一、電子漿料是封裝材料嗎

電子漿料是(shi)封(feng)裝(zhuang)的關鍵材(cai)料。

電(dian)子(zi)漿料(liao)作為(wei)集(ji)冶(ye)金、化工(gong)、電(dian)子(zi)技術于一(yi)身的(de)(de)高科(ke)技電(dian)子(zi)功能材料(liao)，被視為(wei)部件封裝、電(dian)極和互連(lian)的(de)(de)關鍵(jian)材料(liao)，應用于泛半(ban)導(dao)體領域，包括顯示、通訊(xun)、半(ban)導(dao)體、以及汽車(che)電(dian)子(zi)、柔性線路(lu)等細分(fen)行業，在電(dian)子(zi)、信(xin)息產業無可替代，且有(you)著(zhu)顯著(zhu)的(de)(de)增長空間(jian)。

二、電子漿料行業產業鏈

電子漿(jiang)料產(chan)業鏈上游(you)(you)為(wei)原材料，主要以銀(yin)粉(fen)、鋁粉(fen)等(deng)金屬(shu)粉(fen)末(mo)以及陶(tao)瓷(ci)粉(fen)、玻璃粉(fen)等(deng)無機分為(wei)為(wei)主要有(you)(you)效成(cheng)(cheng)分，使用有(you)(you)機溶劑將(jiang)有(you)(you)效成(cheng)(cheng)分均勻分散(san)；產(chan)業鏈中游(you)(you)是各類型漿(jiang)料生產(chan)商；下(xia)游(you)(you)主要對應(ying)了太陽能電池、印刷電路(lu)板、顯示器等(deng)領域的應(ying)用。

三、電子漿料行業競爭格局

從全(quan)球市(shi)場競爭格局來看(kan)，電子漿料(liao)技術壁壘高(gao)，國(guo)(guo)產(chan)化(hua)空間巨大。雖然太陽能漿料(liao)需求巨大，但(dan)是國(guo)(guo)內(nei)大部分(fen)市(shi)場份額主要被國(guo)(guo)外(wai)企業所占(zhan)領。目前(qian)，背銀和(he)背鋁漿料(liao)已(yi)基本實現國(guo)(guo)產(chan)化(hua)，但(dan)國(guo)(guo)際水平相比依舊存在較大差距。其次，技術壁壘高(gao)、附(fu)加價值高(gao)的(de)正(zheng)銀漿料(liao)主要被知(zhi)名的(de)四(si)家企業壟斷，這四(si)家企業占(zhan)據(ju)了全(quan)球90%正(zheng)銀漿料(liao)市(shi)場。國(guo)(guo)內(nei)僅有(you)部分(fen)企業處于研發與試生(sheng)產(chan)階段，還未達(da)到大規模生(sheng)產(chan)，因此，電子漿料(liao)國(guo)(guo)產(chan)化(hua)空間巨大。