Capcon Limited于2014年(nian)成立,是聚焦先進封裝設備(bei)領(ling)域(yu)的高(gao)端裝備(bei)制造商,致(zhi)力于為客戶提供先進半導體(ti)封裝的產品技(ji)術和解(jie)決方案。目前(qian)在新加坡、臺灣(wan)、菲律賓、北京等地設有分支機構。
公司擁有(you)先進(jin)封裝(zhuang)設(she)備(bei)領域全球(qiu)技術領先的創(chuang)始團隊和產(chan)(chan)品(pin)技術,成熟的設(she)備(bei)產(chan)(chan)品(pin)線已獲得國(guo)際知名半導體(ti)封測廠商認可(ke)。服務的客戶有(you)臺(tai)積電、日(ri)月光(guang)、矽品(pin)、?電科技、通富微電、DeeTee等(deng)。公司產(chan)(chan)品(pin)對(dui)先進(jin)封裝(zhuang)貼片工藝(yi)實(shi)現了(le)覆蓋,包括(kuo)FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等(deng)。
公司定位在半導體先進封裝領域,針對半導體后道工序提供新一代半導體裝嵌及封裝設備,如倒裝貼片機、晶圓級貼片機、POP封裝機、層疊半貼片機、面板級貼片機、多晶片貼片機等。公司(si)擁有多項自主(zhu)創新的技術專利,主(zhu)要產品具備高精度、高速度、高穩定(ding)性(xing)的特點。產品模(mo)塊化(hua)定(ding)制可靈(ling)活滿(man)足客(ke)戶定(ding)制化(hua)需(xu)求,并秉承以客(ke)戶為(wei)核心,為(wei)客(ke)戶提供(gong)優(you)質的售后服務,駐(zhu)廠服務需(xu)求迅速響應,為(wei)客(ke)戶解(jie)決問題。