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河(he)北中瓷電(dian)(dian)(dian)子科技(ji)股份有限公司成立于(yu)2009年(nian),總股本10,666.6667萬股。公司是專業(ye)從(cong)事(shi)電(dian)(dian)(dian)子陶(tao)(tao)瓷系列產品研發、生產和銷售的(de)高新(xin)技(ji)術(shu)企業(ye),致(zhi)力于(yu)成為世界前列的(de)電(dian)(dian)(dian)子陶(tao)(tao)瓷產品供(gong)(gong)應商,為客戶提(ti)供(gong)(gong)創新(xin)、高品質、有競爭(zheng)力的(de)電(dian)(dian)(dian)子陶(tao)(tao)瓷產品。

公(gong)司主要(yao)產(chan)品(pin)(pin)包括光(guang)通(tong)(tong)(tong)信器(qi)(qi)件(jian)外殼、無線(xian)(xian)功率器(qi)(qi)件(jian)外殼、紅外探(tan)測器(qi)(qi)外殼、大功率激(ji)光(guang)器(qi)(qi)外殼、聲(sheng)表晶(jing)振(zhen)類外殼、3D光(guang)傳感器(qi)(qi)模塊(kuai)外殼、5G通(tong)(tong)(tong)信終端模塊(kuai)外殼、氮(dan)化(hua)鋁陶瓷(ci)基板、陶瓷(ci)元件(jian)、集成式加(jia)熱器(qi)(qi)等,廣泛應用(yong)于光(guang)通(tong)(tong)(tong)信、無線(xian)(xian)通(tong)(tong)(tong)信、工(gong)業激(ji)光(guang)、消費(fei)電子(zi)、汽車電子(zi)等領(ling)域。公(gong)司電子(zi)陶瓷(ci)外殼類產(chan)品(pin)(pin)是高端半(ban)導(dao)體元器(qi)(qi)件(jian)中(zhong)實現內部(bu)芯(xin)片與(yu)外部(bu)電路連接的重(zhong)要(yao)橋梁,對半(ban)導(dao)體元器(qi)(qi)件(jian)性能具有重(zhong)要(yao)作用(yong)和影響(xiang)。

公司(si)的(de)技術優勢主要體(ti)現在(zai)電子陶瓷新材(cai)料(liao)、半(ban)導體(ti)外殼仿真設計、生產工藝等方(fang)面(mian)。

在材料(liao)方面(mian),公司自主掌握三種(zhong)陶瓷(ci)體系,包括90%氧(yang)化(hua)(hua)鋁陶瓷(ci)、95%氧(yang)化(hua)(hua)鋁陶瓷(ci)和氮化(hua)(hua)鋁陶瓷(ci),以及(ji)與其相(xiang)匹(pi)配的金屬(shu)化(hua)(hua)體系。

在設計方面,公司擁有先進的(de)設計手段和設計軟件平臺,可(ke)(ke)以對陶瓷外(wai)(wai)(wai)殼(ke)結(jie)構(gou)、布線、電、熱、可(ke)(ke)靠性等進行優化設計。公司已經可(ke)(ke)以設計開發400G光通信器件外(wai)(wai)(wai)殼(ke),與國外(wai)(wai)(wai)同類產(chan)品技術水平相當;具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新(xin)型金屬封(feng)接的(de)熱力學(xue)可(ke)(ke)靠性仿真能力,滿足新(xin)一代無線功率器件外(wai)(wai)(wai)殼(ke)散熱和可(ke)(ke)靠性需求;實現氣密和高引線強度結(jie)構(gou)設計,開發的(de)高端光纖耦合的(de)半導(dao)體激光器封(feng)裝(zhuang)外(wai)(wai)(wai)殼(ke)滿足用戶要求。

在工(gong)藝技術方面(mian),公司具(ju)有全套(tao)的多層陶瓷外殼制造(zao)技術,包括原材料(liao)(liao)制備、流延、沖孔(kong)沖腔(qiang)、金屬化(hua)印刷、層壓、熱(re)切、燒(shao)結、鍍(du)鎳、釬焊(han)(han)、鍍(du)金等(deng)技術。公司建立了完善的氧(yang)化(hua)鋁陶瓷和氮化(hua)鋁陶瓷加工(gong)工(gong)藝平臺,擁有以(yi)流延成(cheng)型為(wei)主的氧(yang)化(hua)鋁多層陶瓷工(gong)藝、以(yi)厚膜印刷為(wei)主的高(gao)溫(wen)(wen)厚膜金屬化(hua)工(gong)藝、以(yi)高(gao)溫(wen)(wen)焊(han)(han)料(liao)(liao)為(wei)主的釬焊(han)(han)組裝工(gong)藝以(yi)及以(yi)電鍍(du)、化(hua)學鍍(du)為(wei)主的鍍(du)鎳、鍍(du)金工(gong)藝。

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上市信息
股票代碼
003031
公司名稱
河北中瓷電子科技股份有限公司
股票簡稱
中瓷電子
交易所
深交所上市公司
上市類型
A股
上市時間
2021-1-4
歷年營業收入
歷年凈利潤
工商/經營信息

基本信息

企業名稱
河北中瓷電子科技股份有限公司
企業官網
企業電話
0311-83933966
企業郵箱
marketing@sinopack.cc
企業地址
河北省石家莊市鹿泉區經濟開發區昌盛大街21號
品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼
91130185693456472R
注冊資本
20906.67萬元
成立日期
2010-08-06
登記狀態
在營企業
發證機關
石家莊市市場監督管理局
核準日期
2023-07-18
執照有效期
2010-08-06 ~ 2030-08-06
企業類型
其他股份有限公司(上市)
企業高管/名人
經營范圍
電子封裝及精細陶瓷的研發、生產、銷售;電子元器件、半導體元器件、集成電路、汽車電子部件、零部件的研發、生產及銷售;陶瓷材料、電子專用材料、金屬制品的研發、生產及銷售;半導體器件專用設備、電子專用設備的制造及銷售;軟件設計、技術咨詢、技術服務、技術轉讓及進出口業務。。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)
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