一、電子漿料是封裝材料嗎

電子漿料是(shi)封(feng)裝的關鍵材料。

電(dian)(dian)子漿(jiang)料(liao)作為集冶(ye)金、化(hua)工、電(dian)(dian)子技術于一身的(de)高科(ke)技電(dian)(dian)子功能材料(liao)，被視為部件封(feng)裝(zhuang)、電(dian)(dian)極和互(hu)連的(de)關鍵材料(liao)，應用于泛半導(dao)(dao)體領域，包括顯示、通(tong)訊、半導(dao)(dao)體、以及汽車電(dian)(dian)子、柔性線路等細分行(xing)業(ye)，在電(dian)(dian)子、信息(xi)產業(ye)無可替(ti)代，且有著顯著的(de)增長空間。

二、電子漿料行業產業鏈

電子漿料產(chan)業(ye)鏈上游為(wei)原材料，主要(yao)以銀粉(fen)、鋁粉(fen)等金屬粉(fen)末以及陶(tao)瓷粉(fen)、玻璃粉(fen)等無機分為(wei)為(wei)主要(yao)有效(xiao)成分，使用(yong)有機溶(rong)劑(ji)將有效(xiao)成分均勻(yun)分散；產(chan)業(ye)鏈中游是(shi)各類型漿料生(sheng)產(chan)商；下游主要(yao)對應(ying)了太(tai)陽能電池、印刷電路板、顯示(shi)器等領域(yu)的應(ying)用(yong)。

三、電子漿料行業競爭格局

從全(quan)球市(shi)(shi)場競(jing)爭格局(ju)來(lai)看，電子漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)技(ji)(ji)術壁(bi)壘(lei)高(gao)，國(guo)(guo)產(chan)化空(kong)間(jian)巨(ju)(ju)大(da)。雖(sui)然太(tai)陽能(neng)漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)需求(qiu)巨(ju)(ju)大(da)，但是(shi)國(guo)(guo)內(nei)大(da)部分(fen)市(shi)(shi)場份額主(zhu)要(yao)被(bei)國(guo)(guo)外企(qi)業(ye)(ye)所占領(ling)。目前，背銀和背鋁漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)已基本實現國(guo)(guo)產(chan)化，但國(guo)(guo)際水平相比依舊存(cun)在較大(da)差距。其次(ci)，技(ji)(ji)術壁(bi)壘(lei)高(gao)、附加價(jia)值高(gao)的(de)正銀漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)主(zhu)要(yao)被(bei)知名的(de)四家企(qi)業(ye)(ye)壟斷，這四家企(qi)業(ye)(ye)占據了全(quan)球90%正銀漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)市(shi)(shi)場。國(guo)(guo)內(nei)僅有部分(fen)企(qi)業(ye)(ye)處(chu)于(yu)研發與試生(sheng)產(chan)階段，還未達到大(da)規模生(sheng)產(chan)，因此，電子漿(jiang)(jiang)(jiang)料(liao)國(guo)(guo)產(chan)化空(kong)間(jian)巨(ju)(ju)大(da)。