ARM的硅芯片設(she)計因(yin)優秀的性(xing)能而(er)受到去安丘智(zhi)能手機廠(chang)商的青睞(lai)，2016年，軟銀(yin)將ARM私有化，之后軟銀(yin)公(gong)開表示，將在2023年讓ARM重新上(shang)市(shi)。

消息人(ren)士(shi)稱，ARM最快(kuai)可能(neng)在2021年底重(zhong)返股市。軟銀股東表示(shi)，ARM的上市進程“可能(neng)會加快(kuai)，以便他們(men)能(neng)夠推進資產(chan)出(chu)售”計劃。

但(dan)ARM的(de)一(yi)位(wei)發言人(ren)表(biao)示，“軟銀此前傳達的(de)上市時間表(biao)保持(chi)不變”。

業(ye)內人士分析(xi)，軟銀可能會(hui)因為5G而看好ARM收入前景，從而提前讓ARM上(shang)市。

據悉(xi)，美國納(na)斯達克交易所通常對科(ke)技(ji)公(gong)司(si)的估(gu)值(zhi)更高，以百度、京東、愛(ai)奇藝、攜(xie)程(cheng)等為代表(biao)的知(zhi)名科(ke)技(ji)公(gong)司(si)都選擇(ze)此(ci)地上市。