度上推(tui)動(dong)了電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件的(de)(de)小(xiao)型(xing)化、功能(neng)集(ji)成(cheng)(cheng)化、片式化和低(di)(di)成(cheng)(cheng)本及器(qi)件組合化的(de)(de)發展進程。
2、功能復合化
在激烈的(de)(de)(de)(de)信息市場的(de)(de)(de)(de)競(jing)爭中(zhong),單一(yi)性能的(de)(de)(de)(de)電(dian)子(zi)陶瓷(ci)器(qi)件(jian)逐漸失去了競(jing)爭力,利用陶瓷(ci)、半導體及(ji)金屬(shu)結(jie)合(he)起來的(de)(de)(de)(de)復(fu)合(he)電(dian)子(zi)陶瓷(ci)是開(kai)發各種電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)(de)基礎,它是發展(zhan)智能材料和機敏材料的(de)(de)(de)(de)有效途徑,同時也(ye)為器(qi)件(jian)與材料的(de)(de)(de)(de)一(yi)體化(hua)提供重要的(de)(de)(de)(de)技術(shu)支持。
3、結構微型化
目(mu)前(qian),電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)與微(wei)觀領域的(de)(de)聯(lian)系不斷(duan)深入(ru),其研究范圍也正(zheng)在(zai)(zai)延(yan)伸。基(ji)于電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)的(de)(de)微(wei)型化(hua)和(he)(he)高性能(neng)正(zheng)在(zai)(zai)不斷(duan)出(chu)現,比如(ru)在(zai)(zai)微(wei)型化(hua)技術和(he)(he)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)的(de)(de)薄膜化(hua)的(de)(de)聯(lian)合運(yun)用(yong)以生產用(yong)于信息(xi)控制(zhi)的(de)(de)高效微(wei)裝置(zhi),電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)機(ji)構和(he)(he)裝置(zhi)尺寸(cun)減小(xiao)的(de)(de)趨勢是(shi)得益于微(wei)型化(hua)技術發(fa)(fa)展而出(chu)現的(de)(de)。目(mu)前(qian)元(yuan)器(qi)件(jian)研究開(kai)發(fa)(fa)的(de)(de)一個重(zhong)要目(mu)標(biao)是(shi)微(wei)型化(hua)、小(xiao)型化(hua),其市(shi)場(chang)需求也非常大;片式(shi)(shi)化(hua)功(gong)能(neng)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)元(yuan)器(qi)件(jian)占據(ju)了(le)當前(qian)電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)無元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)(de)主要市(shi)場(chang);比如(ru)片式(shi)(shi)電(dian)(dian)感類器(qi)件(jian)、片式(shi)(shi)壓(ya)敏電(dian)(dian)阻、片式(shi)(shi)多層(ceng)熱敏電(dian)(dian)阻、多層(ceng)壓(ya)電(dian)(dian)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)變壓(ya)器(qi)等。要實現小(xiao)型化(hua)、微(wei)型化(hua)的(de)(de)話,從(cong)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)角度而言,在(zai)(zai)于提高陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)性能(neng)和(he)(he)發(fa)(fa)展陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)納(na)米技術和(he)(he)相關工藝,所以發(fa)(fa)展高性能(neng)功(gong)能(neng)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)及其先進制(zhi)備技術是(shi)功(gong)能(neng)陶(tao)(tao)(tao)瓷(ci)的(de)(de)重(zhong)要研究課題(ti)。
4、環保無害化
近年來,隨著人(ren)類社會的(de)可(ke)持續發展(zhan)以(yi)及環境保護的(de)需求,發達(da)國家致力研發的(de)熱(re)點材(cai)料之一就是(shi)新型(xing)環境友好的(de)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷。作為重要的(de)功(gong)能材(cai)料,被(bei)(bei)廣(guang)泛應用于(yu)微機(ji)電(dian)系(xi)統和信息(xi)領域的(de)新型(xing)壓電(dian)陶(tao)瓷,比如多(duo)(duo)層壓電(dian)變壓器(qi)、多(duo)(duo)層壓電(dian)驅動器(qi)、片式化壓電(dian)頻率器(qi)件(jian)(jian)(jian)、聲(sheng)表面波(bo)(SAM)器(qi)件(jian)(jian)(jian)、薄膜(mo)體聲(sheng)波(bo)濾波(bo)器(qi)等器(qi)件(jian)(jian)(jian)也不(bu)斷被(bei)(bei)研制出(chu)來
5、高端化、國產化
國內(nei)電(dian)子陶(tao)瓷行(xing)業在高(gao)端市場仍然(ran)存在較大的差距(ju),高(gao)端產品(pin)和(he)(he)原材料依賴進口,導致(zhi)國內(nei)企業在利潤空(kong)間(jian)、市場份額(e)等方面受到(dao)限制。隨著國家對戰略性新(xin)興產業的重視(shi)和(he)(he)扶持,以及國內(nei)外政治經濟(ji)形(xing)勢的變化,國內(nei)電(dian)子陶(tao)瓷行(xing)業有(you)必要(yao)加(jia)快高(gao)端化、國產化的進程,提升自主創新(xin)能力和(he)(he)核心競(jing)爭力,打(da)破國外技術壟斷,實現對高(gao)端市場的有(you)效覆蓋。