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創于1980年美國，全球領先的晶圓制造設備、技術和服務提供商，面向薄膜沉積/等離子體刻蝕/光刻膠去膠/硅片清洗提供多種市場領先的產品組合，主營刻蝕設備、薄膜沉積設備和清洗設備，居于刻蝕設備行業領導地位，于1994年進入國內市場

Lam Research成立于(yu)(yu)1980年1月(yue)，總部位于(yu)(yu)美(mei)國加利福尼亞州弗里蒙特，股票代碼： NASDAQ：LRCX。

從手機和計算設備到娛樂系統和越來越“智能”的汽車，日常生活中使用的很多常見產品中都有先進的微芯片。電子產品隨處可見，沒有它們的生活無法想象。生(sheng)產(chan)這些微小而復雜(za)的(de)設(she)(she)備芯片需要(yao)用(yong)到(dao)數百個單獨的(de)步驟，其中包括(kuo)重復執行的(de)一系(xi)列核(he)心工藝流程(cheng)。為了順利(li)進行生(sheng)產(chan)，半導(dao)體制造(zao)商(shang)需要(yao)精密(mi)的(de)工藝流程(cheng)和制造(zao)設(she)(she)備。泛(fan)林(lin)集團與客戶緊密合作(zuo)，為(wei)他(ta)們(men)提(ti)供所需的產品(pin)和(he)技(ji)術，幫助他(ta)們(men)取得(de)成功。通過提(ti)供關鍵的芯片加工能力，泛(fan)林(lin)集團的產品(pin)成為(wei)制(zhi)造商(shang)實現(xian)新電子設備(bei)設計的重要環節。

市(shi)場對更(geng)(geng)快、更(geng)(geng)小、更(geng)(geng)強大的(de)低功耗型電子器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)需(xu)求推動著新的(de)制造(zao)策(ce)略的(de)發展，以便能夠(gou)制造(zao)出具有精密的(de)緊湊封裝(zhuang)構件(jian)(jian)和(he)復雜3D結構的(de)先進(jin)器(qi)(qi)件(jian)(jian)。要(yao)生產當今市(shi)場需(xu)要(yao)的(de)前沿微處理器(qi)(qi)、存儲器(qi)(qi)件(jian)(jian)和(he)眾(zhong)多其(qi)他產品(pin)絕非易事(shi)，需(xu)要(yao)不(bu)斷創新，開發出強大的(de)加工(gong)解決方案(an)。

通過協作和利用多個(ge)領(ling)域的(de)專業知識，泛(fan)(fan)林集(ji)團(tuan)繼(ji)續開發(fa)新(xin)的(de)功能，以(yi)滿足這些日(ri)益復雜的(de)器(qi)件(jian)的(de)生(sheng)產需求。泛(fan)(fan)林集(ji)團(tuan)的(de)創新(xin)性技術和生(sheng)產力解決方案涵蓋了(le)晶(jing)體管(guan)、互連、圖形化、先進存儲器(qi)、封裝(zhuang)、傳感器(qi)、模擬與(yu)混(hun)合信號、分立式元件(jian)與(yu)功率器(qi)件(jian)以(yi)及光電子(zi)與(yu)光子(zi)器(qi)件(jian)，可提供廣泛(fan)(fan)的(de)硅(gui)片加工(gong)能力，滿足新(xin)的(de)芯片和應(ying)用的(de)生(sheng)產需要。

用于制(zhi)造當(dang)今(jin)先進(jin)的(de)芯(xin)片的(de)半導體工藝面臨(lin)著嚴峻挑戰(zhan)，需要突破(po)物理和化(hua)(hua)學的(de)界限，采用納米級構件(jian)、新(xin)材料(liao)和日益復雜的(de)3D結構。為滿足(zu)新(xin)芯(xin)片設計中不斷變化(hua)(hua)的(de)制(zhi)造需求(qiu)，需要在原子尺(chi)度上進(jin)行精密控制(zhi)。

為了保障在芯片進(jin)入(ru)晶圓廠時(shi)，這(zhe)些新(xin)的工(gong)藝(yi)技(ji)術已經可(ke)用于生(sheng)產，泛林集(ji)團的科學家和(he)工(gong)程(cheng)師對(dui)客戶的生(sheng)產需求了如指(zhi)掌。泛林集(ji)團面向薄膜(mo)沉積、等(deng)離子體(ti)(ti)刻(ke)蝕、光(guang)刻(ke)膠去膠和(he)硅(gui)片清洗提供多種市場領先的產品(pin)組合(he)，它們是互補性(xing)加工(gong)步驟(zou)，用于整個半導體(ti)(ti)制造過程(cheng)中(zhong)。為了支(zhi)持(chi)先進(jin)工(gong)藝(yi)監(jian)測和(he)關鍵步驟(zou)控制，泛林集(ji)團的產品(pin)組合(he)包括一(yi)系(xi)列(lie)高精(jing)度質量計量系(xi)統(tong)。