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創于1980年美國，全球領先的晶圓制造設備、技術和服務提供商，面向薄膜沉積/等離子體刻蝕/光刻膠去膠/硅片清洗提供多種市場領先的產品組合，主營刻蝕設備、薄膜沉積設備和清洗設備，居于刻蝕設備行業領導地位，于1994年進入國內市場

Lam Research成(cheng)立于(yu)1980年1月，總部(bu)位于(yu)美國加利(li)福尼(ni)亞州弗里蒙(meng)特，股票代碼： NASDAQ：LRCX。

從手機和計算設備到娛樂系統和越來越“智能”的汽車，日常生活中使用的很多常見產品中都有先進的微芯片。電子產品隨處可見，沒有它們的生活無法想象。生產這(zhe)些微小而復雜(za)的(de)設備芯片(pian)需要(yao)用到數(shu)百個單獨的(de)步驟，其中(zhong)包括(kuo)重復執行(xing)(xing)的(de)一系列(lie)核心工藝流程。為了(le)順利進(jin)行(xing)(xing)生產，半(ban)導體制(zhi)造(zao)商(shang)需要(yao)精密的(de)工藝流程和制(zhi)造(zao)設備。泛林集(ji)團與客(ke)戶緊密合作，為他(ta)們提供所需(xu)的(de)產品和技術，幫(bang)助他(ta)們取得成功。通過提供關(guan)鍵的(de)芯片加工(gong)能力，泛林集(ji)團的(de)產品成為制造商實現新電子設(she)備設(she)計的(de)重要環節。

市(shi)場(chang)對更(geng)快、更(geng)小、更(geng)強大的(de)(de)(de)低功耗型電子器件(jian)的(de)(de)(de)需求推動著新的(de)(de)(de)制造策略的(de)(de)(de)發展，以便(bian)能夠(gou)制造出(chu)具(ju)有精(jing)密的(de)(de)(de)緊湊封裝構件(jian)和(he)復雜3D結構的(de)(de)(de)先(xian)進器件(jian)。要(yao)生產當今市(shi)場(chang)需要(yao)的(de)(de)(de)前沿微處理器、存儲器件(jian)和(he)眾多其他(ta)產品絕非易事(shi)，需要(yao)不斷創新，開(kai)發出(chu)強大的(de)(de)(de)加工解決方案。

通過(guo)協作和利用(yong)多個領(ling)域的(de)(de)專業知識，泛(fan)林(lin)集(ji)團繼續開發新(xin)的(de)(de)功能，以(yi)滿足這些(xie)日益復雜(za)的(de)(de)器件(jian)的(de)(de)生產需求。泛(fan)林(lin)集(ji)團的(de)(de)創新(xin)性技術和生產力解決方(fang)案涵(han)蓋了(le)晶體管、互連、圖形化、先進存儲器、封裝、傳感器、模擬與混合信號(hao)、分立式元件(jian)與功率器件(jian)以(yi)及(ji)光(guang)電子與光(guang)子器件(jian)，可提供廣泛(fan)的(de)(de)硅片(pian)(pian)加工(gong)能力，滿足新(xin)的(de)(de)芯片(pian)(pian)和應用(yong)的(de)(de)生產需要。

用于制造當今先(xian)進(jin)的芯片的半導體工藝面臨著嚴峻挑戰，需要突破物理和化(hua)學的界限(xian)，采用納米級(ji)構件、新材料和日益(yi)復雜的3D結構。為滿足新芯片設計中不斷變(bian)化(hua)的制造需求，需要在原(yuan)子尺度上進(jin)行精密控(kong)制。

為了保障在(zai)芯片進(jin)入晶圓(yuan)廠時(shi)，這些新的工藝(yi)技術(shu)已經(jing)可用于(yu)生產，泛林(lin)集團(tuan)的科學家和工程(cheng)(cheng)師對客戶的生產需求了如指掌。泛林(lin)集團(tuan)面向(xiang)薄膜(mo)沉積、等離(li)子(zi)體(ti)刻蝕、光刻膠去膠和硅片清洗(xi)提供多(duo)種市場領先的產品組(zu)(zu)合，它們是互補性加工步(bu)驟，用于(yu)整個半導體(ti)制(zhi)造過程(cheng)(cheng)中。為了支持先進(jin)工藝(yi)監測和關鍵步(bu)驟控制(zhi)，泛林(lin)集團(tuan)的產品組(zu)(zu)合包括一系(xi)列高精度(du)質量計量系(xi)統。