一、電子漿料是封裝材料嗎

電子漿料是封裝的關(guan)鍵(jian)材料。

電(dian)(dian)子漿料作為(wei)集冶(ye)金、化工(gong)、電(dian)(dian)子技術于一(yi)身的(de)高科技電(dian)(dian)子功能材(cai)料，被視(shi)為(wei)部件封(feng)裝、電(dian)(dian)極和(he)互連的(de)關鍵材(cai)料，應用于泛半(ban)導體領域，包括顯示(shi)、通訊、半(ban)導體、以及汽車電(dian)(dian)子、柔(rou)性線路(lu)等細分(fen)行業，在電(dian)(dian)子、信息產(chan)業無可替代，且有著顯著的(de)增(zeng)長空間。

二、電子漿料行業產業鏈

電(dian)(dian)子漿(jiang)料(liao)產業鏈上游(you)為原(yuan)材(cai)料(liao)，主(zhu)要以(yi)銀粉、鋁粉等金屬粉末(mo)以(yi)及陶瓷粉、玻璃粉等無機分(fen)為為主(zhu)要有(you)效(xiao)成分(fen)，使用(yong)有(you)機溶劑(ji)將有(you)效(xiao)成分(fen)均勻分(fen)散(san)；產業鏈中游(you)是各類型漿(jiang)料(liao)生產商；下游(you)主(zhu)要對應了太(tai)陽能電(dian)(dian)池、印(yin)刷(shua)電(dian)(dian)路板、顯示器(qi)等領域的(de)應用(yong)。

三、電子漿料行業競爭格局

從全球(qiu)(qiu)市(shi)(shi)場競爭格局來看，電(dian)子(zi)漿(jiang)料(liao)技術壁壘高，國(guo)產(chan)化空(kong)間巨大(da)(da)(da)(da)。雖然太陽(yang)能漿(jiang)料(liao)需求巨大(da)(da)(da)(da)，但是國(guo)內大(da)(da)(da)(da)部分(fen)市(shi)(shi)場份額主要(yao)被(bei)國(guo)外企業所占(zhan)領。目前，背銀和背鋁(lv)漿(jiang)料(liao)已基(ji)本實現國(guo)產(chan)化，但國(guo)際水平相比依舊存(cun)在較大(da)(da)(da)(da)差距。其次(ci)，技術壁壘高、附加(jia)價值高的正銀漿(jiang)料(liao)主要(yao)被(bei)知名(ming)的四家企業壟(long)斷，這(zhe)四家企業占(zhan)據了全球(qiu)(qiu)90%正銀漿(jiang)料(liao)市(shi)(shi)場。國(guo)內僅有(you)部分(fen)企業處于研發與試(shi)生產(chan)階段，還未達到大(da)(da)(da)(da)規模生產(chan)，因此，電(dian)子(zi)漿(jiang)料(liao)國(guo)產(chan)化空(kong)間巨大(da)(da)(da)(da)。