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2020年國際消費電子展舉行 高通推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平臺

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2020年1月7日,在拉斯維加斯的2020年國際(ji)消費(fei)電子(zi)展上,高通宣布推(tui)出全(quan)新(xin)Qualcomm Snapdragon Ride平臺,擴(kuo)展公司(si)廣泛(fan)的汽車(che)產品組合。

  • 該(gai)平臺是汽(qi)車行業最先進且可擴展(zhan)的開放自(zi)動駕駛解決方案之(zhi)一,包括Snapdragon Ride安全(quan)系統級芯片、Snapdragon Ride安全(quan)加速(su)器(qi)和Snapdragon Ride自(zi)動駕駛軟件棧。

    憑借(jie)兼具(ju)高(gao)(gao)性(xing)能(neng)和(he)高(gao)(gao)能(neng)效的硬件(jian)、業界(jie)領(ling)先(xian)的AI技術以(yi)及開創性(xing)的自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛(shi)軟件(jian)棧,Snapdragon Ride可以(yi)提供(gong)頗具(ju)經(jing)濟效益(yi)且高(gao)(gao)能(neng)效的完(wan)整系(xi)統(tong)級解(jie)(jie)決方案(an),旨在(zai)滿(man)足自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛(shi)和(he)ADAS(先(xian)進駕(jia)(jia)(jia)駛(shi)輔(fu)助(zhu)(zhu)系(xi)統(tong))的復雜需求。Snapdragon Ride通(tong)(tong)(tong)過獨特(te)的SoC、加速器和(he)自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛(shi)軟件(jian)棧的結合(he),為(wei)汽車(che)(che)(che)(che)制(zhi)(zhi)造商提供(gong)了(le)一項可擴展的解(jie)(jie)決方案(an)——能(neng)夠(gou)支(zhi)持(chi)自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛(shi)系(xi)統(tong)的三個(ge)細分領(ling)域(yu),即:L1/L2級別主動(dong)(dong)安全ADAS——面(mian)向具(ju)備自(zi)動(dong)(dong)緊急制(zhi)(zhi)動(dong)(dong)、交通(tong)(tong)(tong)標志(zhi)識別和(he)車(che)(che)(che)(che)道保持(chi)輔(fu)助(zhu)(zhu)功(gong)能(neng)的汽車(che)(che)(che)(che);L2+級別“便利性(xing)”ADAS——面(mian)向在(zai)高(gao)(gao)速公路上進行自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛(shi)、支(zhi)持(chi)自(zi)助(zhu)(zhu)泊車(che)(che)(che)(che),以(yi)及可在(zai)頻(pin)繁停(ting)車(che)(che)(che)(che)的城(cheng)(cheng)市交通(tong)(tong)(tong)環(huan)境(jing)中進行駕(jia)(jia)(jia)駛(shi)的汽車(che)(che)(che)(che);L4/L5級別完(wan)全自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛(shi)——面(mian)向在(zai)城(cheng)(cheng)市交通(tong)(tong)(tong)環(huan)境(jing)中的自(zi)動(dong)(dong)駕(jia)(jia)(jia)駛(shi)、機器人出租車(che)(che)(che)(che)和(he)機器人物流。

    Snapdragon Ride平(ping)臺基于(yu)一系(xi)列(lie)不(bu)同的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)驍龍汽(qi)車(che)(che)SoC和(he)加速(su)器建立(li),采用了可(ke)擴展且模塊化的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)高性(xing)能(neng)(neng)(neng)異構多核(he)CPU、高能(neng)(neng)(neng)效(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)AI與計(ji)算機(ji)視覺引擎,以(yi)及(ji)業(ye)界領(ling)先的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)GPU。基于(yu)不(bu)同的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)SoC和(he)加速(su)器的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)組合,平(ping)臺能(neng)(neng)(neng)夠根(gen)據自動駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)每個細分市場(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)需(xu)求進行匹配(pei),并提供業(ye)界領(ling)先的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)散熱(re)效(xiao)率,包(bao)括從面向(xiang)L1/L2級別應用的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)30 TOPS等級的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)設備,到面向(xiang)L4/L5級別駕(jia)(jia)駛(shi)(shi)、超過(guo)700 TOPS的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)耗(hao)130瓦(wa)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)設備。因此該(gai)平(ping)臺可(ke)支持被動或風冷(leng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)散熱(re)設計(ji),從而(er)實現(xian)成(cheng)本(ben)降(jiang)低(di)、可(ke)靠性(xing)提升,省去昂(ang)貴的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)液冷(leng)系(xi)統,并簡化汽(qi)車(che)(che)設計(ji)以(yi)及(ji)延長電動汽(qi)車(che)(che)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)行駛(shi)(shi)里程。Snapdragon Ride的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一系(xi)列(lie)SoC和(he)加速(su)器專為功(gong)能(neng)(neng)(neng)安(an)全(quan)ASIL-D級(汽(qi)車(che)(che)安(an)全(quan)完整性(xing)等級D級)系(xi)統而(er)設計(ji)。

    Snapdragon Ride將于2020年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)交付汽車(che)制造商和一級供應商進行前期開發(fa)。Qualcomm預計搭(da)載Snapdragon Ride的汽車(che)將于2023年(nian)(nian)投入生產。

  • 高通品牌介紹
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Qualcomm(高通公司)是全球領先的無線科技創新者,也是5G研發、商用與實現規模化的推動力量。高通(tong)致力于發明突破性的基礎科技,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網,Qualcomm的發明開啟了移動互聯時代。今天,Qualcomm的基礎科技賦能了整個移動生態系統,每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發明。Qualcomm將移動技術的優勢帶到汽車、物聯網、計算等新行業,開創人與萬物能夠順暢溝通和互動的新世界。

高(gao)通(tong)發(fa)(fa)明的基(ji)礎科技(ji),通(tong)過技(ji)術許可(ke)模式(shi)將發(fa)(fa)明成(cheng)果與整個移動行業廣泛分享,成(cheng)為(wei)客戶和合作伙伴創新、競(jing)爭以及在全球發(fa)(fa)展的強大后盾。這個模式(shi)起始于1995年,是(shi)Qualcomm的核心使(shi)命(ming)、價(jia)值和文化(hua)的根(gen)基(ji),推(tui)動著市場的蓬勃發(fa)(fa)展,并且讓(rang)消費(fei)者持(chi)續受益。

高通在全球致(zhi)力于變革(ge)各(ge)(ge)行各(ge)(ge)業,這包括手(shou)機、汽車、移動(dong)計算、網絡(luo)設備和物聯網行業,并(bing)且(qie)以超越想(xiang)象的方式讓數百萬(wan)終端互(hu)聯,豐富人類生(sheng)活(huo)。

Qualcomm Incorporated包括(kuo)技術許可業務(wu)(QTL)和絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)為 Qualcomm 的全(quan)資子公司,與其子公司一起運(yun)營Qualcomm所有的工程、研發活動以及所有產品和服務(wu)業務(wu),其中包括(kuo)其半導體業務(wu)。

在中(zhong)(zhong)國,高(gao)通(tong)公司(si)(si)(si)開(kai)展(zhan)業(ye)務已經超(chao)過20年(nian),先后(hou)在北京、上海(hai)、深圳、西安和(he)無錫(xi)開(kai)設(she)子公司(si)(si)(si),在北京和(he)上海(hai)設(she)立(li)了研發中(zhong)(zhong)心,并在深圳設(she)立(li)其(qi)全(quan)球首個創新中(zhong)(zhong)心。2016年(nian),高(gao)通(tong)公司(si)(si)(si)成立(li)了高(gao)通(tong)(中(zhong)(zhong)國)控(kong)股有限(xian)公司(si)(si)(si),成為高(gao)通(tong)公司(si)(si)(si)在中(zhong)(zhong)國投(tou)資(zi)的(de)載(zai)體。

秉承“植(zhi)根中國(guo),分(fen)享智慧,成(cheng)就(jiu)創新”的(de)(de)理念,高通(tong)公司與(yu)中國(guo)生態伙(huo)伴(ban)的(de)(de)合(he)作已擴展到(dao)智能手(shou)機、集成(cheng)電路、物(wu)聯網、軟件、汽車等眾多行業(ye),通(tong)過(guo)領先的(de)(de)技術和(he)(he)產品、共創價值的(de)(de)合(he)作伙(huo)伴(ban)關(guan)系,以及(ji)在中國(guo)的(de)(de)投資(zi)和(he)(he)承諾(nuo),高通(tong)與(yu)中國(guo)企業(ye)、產業(ye)和(he)(he)社區的(de)(de)成(cheng)長融為(wei)一體,密不可分(fen)。

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