鐳(lei)通激光專注微納(na)尺寸(cun)的(de)加工(gong)制造(zao)需求,聚焦半導(dao)(dao)體及光電領域,為客戶提供超(chao)高精細度的(de)激光加工(gong)設(she)備以(yi)及半導(dao)(dao)體封裝材料及零部(bu)件的(de)一站式解決方案。
鐳通激光核心團(tuan)隊由來自(zi)中科(ke)院、清華大學、吉林大學的高(gao)精(jing)尖人(ren)(ren)才(cai)組成,并有(you)長江學者(zhe)特聘(pin)教授(國(guo)際激光微(wei)納加工領域的奠基人(ren)(ren)之一(yi))作為科(ke)學家,涵蓋光學、電氣、材(cai)料、機械設(she)計、精(jing)密制造等多個領域,具有(you)強大的技術研發能(neng)力。
鐳(lei)(lei)通(tong)(tong)(tong)激(ji)光(guang)擁有(you)精密運(yun)動(dong)平(ping)臺結(jie)構設(she)計和裝配調試、光(guang)學系統(tong)設(she)計、激(ji)光(guang)和運(yun)動(dong)一體(ti)化控(kong)制、材料和技(ji)工(gong)工(gong)藝方法(fa)、機器視覺精確(que)定位等五大(da)基礎技(ji)術(shu)能(neng)力(li),已申(shen)請和持有(you)專(zhuan)利(li)近30項。鐳(lei)(lei)通(tong)(tong)(tong)激(ji)光(guang)較早(zao)推(tui)出專(zhuan)用(yong)于微(wei)電子(zi)器件氣(qi)密性封裝的全自動(dong)激(ji)光(guang)封焊機,已在軍工(gong)院所及(ji)UV LED無機封裝公司應(ying)用(yong)。鐳(lei)(lei)通(tong)(tong)(tong)激(ji)光(guang)加工(gong)設(she)備廣泛應(ying)用(yong)于半(ban)導體(ti)與集成電路(lu)、5G通(tong)(tong)(tong)訊、新能(neng)源、航空航天(tian)、軍工(gong)等領(ling)域(yu),尤(you)其(qi)在微(wei)電子(zi)封裝領(ling)域(yu),鐳(lei)(lei)通(tong)(tong)(tong)的激(ji)光(guang)設(she)備已成為行(xing)業秘(mi)密武(wu)器。
鐳通(tong)(tong)激光自(zi)主開(kai)發了(le)具(ju)有顛覆性專利技術的紫(zi)外光電(dian)器(qi)件(jian)(jian)封裝材料及其工藝,顯著提高了(le)紫(zi)外光電(dian)器(qi)件(jian)(jian)的穩(wen)定(ding)性和(he)壽命,解決了(le)影響紫(zi)外光電(dian)器(qi)件(jian)(jian)大規(gui)模應用的關鍵痛(tong)點問題。鐳通(tong)(tong)將持續保(bao)持技術創新,在光量子(zi)芯(xin)片封裝中介板、功率(lv)半導體(ti)器(qi)件(jian)(jian)襯底、永(yong)久存儲介質等材料領域推進產業化。
鐳(lei)通(tong)激光長時間與清(qing)華(hua)大學、吉(ji)林大學、中科院長春光機所、中國電(dian)子科技集團等單(dan)位保持(chi)前沿科研合作,持(chi)續(xu)關(guan)注行業(ye)需求,以激光微納(na)加工技術、封裝材料技術助(zhu)力半(ban)導體及光電(dian)產業(ye)發(fa)展。