佳峰自動化
成立于2001年，從事研發和制造半導體后道封裝設備的高新技術企業，生產軟焊料裝片機、粗鋁線打線機、銀漿裝片機、共晶機、倒裝機、扇出先進封裝用裝片機等多款半導體封裝設備
大連佳峰自動化股份有限公司成立于2001年，是制造半導體后道封裝設備的高新技術企業。大(da)連佳峰自動化股份有限公司是工信部重點支持的國家專精特新“小巨人”企業、遼寧省瞪羚企業、是大規模集成電路封裝設備國家地方聯合工程研究中心依托單位，是大連市集成電路封裝裝備創新中心發起單位。牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動裝片機》國家標準。
經過20年的技(ji)術積累，公(gong)司研(yan)發(fa)制造出(chu)了(le)(le)多(duo)款半(ban)導體封(feng)裝(zhuang)設備(bei)，其中(zhong)有軟焊料裝(zhuang)片(pian)機（Soft Solder Die Bonder）、粗鋁(lv)線打線機（Heavy Aluminum Wire Bonder）、銀漿(jiang)裝(zhuang)片(pian)機（Epoxy Die Bonder）、共晶機（Eutectic Die Bonder）、倒裝(zhuang)機（Flip Chip Die Bonder）、扇出(chu)先(xian)(xian)進封(feng)裝(zhuang)用裝(zhuang)片(pian)機（Fan-out Die Bonder）等。公(gong)司所研(yan)發(fa)的產品先(xian)(xian)后獲得了(le)(le)國家重點新(xin)產品獎等省(sheng)部級獎項(xiang)(xiang)十余項(xiang)(xiang)，獲得發(fa)明(ming)專(zhuan)(zhuan)利授權、實用新(xin)型專(zhuan)(zhuan)利授權、軟件著作權登(deng)記(ji)等知(zhi)識產權近(jin)百項(xiang)(xiang)，先(xian)(xian)后承擔了(le)(le)多(duo)項(xiang)(xiang)國家02專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)及省(sheng)市級項(xiang)(xiang)目，解決了(le)(le)國家在此環節(jie)的卡脖子難題。
經過多年的拼搏與技術(shu)積累，公司已(yi)成為(wei)國(guo)(guo)產封裝設備的龍頭企業，目前擁有(you)國(guo)(guo)內(nei)外客戶200余家(jia)，其中上市(shi)公司達(da)30%以上，國(guo)(guo)內(nei)實力強勁的封裝廠(chang)大(da)部分成為(wei)了(le)公司的重要客戶，產品市(shi)場占有(you)率逐年大(da)幅(fu)提升。
自(zi)成立(li)以來，公司始(shi)終以“振興民族企業，創(chuang)集(ji)成電路封裝設備的國際一流品牌”為使命(ming)和愿景，堅持“客戶至上、品質(zhi)至上、全員經營(ying)、共同發展”的經營(ying)理念。秉持和發揚“誠信、創(chuang)新、拼(pin)搏、共贏”的企業精神。
未來，佳峰將一如既往的 “拼搏”和“創(chuang)新”， 廣納賢才、深入研發、不斷攻克卡脖子難題，為客戶創(chuang)造更大價值，加(jia)速推動國(guo)家(jia)集成電路產業(ye)向(xiang)國(guo)產化方(fang)向(xiang)發展。
貼片機
