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合(he)(he)肥晶(jing)合(he)(he)集成電路股(gu)份有(you)限(xian)(xian)公(gong)司(si)（簡稱“晶(jing)合(he)(he)集成”）成立(li)于2015年5月，由合(he)(he)肥市建設(she)投資(zi)(zi)控股(gu)（集團）有(you)限(xian)(xian)公(gong)司(si)與臺灣力(li)晶(jing)科技股(gu)份有(you)限(xian)(xian)公(gong)司(si)合(he)(he)資(zi)(zi)建設(she)，位(wei)于合(he)(he)肥市新站高新技術產業(ye)開發區(qu)綜(zong)合(he)(he)保稅區(qu)內。

晶合集(ji)成專注于半導(dao)體晶圓生產代工(gong)服務，致力(li)于為國內提升自主可控的集(ji)成電路(lu)制造能力(li)貢獻力(li)量，為客(ke)戶提供150-55納米(mi)不同制程工(gong)藝，未來將(jiang)導(dao)入(ru)更先進制程技(ji)術。截至2022年(nian)，公(gong)司年(nian)營收突(tu)破(po)100億元。2023年(nian)5月，公(gong)司正式在上海證券交易(yi)所科創板掛牌上市。

晶合集(ji)成以客戶(hu)需(xu)求(qiu)為導(dao)向，結合平板(ban)顯示、汽車電(dian)子、家(jia)用(yong)電(dian)器(qi)、工業(ye)控制、人工智(zhi)能、物聯(lian)網等產(chan)業(ye)發展趨勢，提供面板(ban)驅動芯片(pian)、微(wei)控制器(qi)(MCU)、CMOS圖像傳(chuan)感器(qi)(CIS)、電(dian)源管理(PMIC)、人工智(zhi)能物聯(lian)網(AIoT)等不同應用(yong)領域芯片(pian)代工。