完成超(chao)極本(ben)MacOS/Windows雙系統(tong)的完美(mei)改(gai)造后，512G的NVME硬盤替代了原本(ben)的XG4 256G硬盤，想著(zhu)一直(zhi)缺個高速U盤，就配(pei)個NVME來(lai)玩吧(ba)。
鑒于公司一直采(cai)購綠聯(lian)的(de)，筆者就選了綠聯(lian)的(de)NVME硬盤盒，型(xing)號為(wei)CM238。
目前市面(mian)上有牌無牌的NVME硬盤盒主(zhu)控大多都用(yong)的智微JMS583 , 部分用(yong)的祥碩ASM2362，兩者參數(shu)性能相差無幾，綠聯CM238的主(zhu)控是(shi)ASM2362。
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ASM2362支(zhi)持PCIE 3.0x2和USB3.1 gen2，兩者速(su)率都(dou)是萬兆10Gbps (1250MBps)，所以綠聯CM238支(zhi)持最(zui)高1000MB/s左右的讀(du)寫速(su)度。
綠(lv)聯CM238可(ke)(ke)(ke)以通(tong)過C2C(雙頭Type-C) 線接入電(dian)腦和C口的安(an)卓手機(ji)，也可(ke)(ke)(ke)以通(tong)過C2A (Type-C轉Type-A) 接入USB 2.0/3.0接口的電(dian)腦，Micro USB接口手機(ji)應該也是(shi)可(ke)(ke)(ke)以的，只是(shi)筆者(zhe)沒有這個轉接線測(ce)試。
iOS方面由于系(xi)統限制, 無法(fa)讓CM238接入蘋果手機(ji)平板使用。
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由于ASM2362只支(zhi)持(chi)NVME協(xie)議(yi)不支(zhi)持(chi) SATA 協(xie)議(yi)，所以CM238只能支(zhi)持(chi)NVME，老的走SATA協(xie)議(yi)的 M.2/NGFF 固態硬(ying)盤不能適(shi)用。
具體NVME/SATA協(xie)議對應的接(jie)口區(qu)別，可參考綠聯官網介紹：
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綠聯CM238采用滑蓋式設計(ji)，使用橡皮釘固定硬(ying)盤，完全做到免(mian)工具拆裝(zhuang)，操(cao)作非(fei)常簡單。
綠聯(lian)CM238包裝盒尺寸為(wei)98x161x26毫米(mi)。
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包裝盒內除了硬盤盒本機外，還有一根50厘米長(chang)的(de)C2C和簡易說明(ming)書保修單(dan)，另配的(de)一根C2A線是(shi)1米長(chang)。（橡皮釘忘了拿出(chu)來(lai)）
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CM238正面一端(duan)有個LED指示(shi)燈(deng)(白(bai)光)，另一端(duan)是UGREEN標(biao)志。
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背面一端印有(you)品名(ming)、型號、產(chan)品編號、公司(si)名(ming)稱(cheng)、環保(bao)標志(zhi)。
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來個大力出奇跡...CM238電路板通過2顆螺絲和(he)2個卡扣固定在黑色塑料骨架內，骨架外面包裹著灰色的鋁全金外殼(ke)。
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電路板背面除了LED燈(deng)芯外(wai)，沒有其它元件。
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電路板(ban)一端(duan)集中了(le)所有(you)(you)元件(jian)，中心是祥碩ASM2362主控(kong)芯(xin)片，旁邊還有(you)(you)個普冉P25D40H閃存芯(xin)片。
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C2C和C2A兩兄弟。
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插上XG4上機通電。
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綠(lv)聯CM238采用UAS(USB Attached SCSI)協議(yi)接入(ru)電(dian)腦，不再是(shi)舊款U盤(pan)和移動硬盤(pan)使用的MSC(USB Mass Storage)，UAS相比MSC速度更(geng)快。
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通過硬(ying)盤盒的硬(ying)件ID可以(yi)分(fen)辨出主控(kong)出自ASMedia祥碩 (174C)，編(bian)號為2362，即型號ASM2362。
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跑一下2個常用(yong)的測盤軟件，寫速(su)感覺不夠理(li)想，也許是(shi)我的舊XG4降速(su)了？
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趁(chen)同(tong)事不在用他(ta)的(de)T480s和他(ta)的(de)一片Intel 7600p來(lai)試了下，寫速(su)明顯比我的(de)快些！
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使用FastCopy測(ce)試大文件(jian)讀寫發現，寫入速度會快速下降到(dao)300M左右并穩定下來，硬盤盒外殼已經有點(dian)燙手了。
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換上C2A線(xian)試一(yi)下(xia)USB 3.0的(de)速度，由于USB 3.0上限速度只有500MB/s(5Gbps)左右。
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今年固態硬(ying)盤價格一(yi)路滑坡， NVME硬(ying)盤也(ye)跌到每(mei)G不足一(yi)塊錢的(de)地步。很多筆記(ji)本(ben)用戶紛紛開始購買512G~2T的(de)固態硬(ying)盤，正愁(chou)換下來的(de)128/256G無處(chu)安放時，NVME硬(ying)盤盒應(ying)勢而(er)發(fa)，讓舊固態硬(ying)盤煥新生。
筆者沒有可供測試用的C口安卓手機，無(wu)法體(ti)驗到(dao)手機與NVME硬盤互傳的快感了...
另外(wai)需(xu)要注意(yi)的是NVME硬盤(pan)本身發熱(re)(re)很快(kuai)，務必選擇鋁殼(ke)的硬盤(pan)盒幫助散熱(re)(re)，最(zui)好就再貼上導熱(re)(re)膠加(jia)快(kuai)硬盤(pan)和鋁殼(ke)的熱(re)(re)傳(chuan)導。NVME硬盤(pan)本身也(ye)有溫度(du)墻限制(zhi)，當溫度(du)超出65~70度(du)時會自降(jiang)速度(du)。
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