2024手機處理器性能排行榜

本文章由 MAIGOO榜單研究員855號上傳提供 2025-03-20 0

1.天璣9300 2023年11月6日發布

聯發科旗艦移動SoC芯片，全球首款全大核架構智能手機芯片，采用臺積電4nm工藝制造，位居2024手機CPU天梯圖第一。其配備8顆核心，由最高主頻達3.25GHz的4個Cortex-X4超大核、4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成。它不像傳統手機SoC那樣搭載小核，而是用上了開創性的全大核，CPU架構中只有大核和超大核兩類核心。詳細

2.驍龍8 Gen3 2023年10月25日發布

高通首個專為生成式AI打造的移動平臺，安卓旗艦標配處理器，2024最新手機處理器排名榜前三。采用4nm工藝制造，與前代相比，CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。對游戲玩家來說，Maigoo小編認為驍龍8 Gen3是個不錯的選擇，因為它是首款支持240FPS的移動平臺，憑借游戲超分技術可支持到8K。詳細

3.蘋果A17 Pro

2023年9月13日發布

蘋果首款3nm SoC，搭載于iPhone 15 Pro系列正式發布及銷售，現位居2024手機處理器排行榜前十。其采用臺積電3納米工藝制造，配備了新的GPU，支持USB3.0，并搭載了一個AV1解碼器。評測數據顯示，A17 Pro雖然首發采用了臺積電3nm工藝，但CPU、GPU功耗較高，不及預期；幾個采樣點的數據也顯示，GPU部分的能效，已不及驍龍8 Gen 2、天璣9200+，CPU能效領先幅度不大。

4.驍龍8 Gen2領先版

2023年上市銷售

驍龍8 Gen2領先版基于臺積電4nm工藝制程打造，處于安卓陣營性能第一梯隊。其采用1+4+3的架構設計，包含3顆小核、1顆超大核、4顆大核。對比普通版8 Gen2，驍龍8 Gen2領先版的CPU超大核提升到了3.36GHz，GPU頻率則從680提升到了719MHz。努比亞Z50S Pro、紅魔8S Pro＋等機型，是率先搭載該處理器的手機之一。

5.驍龍8 Gen2 2022年11月16日發布

手機芯片天梯榜2024前十，采用臺積電4nm工藝打造，整體采用1+4+3八核架構，包括一個超大核Kryo Prime核心（基于 Cortex-X3）以3.2GHz運行，以提供高單線程性能。還有四個性能核心運行在2.8GHz，以更好地處理多線程工作負載。最后有三個效率核心，頻率為2.0GHz。對比前代，CPU性能提升高達35%，GPU性能提升25%。詳細

6.蘋果A16 2022年9月8日發布

與蘋果A15相比，蘋果A16的制造工藝從臺積電5nm升級為臺積電4nm，重點提升了能效、顯示和拍照性能，且晶體管數量從150億個增加至160億個。其CPU核心6個，包括4個能效核、2個性能核，其中性能核不但性能更高，功耗也比A15降低了20%。GPU核心有5個，神經引擎為16核心，每秒算力從15.8萬億次增加到17萬億次，提升幅度不到8%。詳細

7.天璣9200+

2023年5月10日發布

天璣9200+對比前代，在CPU和GPU性能方面，都有一定提升。Arm?Cortex-X3超大核主頻提升到3.35GHz，Arm?Cortex-A715大核頻率來到3.0GHz，還有4顆主頻為2.0GHz的Arm?Cortex-A510能效核心，單核跑分提升達到10%，多核為5%。天璣9200+在繼承天璣9200技術優勢的同時，在性能、能效方面再次升級，賦予了安卓終端優異的游戲體驗。

8.天璣9200 2022年11月8日發布

2024手機處理器排行榜前十名，采用臺積電第二代4nm工藝打造，搭載8核旗艦CPU和11核GPU Immortalis-G715，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz，性能核心全部支持純64位應用，GPU則支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術。另外，還支持8通道UFS4.0閃存和8533Mbps LPDDR5X內存。iQOO Neo8 Pro是全球首發搭載該處理器的手機。詳細

9.蘋果A15 2021年9月15日發布

蘋果A15采用5納米工藝技術，搭載了一塊5核圖形處理器，具備強大的圖形處理能力，相比同期競品最多可提速50%。6核中央處理器帶有4個高能效核心和2個高性能核心，相比同期競品的速度提升最高可達 50%。16核神經網絡引擎每秒可處理15.8萬億次運算，支持更高速的機器學習計算。新一代圖像信號處理器還帶來了更出色的降噪和色調映射技術。詳細

10.天璣8300 Ultra

2023年11月29日發布

性能最強的手機處理器之一，采用臺積電第二代4nm制程工藝，CPU部分從1+3+4三叢集的Cortex-A78 + Cortex-A55，升級到4+4雙叢集的Cortex-A715 + Cortex-A510組合，最高主頻達3.35GHz。官方數據顯示，其CPU峰值性能較上一代提升20%，功耗節省30%。同時，GPU峰值性能提升60%，功耗節省55%。整體綜合來看，其性能已超越驍龍8 Gen1+。

2024手(shou)機處(chu)理器排(pai)行(xing)榜(bang)中榜(bang)，cnpp小(xiao)編是(shi)依(yi)據性能參數、專業測(ce)評(ping)資料（包括性能天梯圖(tu)）、制造工藝、行(xing)業口碑、日常使用(yong)體驗等綜合總結得出。榜(bang)單僅供(gong)參考，數據截止至2024年3月(yue)11日，歡迎評(ping)論/指正。

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