合(he)肥(fei)(fei)晶(jing)合(he)集成(cheng)電路股份(fen)(fen)有(you)限公(gong)司(si)(簡(jian)稱“晶(jing)合(he)集成(cheng)”)成(cheng)立(li)于2015年5月,由合(he)肥(fei)(fei)市建設投資(zi)控股(集團)有(you)限公(gong)司(si)與臺灣(wan)力晶(jing)科技(ji)(ji)股份(fen)(fen)有(you)限公(gong)司(si)合(he)資(zi)建設,位于合(he)肥(fei)(fei)市新(xin)站高新(xin)技(ji)(ji)術(shu)產(chan)業開發區綜(zong)合(he)保稅區內(nei)。
晶合集(ji)成專注于半導(dao)體(ti)晶圓生(sheng)產代(dai)工服務,致力于為國內提(ti)升(sheng)自主可控的集(ji)成電路制造能力貢獻力量,為客(ke)戶提(ti)供150-55納米不同制程(cheng)工藝,未來將導(dao)入更先(xian)進(jin)制程(cheng)技術。截至2022年(nian),公司(si)年(nian)營收(shou)突破(po)100億元(yuan)。2023年(nian)5月,公司(si)正式在上海(hai)證(zheng)券(quan)交易所科創板掛(gua)牌(pai)上市。
晶合集成以客戶需求(qiu)為(wei)導向,結合平板顯示、汽車電子、家用電器(qi)、工(gong)業(ye)控(kong)(kong)制(zhi)、人工(gong)智能(neng)、物(wu)聯網(wang)等(deng)產業(ye)發展趨勢,提供面板驅動芯(xin)(xin)片、微控(kong)(kong)制(zhi)器(qi)(MCU)、CMOS圖像(xiang)傳感(gan)器(qi)(CIS)、電源管(guan)理(PMIC)、人工(gong)智能(neng)物(wu)聯網(wang)(AIoT)等(deng)不同應用領域芯(xin)(xin)片代工(gong)。