汽車芯片是怎么制造的

1、沉積

沉(chen)積步驟從晶(jing)(jing)圓(yuan)開始(shi)，晶(jing)(jing)圓(yuan)是從99.99%的純硅圓(yuan)柱體(ti)(ti)上(shang)切下來(lai)的，并被打磨得極為光(guang)滑，再根據結構需求將導體(ti)(ti)、絕(jue)緣體(ti)(ti)或半導體(ti)(ti)材料薄膜沉(chen)積到(dao)晶(jing)(jing)圓(yuan)上(shang)，以便(bian)能在上(shang)面(mian)印制第一(yi)層(ceng)。

2、光刻膠涂覆

晶圓隨后會被涂覆光(guang)(guang)(guang)(guang)敏材料“光(guang)(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)”。光(guang)(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)也分(fen)為兩種(zhong)——“正性(xing)光(guang)(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)”和(he)“負性(xing)光(guang)(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)”。正性(xing)和(he)負性(xing)光(guang)(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)的(de)主要區別在于材料的(de)化學結構(gou)和(he)光(guang)(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)膠(jiao)對光(guang)(guang)(guang)(guang)的(de)反(fan)應方式。

3、光刻

光刻決定芯片上的(de)晶(jing)(jing)體管可以做到多小。晶(jing)(jing)圓會被放(fang)入光刻(ke)機中，暴露在(zai)深(shen)紫外光下。光線會通過“掩模(mo)(mo)版”投射到晶(jing)(jing)圓上，光刻(ke)機的(de)光學(xue)系統（DUV系統的(de)透鏡）將掩模(mo)(mo)版上設計好(hao)的(de)電(dian)路(lu)圖(tu)案縮小并聚焦到晶(jing)(jing)圓上的(de)光刻(ke)膠。

4、刻蝕

在"刻蝕"過程(cheng)中，晶圓被(bei)烘烤和(he)顯(xian)影，一(yi)些光刻膠被(bei)洗(xi)掉，從而顯(xian)示出一(yi)個開放通道(dao)的3D圖案(an)。刻蝕也分為“干式(shi)(shi)”和(he)“濕式(shi)(shi)”兩(liang)種。干式(shi)(shi)刻蝕使用氣體來(lai)確定晶圓上的暴露圖案(an)。濕式(shi)(shi)刻蝕通過化學方法來(lai)清洗(xi)晶圓

5、離子注入

一(yi)旦圖案(an)被刻蝕在晶圓(yuan)上(shang)，晶圓(yuan)會受到正(zheng)離(li)子(zi)或負離(li)子(zi)的(de)轟擊，以(yi)調整(zheng)部分圖案(an)的(de)導電(dian)特性。將帶電(dian)離(li)子(zi)引導到硅晶體(ti)(ti)中(zhong)，讓(rang)電(dian)的(de)流(liu)動可以(yi)被控制，從而創造出芯片基本構(gou)件(jian)的(de)電(dian)子(zi)開關——晶體(ti)(ti)管。

6、封裝

為了把芯片(pian)從晶(jing)圓上取出(chu)來，要用(yong)金剛石鋸將其(qi)切成單個芯片(pian)，稱為“裸(luo)晶(jing)”，這些裸(luo)晶(jing)隨(sui)后會被放置在(zai)“基板”上——這種基板使用(yong)金屬箔將裸(luo)晶(jing)的(de)輸入和(he)輸出(chu)信號引導到系統的(de)其(qi)他部分。

汽車芯片的主要材料是什么

汽(qi)車芯(xin)片的(de)(de)主要材料是(shi)硅(gui)。硅(gui)是(shi)最常用(yong)(yong)的(de)(de)芯(xin)片材料之一(yi)，價格(ge)低(di)(di)廉、成(cheng)熟，適(shi)用(yong)(yong)于(yu)大(da)規模生產(chan)。硅(gui)芯(xin)片的(de)(de)功(gong)率密度低(di)(di)，特別適(shi)用(yong)(yong)于(yu)低(di)(di)功(gong)耗(hao)和(he)(he)低(di)(di)成(cheng)本的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)場景。硅(gui)材質也易于(yu)加工(gong)和(he)(he)集成(cheng)，可以輕松實現超大(da)規模的(de)(de)集成(cheng)電(dian)路。

汽車芯片很難制造嗎

造汽車芯片(pian)的難(nan)度較(jiao)大。

1、汽車對芯片和元器件的工作溫度要求(qiu)比(bi)較(jiao)寬，根據不同的安裝位置等有不同的需求(qiu)，但一般都要高于(yu)民用產品的要求(qiu)，比(bi)如(ru)發動機艙要求(qiu)-40℃-150℃；車身控制要求(qiu)-40℃-125℃。

2、汽車在行進過程中會遭(zao)遇(yu)更多的(de)(de)振動和沖擊(ji)，車規級半(ban)導體必須滿足在高(gao)低(di)溫(wen)交變(bian)、震動風(feng)擊(ji)、防(fang)水防(fang)曬、高(gao)速(su)移動等(deng)各類變(bian)化(hua)中持續保證(zheng)穩定工作(zuo)。另外汽(qi)車對器(qi)件的(de)(de)抗干(gan)擾(rao)性能(neng)要求極高(gao)，包括(kuo)抗ESD靜電，EFT群脈沖，RS傳導輻(fu)射、EMC，EMI等(deng)分析，芯(xin)片在這些干(gan)擾(rao)下既不能(neng)不可控(kong)的(de)(de)影響(xiang)(xiang)工作(zuo)，也不能(neng)干(gan)擾(rao)車內別的(de)(de)設備（控(kong)制總(zong)線，MCU，傳感器(qi)，音(yin)響(xiang)(xiang)，等(deng)等(deng)）等(deng)。