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Capcon Limited于2014年成立(li)，是聚焦先進封裝(zhuang)設備領域(yu)的高端裝(zhuang)備制造商，致(zhi)力(li)于為客(ke)戶提供先進半導體封裝(zhuang)的產品(pin)技術和解決方案。目(mu)前(qian)在(zai)新加(jia)坡(po)、臺灣、菲律賓(bin)、北(bei)京等地設有分支(zhi)機(ji)構。

公(gong)司擁有先進封裝設備(bei)領域全球技(ji)術領先的(de)創始團隊和產品技(ji)術，成熟的(de)設備(bei)產品線已獲得國際知名(ming)半導體封測廠(chang)商認(ren)可(ke)。服務(wu)的(de)客戶有臺積電、日月光、矽(xi)品、?電科技(ji)、通富微電、DeeTee等(deng)。公(gong)司產品對先進封裝貼片工(gong)藝實現了(le)覆蓋，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等(deng)。

公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體后道工序提供新一代半導體裝嵌及封裝設備，如倒裝貼片機、晶圓級貼片機、POP封裝機、層疊半貼片機、面板級貼片機、多晶片貼片機等。公司擁(yong)有多項自主(zhu)創新的技術(shu)專(zhuan)利，主(zhu)要產(chan)(chan)品具備高精度、高速度、高穩定性的特點。產(chan)(chan)品模塊化定制(zhi)可靈活滿足客戶(hu)(hu)定制(zhi)化需(xu)求，并秉承以客戶(hu)(hu)為(wei)核心，為(wei)客戶(hu)(hu)提供優質(zhi)的售后(hou)服務，駐廠服務需(xu)求迅速響(xiang)應(ying)，為(wei)客戶(hu)(hu)解決問題。