人物簡介
中文名: 汪(wang)正平(ping)
國 籍: 美國
出生地: 廣東潮州
出生日期: 1947年03月(yue)29日
職 業: 教學科研(yan)工作(zuo)者
畢業院校: 賓夕法尼亞州州立大學
主要成就: 美國(guo)工程院院士(shi)、中國(guo)工程院外(wai)籍院士(shi)、電機及電子工程師學會院士(shi)、港科院創院院士(shi)
人物經歷
1965年(nian)年(nian)底,汪正(zheng)平高(gao)中(zhong)畢業,順(shun)利(li)考入香港中(zhong)文(wen)大學中(zhong)文(wen)系(xi);
1992年(nian),汪(wang)正平獲(huo)貝爾(er)實驗(yan)室頒發院士,同年(nian)亦獲(huo)頒電(dian)機及電(dian)子工程師學會(hui)(IEEE)院士;
1995年,汪正平離開實驗室,到喬(qiao)治(zhi)亞理(li)工(gong)學院執教,一教就15年,并成為(wei)學院的(de)「董事教授」(Regents’Professor);
2010年,汪正平(ping)回到(dao)香港(gang),出任香港(gang)中文大學工(gong)程學院(yuan)院(yuan)長;
2013年12月19日,當選中國工程院(yuan)外籍院(yuan)士。
人物評價
汪正平通過(guo)開拓新的材料,從根本上(shang)改(gai)變了(le)半(ban)導體封(feng)裝(zhuang)技術,為(wei)業(ye)界(jie)(jie)作出貢獻 。他在電(dian)子材料、電(dian)子、光子及(ji)(ji)微(wei)機(ji)電(dian)器件(jian)封(feng)裝(zhuang)及(ji)(ji)互聯材料、界(jie)(jie)面結合、納米功能材料的組合和特性各研究方面也都(dou)卓有(you)建樹(shu)。并被譽為(wei)“現代(dai)半(ban)導體封(feng)裝(zhuang)之(zhi)父”,現已獲得業(ye)界(jie)(jie)普遍認(ren)可。