2021年(nian)5月13日(ri)，韓(han)國(guo)(guo)總統文在(zai)寅當(dang)天在(zai)三星電子平(ping)澤工廠(chang)出席(xi)“K—半導體(ti)戰略(lve)報告大會”時表示(shi)，政(zheng)府(fu)將鞏固(gu)該國(guo)(guo)在(zai)存儲(chu)芯(xin)片(pian)領(ling)域的(de)全(quan)球領(ling)頭羊地位，并引領(ling)全(quan)球系統芯(xin)片(pian)市場，實(shi)現2030年(nian)綜合半導體(ti)強國(guo)(guo)的(de)目標。為此韓(han)國(guo)(guo)計劃(hua)在(zai)未來十年(nian)內斥資(zi)約4500億美(mei)元建(jian)設全(quan)球最大的(de)芯(xin)片(pian)制造基地。
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韓(han)國希望在2022年至(zhi)2031年期間幫助培訓(xun)3.6萬名芯(xin)片(pian)專(zhuan)家，為(wei)芯(xin)片(pian)研究和(he)開(kai)發貢獻13億(yi)美(mei)元(yuan)，并幫助半導(dao)體(ti)(ti)行業立法。韓(han)國半導(dao)體(ti)(ti)行業協(xie)會稱，約有153家芯(xin)片(pian)企(qi)業已計劃(hua)在今年至(zhi)2030年間總計投資510萬億(yi)韓(han)元(yuan)以上，其中包(bao)括全球最大(da)存儲芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)商三星(xing)電子和(he)第二大(da)廠商SK海力士。
同時，韓(han)國政府(fu)還(huan)將通(tong)過減稅、降低利(li)率(lv)、放寬法規和加強(qiang)基礎設施(shi)(shi)減等(deng)措施(shi)(shi)來激勵(li)韓(han)國的半導體企業，并提供1萬億韓元(yuan)（約合人民幣57億元(yuan)）長(chang)期貸款，用于增加8英寸晶圓(yuan)芯(xin)片的(de)合同生產能(neng)力，以及(ji)材料和(he)封裝(zhuang)方面的(de)投資(zi)，以支持芯(xin)片行業渡過(guo)當前具有挑(tiao)戰(zhan)性的(de)運營(ying)環境。
