佳峰自動化
成立于2001年，從事研發和制造半導體后道封裝設備的高新技術企業，生產軟焊料裝片機、粗鋁線打線機、銀漿裝片機、共晶機、倒裝機、扇出先進封裝用裝片機等多款半導體封裝設備
大連佳峰自動化股份有限公司成立于2001年，是制造半導體后道封裝設備的高新技術企業。大連佳峰自動化股(gu)份有限公司是工信部重點支持的國家專精特新“小巨人”企業、遼寧省瞪羚企業、是大規模集成電路封裝設備國家地方聯合工程研究中心依托單位，是大連市集成電路封裝裝備創新中心發起單位。牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動裝片機》國家標準。
經過20年的技術積(ji)累，公司研(yan)發制造(zao)出了(le)多(duo)款(kuan)半導體封(feng)裝(zhuang)設備(bei)，其中有(you)軟(ruan)焊料裝(zhuang)片(pian)機(ji)(ji)（Soft Solder Die Bonder）、粗鋁線打(da)線機(ji)(ji)（Heavy Aluminum Wire Bonder）、銀漿裝(zhuang)片(pian)機(ji)(ji)（Epoxy Die Bonder）、共晶機(ji)(ji)（Eutectic Die Bonder）、倒裝(zhuang)機(ji)(ji)（Flip Chip Die Bonder）、扇出先進(jin)封(feng)裝(zhuang)用裝(zhuang)片(pian)機(ji)(ji)（Fan-out Die Bonder）等。公司所研(yan)發的產(chan)(chan)品先后獲(huo)得了(le)國(guo)(guo)家(jia)重點新產(chan)(chan)品獎等省(sheng)部級(ji)獎項(xiang)十余項(xiang)，獲(huo)得發明專(zhuan)利授(shou)權、實用新型專(zhuan)利授(shou)權、軟(ruan)件著(zhu)作權登記等知識產(chan)(chan)權近百項(xiang)，先后承擔了(le)多(duo)項(xiang)國(guo)(guo)家(jia)02專(zhuan)項(xiang)及(ji)省(sheng)市級(ji)項(xiang)目，解(jie)決了(le)國(guo)(guo)家(jia)在此環節的卡脖子難題。
經過(guo)多年(nian)的(de)(de)拼搏與技(ji)術積累(lei)，公司已(yi)成(cheng)為國產(chan)封裝(zhuang)設備的(de)(de)龍(long)頭企(qi)業，目前擁(yong)有(you)國內外(wai)客(ke)戶200余家，其中上市公司達30%以上，國內實(shi)力強勁的(de)(de)封裝(zhuang)廠大部分成(cheng)為了公司的(de)(de)重要(yao)客(ke)戶，產(chan)品市場占有(you)率逐年(nian)大幅提升。
自成(cheng)立以(yi)(yi)來，公司始(shi)終(zhong)以(yi)(yi)“振興民族企業(ye)，創(chuang)集成(cheng)電路(lu)封(feng)裝設備(bei)的(de)(de)國(guo)際一流品牌”為(wei)使命和(he)愿景，堅持(chi)“客戶至(zhi)上、品質至(zhi)上、全員經(jing)營(ying)、共同發展”的(de)(de)經(jing)營(ying)理念。秉持(chi)和(he)發揚“誠信、創(chuang)新、拼搏、共贏”的(de)(de)企業(ye)精神(shen)。
未來，佳峰將(jiang)一如既往(wang)的 “拼搏”和“創(chuang)(chuang)新”， 廣納(na)賢才、深入研(yan)發(fa)、不斷攻克卡脖(bo)子難題，為客戶創(chuang)(chuang)造更大價(jia)值，加速(su)推動國家集成電路產(chan)業向國產(chan)化方(fang)向發(fa)展。
貼片機
