江(jiang)蘇省宜興電子(zi)器件總廠有(you)限公司(si)創(chuang)建于(yu)1969年,位(wei)于(yu)滬、寧、杭中心區域,座(zuo)落(luo)在風景秀麗的太湖之濱和聞名世界的陶都—宜興丁蜀鎮。
企(qi)業研制和生(sheng)產集成電(dian)路陶瓷封裝外殼已(yi)有三十(shi)多年歷史(shi),已(yi)為(wei)國內(nei)用戶(hu)提供了數(shu)以億計的(de)陶瓷封裝外殼,在(zai)用戶(hu)中享(xiang)有較好信譽。研制生(sheng)產的(de)CDIP系(xi)列、CQFP系(xi)列、CLCC系(xi)列、CSOP系(xi)列、CPGA系(xi)列、CLGA系(xi)列等外殼廣泛應用于集成電(dian)路(單片、混(hun)合)、固體(ti)繼電(dian)器、光耦器件(jian)、微(wei)波器件(jian)、霍爾(er)器件(jian)、電(dian)源、MEMS等封裝,保(bao)證器件(jian)在(zai)耐惡劣環境下的(de)使用可靠(kao)性(xing)。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |